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封測界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前陣子才剛落幕的日月光、矽品與鴻海之間的三角習題，讓外界認為，日月光已經在這場併購案取得絕對優勢，殊不知，矽品宣布與中國大陸紫光集團簽署策略結盟及認股協議書，紫光將取得矽品近25%的股權 |
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IEK：台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題 |
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Vicor新款高密度DC-DC轉換器採用強化底座安裝封裝 (2015.10.27)
（美國麻薩諸塞州訊）Vicor 公司日前宣佈推出最新強化型可底座安裝版本之 DCM系列隔離穩壓型DC-DC轉換器。這些新款轉換器採用強化的全新封裝（VIA 封裝技術）提供 Vicor 現有 DCM 技術的所有優勢：高功率密度及散熱及電氣效能，可在轉換器安裝及製冷方面提供更高的通用性 |
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2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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IMEC：7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外，今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲，通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才，扮演先進技術的開發與研究的重要角色 |
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無懼對手進逼 ST加速MEMS多元化發展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半導體）執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna向台灣媒體談到，MEMS（微機電系統）「多元化」將是ST的主要發展方向 |
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SEMI：18吋晶圓鴨子划水 論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影 |
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SEMICON Taiwan喜迎20週年 產業發展審慎樂觀 (2015.09.02)
台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值，都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，而SEMICON Taiwan舉辦至今，來到了2015正好屆滿20年，更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力 |
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SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家，而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件 |
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全SSD儲存時代正式來臨 (2015.07.23)
SSD已在PC儲存應用市場大放異彩。
挾著高速、穩定、低耗能的優勢，
SSD還將進一步邁向資料中心、數位看板等商用市場。 |
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Alchimer更名為aveni：進入技術商業化階段 (2015.07.17)
為鑲嵌、矽穿孔（TSV）、MEMS及其他電子應用提供金屬化技術的供應商Alchimer S.A.宣佈，公司已更名為 aveni。這一變化預示著面向未來，公司從證明其技術到充分準備批量生產的一項重大轉變 |
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產能增加 台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）表示，過去五年，台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長 |
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波士頓半導體設備首批測試分類機自麻州新廠正式出貨 (2015.06.08)
波士頓半導體設備（BSE）宣布旗下半導體裝置分類機部門首批系統產品自麻州新廠正式出貨。BSE測試分類機事業部門將持續於新廠址發展公司重力進料分類機，同時拓展分類科技並為客戶研發量身訂製的自動解決方案 |
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[評析]合作創造更大競爭力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期國內半導體產業最令人注意的消息，應該是國際半導體業者Dialog入股台灣感測器大廠敦宏科技，持股比重達到40%（訊芯科技則是取得15%以上的股份），對照近年來國際半導體產業屢屢傳出整間公司的併購新聞，Dialog的入股動作，就作法上其實有些不同 |
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台灣半導體新局再開 Dialog成敦宏科技最大股東 (2015.05.06)
物聯網的興起，不僅帶動了眾多連線技術的發展，也連帶得使諸多感測器技術趁勢而起，感測器加上連線技術，才有辦法實現物聯網的真正願景。就半導體供應商而言，強化相關解決方案的火力，成了絕對必要的作法 |
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華邦推出8引腳封裝的1Gb和2Gb SpiFlash記憶體 (2015.03.20)
因應電路板空間受限的程式碼儲存需求，華邦電子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。新款W25N系列產品提供了小型8引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取以及NAND 快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性 |
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波士頓半導體完成進駐全新企業總部 (2015.03.19)
波士頓半導體設備公司（BSE）遷址位於麻州比勒利卡Federal Street 4號的全新企業總部，已完成進駐。全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中於2014年併購的Aetrium測試分類機事業部也從明尼蘇達州一併遷移到麻州 |
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Vicor擴展DCM DC-DC轉換器模組系列 (2015.03.17)
採用 ChiP封裝的新款DC-DC轉換器,高達1,244 W/in3 的功率密度
Vicor公司日前進一步擴展其在轉換器級封裝（ChiP） 功率元件平台中隔離式、穩壓DC-DC轉換器之DCM轉換器模組系列 |
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達思推出STYRAX拓展廢氣處理系統專業版圖 (2015.01.26)
專為半導體產業客戶提供環保科技解決方案的德國達思公司（DAS Environmental Expert）近日推出最新的燃燒/水洗（burn/wet）廢氣處理系統STYRAX。該款系統旨在處理CVD化學氣相沉積等製程廢氣中所含的危險物質 |
