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In-Stat : 2015年將有20億電子產品搭載無線區域網路 (2011.07.07)
隨著行動上網的需求逐漸成為可攜式消費性電子產品的必要配備，In-Stat預估，2015年將有4億以上消費性電子產品會搭載無線區域網路(WLAN)晶片。In-Stat無線網路技術分析總監Frank Dickson表示，可攜式消費性電子設備上裝載無線區域網路功能及晶片並不是一個新的構想，而是一個逐漸成為必須的主流 |
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「金網獎」活動起跑 著重多元化網路 (2011.07.06)
由經濟部商業司及資策會共同舉辦的第11屆「金網獎」徵件活動已經展開，今年金網獎著重網站特性與服務，以反應全民上網、網路服務當道的時代趨勢，同時鼓勵多元企業網路化，並提昇其於服務、競爭力與創新各方面之卓越表現 |
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資訊服務產業搭橋活動 開拓兩岸商機 (2011.07.05)
為了協助台灣資訊服務業者拓展大陸及國際市場，經濟部委託資策會，將於7月25日至26日舉辦2011「兩岸資訊服務產業合作及交流會議」，邀請20家以上大陸業者來台交流，企盼具體的協助雙方業者面對面地洽談合作機會 |
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IDC：2011年Q1外部儲存市場營收成長達40.3% (2011.07.04)
根據國際數據資訊(IDC) 2011年第一季台灣儲存市場追蹤季報顯示，台灣外部儲存市場營收達3,255萬美元，較上一季下滑9.7%，但與去年同期相比，則大幅成長40.3%。而在TB出貨量部分，外部儲存出貨量達15,925TB，較上一季下滑15.3%，但與去年同期相比，亦大幅成長66.2% |
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70%企業因應新版個資法增加投資 資安具發展潛力 (2011.07.01)
面對新版的個人資訊保護法即將上路，資策會產業情報研究所(MIC)調查顯示，有73.9%的企業重視新版個資法，其中37.5%的企業已經展開因應措施，但是還有36.4%的企業尚未思考具體的因應措施 |
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WiGig 1.1版公佈 2012高速無線傳輸大爆發 (2011.06.29)
高速無線傳輸技術又有新的突破進展！採用60GHz毫米波頻段、以下一代802.11ad規格為基礎的WiGig，已經公佈最新1.1版標準。WiGig 1.1版本已經可進入互通性測試（interoperability）階段，支援WiGig標準產品的互通性測試將在今年第4季啟動，預估明年2012年中首批相關產品將可公佈 |
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投資力道加強 無線網通設備市場景氣回溫 (2011.06.24)
今年全球無線網通營運商在基礎建設的投資幅度可望提昇！根據市調機構iSuppli預估，受惠於全球各地電信營運商加大力道，今年投資成長可望達到7.7％，規模將近432億美元 |
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TD-LTE+動態無線電 電信設備商強攻行動寬頻 (2011.06.23)
全台首座TD-LTE測試中心昨（22）日由諾基亞西門子（Nokia-Siemens）和交通大學共同宣佈落成啟用，首波包括台灣的中華電信研究所、廣達電腦、工研院資通所、聯發科、晶復科技（ATL）；中國電信營運巨頭中國移動；以及美商手機晶片大廠高通（Qualcomm）、量測儀器大廠安捷倫（Agilent）和羅德史瓦茲（R&S）等均參與合作 |
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Microchip推出新款無線開發工具套件 (2011.06.09)
Microchip Technology近日宣布，推出用來設計星狀（star）和網狀（mesh）無線網路產品的完整的生態系統—MiWi開發環境（DE）。MiWi DE包括Microchip免費、擁有專利的MiWi P2P、MiWi及MiWi PRO星狀和網狀網路協定堆疊；8位元無線開發工具套件（WDK）和ZENA無線配接器（Wireless Adapter）（2 |
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NFC苦盡甘來 要藉智慧手機打響名號 (2011.05.26)
