CTIMES - 聯電

Mentor Graphics推出0.18微米混合信號設計套件 (2003.02.07)
明導國際(Mentor Graphics)於1月20日宣佈推出最新設計套件，支援聯電0.18微米類比與混合信號製程技術。利用這些已通過認證的開放原始碼（open-source）設計套件，IC設計公司可迅速建立他們的設計環境，並把焦點立刻集中於使用聯電先進技術來完成混合信號設計與驗證

晶圓雙雄提高先進製程比重　威脅中小型IC設計業生存空間 (2003.02.06)
據Digitimes報導，針對聯電董事長曹興誠表示將以策略聯盟模式取代過去晶圓專工，並指出只會在各領域扶植具有潛力的設計公司，IC設計公司表示，晶圓雙雄隨製程前進到0

聯電未來將採策略聯盟模式與特定客戶密切合作 (2003.02.06)
聯電董事長曹興誠在農曆年前的法人說明會上指出，聯電未來將以聯發科、智霖（Xilinx）等IC設計公司與晶圓廠緊密合作而獲致成功的例子為典範，而由純粹的晶圓代工角色轉為與客戶成為合作夥伴關係的商業模式（partnership model）

員工分紅配股與股票選擇權 (2003.02.05)
最近晶圓代工的兩大龍頭張忠謀與曹興誠，因為員工分紅配股的制度問題而做了一些筆戰。基本上張忠謀語帶批判的認為員工分紅制度是聯電曹興誠十幾年前找出法律的漏洞而想出的妥協辦法，長期而言不利人才的養成等等

平面光波導技術及其應用 (2003.02.05)
在積體光學之拼圖板塊中，光主動元件中，發光源已經採用半導體雷射，而最缺的是光被動元件。平面光波導技術，因採用半導體製程，不只深具低成本潛力，且具整合元件能力，被視為積體光學拼圖中重要的一塊

林孝平：立足台灣、放眼世界　創造設計服務業新價值 (2003.02.05)
台灣成為世界IC設計中心的機會非常大，其中有兩個主要的原因，一是目前全球半導體業重心已經逐漸移往亞洲，對於台灣的IC設計業者來說正是一個發展契機；二是台灣擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC設計、晶圓代工到下游的封裝測試等各個領域，無論是人才或技術都具備世界級的水準

聯電正式入主矽統 (2003.01.28)
矽統科技高層大變局，聯電「入股」矽統28日演變為「入主」矽統，矽統董事會經改選後，聯電董事長曹興誠及執行長宣明智雙雙進入董事會外，宣明智成為新任矽統董事長後即宣布重大組織改組案，矽統調整為「產品事業」、「銷管支援」與「生產製造」三大系統，分別由代總經理陳燦輝、資深副總陳克誠與副總經理楊宇浩出掌

蘇州和艦預定二月裝機　六月投產 (2003.01.24)
據兩岸半導體業界消息傳出，大陸新興晶圓業者蘇州和艦科技，在長達一年以上的佈局後，將在今年二月裝機、預計六月開始投片，以0.35微米製程生產8吋晶圓，初期規劃月產能約5000片，並在年底達到1萬5000片

聯電暫無前往大陸投資設廠計劃 (2003.01.23)
據中央社報導，針對台積電8吋晶圓廠登陸案已獲經濟部原則通過，聯華電子副董事長暨執行長宣明智表示，聯電目前並沒有赴大陸投資設廠的申請計劃。延宕已久的台積電赴大陸投資8吋晶圓廠案

聯電與Numerical延續相移技術授權協議 (2003.01.22)
聯電(UMC)與次波長蝕刻技術供應商Numerical近日表示，為因應晶圓專工邁向90奈米製程，聯電將延續與Numerical的相移技術授權協議。雙方除了延續1999年開始的合作研究及促進100奈米以下的積體電路製程技術發展外，此項三年協議亦延續雙方在2000年12月開始的授權合作關係

晶圓雙雄分與外商合作　開發0.11微米以下先進製程 (2003.01.22)
據Chinatimes報導，半導體次波長蝕刻技術供應商Numerical Technologies日前與聯華電子宣佈，雙方延續1999年與Numerical 的相移技術授權協議，聯電並將於第二季與美商智霖（Xilinx）等客戶，共同開發試產90奈米製程技術

聯電新加坡十二吋廠UMCi　裝機時程可望提前 (2003.01.21)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi原訂2003年第三季裝機的十二吋廠投資案，目前可能的最新裝機時間為2003年三月，較2002年底決定的時間點提前一季，而UMCi第二波裝機時間可能為第四季初

國內建構半導體B2B產業供應鏈　可節省50％成本 (2003.01.17)
經濟部技術處與台積電、聯電、日月光與矽品等四家半導體廠商共同合作，以RosettaNet標準制定委工單（work order）建立B2B產業供應鏈的計畫，於日前正式完成；此標準創下台灣產業主導制定國際B2B標準的首例，透過RosettaNet平台，可為半導體廠節省50％與客戶間溝通的時間和成本

AMD與IBM技術合作　研發12吋先進技術 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣佈達成協議，將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術，該技術將基於結構與材料，包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連，和增強的low-k絕緣技術等，以做為下一代微處理器之用

中芯以低價策略量產DRAM　衝擊國內業者 (2003.01.13)
據Chinatimes報導，上海中芯國際為填補產能利用率，日前與德國DRAM廠Infineon、日本DRAM廠Elpida簽訂了技轉與代工合約，正式進軍DRAM市場。而蘇州和艦科技，也傳出將與Elpida進行技轉與代工合作，並與國內DRAM設計公司策略聯盟

聯電目標鎖定北美及亞太市場 (2003.01.02)
為擴展北美與亞太市場，改變行銷與市場策略，近日晶圓代工廠聯電行銷資深副總劉富臺表示，該公司位於北美區市場行銷人員計畫將再擴大，然規模與擴充計畫尚未確定，因此相關計畫將於近期內完成佈局

為節省成本　聯電新加坡12吋廠裝機計畫修改 (2002.12.30)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi 12吋晶圓廠投資案，在之前傳出裝機計畫將延後至2003年第2季，最近又有新變化。聯電方面決定2003年第2季UMCi的裝機，僅以銅製程為主的後段（back-end）設備為主

工研院院友會成立　胡定華出任首屆理事長 (2002.12.30)
近日工研院進行「院友會成立大會」，並且順利推選旺宏電子董事長胡定華出任首屆院友會理事長，其他常務理事為研考會副主委紀國鐘、亞太優勢董事長林敏雄、台積電副總及執行長曾繁城、高雄第一科大校長谷家恆、聯電執行長宣明智及富鑫創投執行長邱羅火等人，常務監事由創新公司執行董事陳民瞻擔任

中芯將透過與德儀聯盟　取得0.13微米製程技術 (2002.12.16)
據經濟日報報導，大陸晶圓代工業者上海中芯，目前正與德州儀器（TI）進行策略聯盟計畫，中芯將藉此獲得0.13微米製程的技術實力；而該公司0.18微米的製程技術，已經開始對客戶送樣

台灣SIP產業鏈發展現況剖析 (2002.12.05)
在IC設計朝系統單晶片（SoC）發展的趨勢之下，矽智財（SIP）成為在全球迅速發展的熱門產業，本文將針對這股風潮之下的台灣IC設計業、設計服務業與晶圓代工業的相關發展，做一全面而深入的現況介紹與分析