更為精確的室內定位以及隨時可用的電子交易，將成為新一代智慧型手機的基本應用。因此智慧型手機內的無線連結Combo晶片功能，也會產生進一步的革新。近場無線通訊（NFC）、Wi-Fi Direct和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）這三項新技術，可望成為智慧手機無線連結功能的新生代鐵三角 |
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有三星撐腰 UWB欲東山再起？ (2011.05.09)
曾經被認為是短距離無線寬頻傳輸當紅炸子雞的UWB，在WiMedia聯盟宣布解散後，其原本被認為是重量級靠山的成員包括Intel、微軟、Nokia、Sony、ST、TI等，均紛紛棄守這塊市場，使得UWB從天堂一下被打入冷宮當中 |
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安全疑慮是無線充電發展最大障礙 (2011.05.06)
以無線替代有線是勢不可擋的王道，它的道理很簡單，就是符合行動化的便利性。至於充電的應用上，畢竟目前無線充電技術只能在短距離內工作，並無法提供隨時隨地充電的應用優勢 |
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四核SoC和擴增實境之外 高通有意數位家庭？ (2011.04.28)
去年網通晶片大廠高通（Qualcomm）繼續蟬聯全球無晶圓IC龍頭，同時位列全球半導體前10大廠，成果相當豐碩。展望來年，高通即將推出下一階段行動裝置晶片組方案，自立開發處理器和繪圖晶片核心，並且持續擴大在LTE領域的影響力，另一方面也積極研發擴增實境（Augmented Reality）技術應用 |
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泰利特推出新款全球最小的3,75G 5頻模組 (2011.04.26)
泰利特近日宣布，推出內建5頻HSPA+的全球最小模組HE910。該模組可運用於全球任何3G網路而不需針對區域別來進行變更。採用柵格陣列（LGA）僅795mm2的面積尺寸，特別適用於精小裝置，如電子閱讀器或PDA等如同多媒體之資料豐富的應用領域 |
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CSR車載上增加Wi-Fi功能 以驅動汽車連接平台 (2011.04.21)
CSR於日前宣佈，推出首款完全符合車載驗證的獨立Wi-Fi晶片方案CSR6000。預先整合並驗證於CSR車載SiRFprima參考平台之上，CSR6000也可以簡易地整合到客戶選用的主機應用處理器 |
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挑戰Gigabit無線通訊技術論壇 (2011.04.19)
採用MIMO及OFDM技術，並支援40MHz的頻寬，讓802.11n的傳輸率已上看300Mbps以上。這對於一般數據傳輸是很夠用了，但對於高畫質的HD影音應用來說，卻仍嫌不足。因此，無線通訊技術的下一個挑戰，將是邁向Gigabit等級的超高頻傳輸率，並實現家庭中無壓縮HD影音多媒體的即時無線傳輸等應用 |
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ST,Araymond,Micropelt合推綠色智慧型微系統 (2011.04.04)
意法半導體（ST）、Araymond及Micropelt於日前宣佈，已攜手展示以熱能收集解決方案為基礎的智慧型感測器和智慧型微系統。此次合作集聚了三方的資源優勢，形成了自給無線系統的完整産業鏈 |
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研通推出Digi雲端遠程控制嵌入式解決方案 (2011.03.24)
研通近日宣佈，推出Digi雲端遠程控制嵌入式解決方案，此款MiniCore RCM6700系列核心模組，可配置I/O和多個串口，提供了對大量設備的連接和控制，在不犧牲產品功能和成本的前提下，具設計靈活性，MiniCore系列使用Mini PCI-E設計，可協助產品擴展到WiFi、ZigBee和網路橋接器等通訊產品 |
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最新研究：手機電磁波確會影響腦部活動 (2011.02.24)
科學證據證實手機電磁波的確會影響人體腦部活動！根據紐約時報報導，美國國家衛生局（National Institute of Health；NIH）的研究報告指出，就算手機使用時間小於1小時，手機天線貼近耳朵附近的腦部區域，活動狀態就會明顯增加 |
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雲端運算熱潮 網路儲存「客製化」需求增加 (2011.02.24)
這是一個無處不聯網的時代。2008年至2013年，每年平均網路流量增加42%，儲存需求則增加49%；面對更多使用者，更大量的內容，網路儲存市場「客製化」的需求已逐步增加 |
