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科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
思科創新IT加速台灣企業轉型 以科技連結數位未來 (2023.01.17)
面對大環境變遷所帶來的挑戰,思科台灣年度科技盛會Cisco Engage Taipei以「Vision for the Future 連結無盡未來」為主題,就「混合辦公、智慧應用、基礎架構、數位資安」四大熱門趨勢,深度剖析、分享創新科技如何協助企業打造更具韌性的數位基礎,進而強化國際競爭力
製造業的ESG永續策略 (2023.01.17)
台灣企業逾90%為中小企業,對於疫後才積極「數位轉型」的業者來說,剛拉近「零與一的距離」又得馬不停蹄地追趕永續ESG腳步,尤其製造業在工業4.0、綠色製造、綠色燈塔等浪潮下,有不得不綠的壓力
R&S通過次太赫茲通道傳播測量 推動6G發展 (2023.01.16)
只有對電磁波傳播的特性有了扎實的瞭解,6G所設想的次太赫茲通信的發展才有可能。100 GHz和330 GHz之間的新頻率範圍獲得了全世界的關注,因此成為Rohde & Schwarz最近測量活動的重點
Fluence:實現深度去碳化 儲能系統有效提升再生能源供電效能 (2023.01.16)
第27屆的聯合國氣候高峰會(COP27)首次選定11月11日為去碳化日(Decarbonization Day),重點檢視工業深度去碳化倡議(Industrial Deep Decarbonization Initiative, IDDI)的具體進度。面對全球工業與科技的蓬勃發展
Palo Alto Networks:認清5大網安迷思 有效採取零信任策略 (2023.01.12)
即便是最好的網路和安全專家也有盲點。部署最新和最好的硬體或解決方案、遵守行業標準都不足以保證網路安全,而沒遭受過網路攻擊也不表示企業擁有強大的安全防護
Wi-Fi加速改朝換代 測試挑戰逐步浮現 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是無線區域網路的下一代標準,效率與速度並重。 在壅塞區域可提供更低延遲,以及比上一代Wi-Fi更大的傳輸範圍。 只是Wi-Fi 6設計過程的其他未知挑戰,未來可能還會一一浮現
科技改變世界 AIoT翻轉農漁業 (2023.01.11)
台灣漁業從業人口逐年降低,突顯台灣農林漁牧從業者逐年減少、人口老化及人力斷層等問題。隨著政府積極推動青年回鄉等相關計畫搭配獎勵措施,前述問題出現轉折,除了政策支持與推動,智慧農業也發揮關鍵助力
美光推出高效能資料中心SSD 滿足最嚴苛工作負載 (2023.01.10)
美光科技宣布9400 NVMe SSD 正式進入量產,並即時供貨全球 OEM 客戶及通路合作夥伴,以滿足最先進儲存效能伺服器的需求。美光 9400 SSD 是以滿足最嚴苛工作負載的資料中心的需求所設計,尤其是人工智慧(AI)訓練、機器學習及高效能運算(HPC)相關應用
德州儀器致力締造美好社會 擁抱多元包容價值拉近距離 (2023.01.10)
德州儀器 在台深耕 50 多年,持續透過半導體讓電子產品變得更加實惠,進而創造一個更美好的世界。除了積極發展創新解決方案外,TI 更期許成為與當地社區共好的友鄰企業
Seagate:資料民主化將是2023年首要競爭優勢 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趨勢預測及五大資料儲存趨勢觀察,將推動 2023 年科技與儲存創新發展。 趨勢一:資料民主化將是2023年首要競爭優勢 因應經濟趨緩,企業領導人更加仰賴團隊,然而這些團隊目前大多已縮編,當企業開放團隊取用各式資料且不加以設限時,員工自然能從深度客戶資料分析中,獲取豐富洞察
Acronis:2023年數據外洩平均成本將達500萬美元 (2023.01.09)
Acronis發布最新2022年終網路威脅與趨勢報告,指出網路釣魚和多因素驗證(Multi-Factor Authentication)疲勞攻擊愈演愈烈,而MFA是備受矚目的攻擊事件中,被廣泛使用的一種極高效攻擊手法
ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準,而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證
英飛凌與Rainforest Connection合作 利用先進感測技術保護雨林 (2023.01.07)
保護雨林是應對氣候變化的重要措施,但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態最脆弱的地區。英飛凌科技正進一步擴展與非政府組織 Rainforest Connection(RFCx)的合作,將現代化的感測器技術應用於監測雨林等地球上生態較脆弱的地區
聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04)
聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作,成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系統的互通性測試
ST:需求大幅提昇 客戶考慮轉進高階製程MCU產品 (2023.01.03)
在所有的電子設備中,微控制器(MCU)可以稱得上是應用領域最廣,也最常見到的半導體元件。也因此,微控制器的市場腳步,往往也牽動著敏感的科技產業發展脈絡。意法半導體亞太區資深產品行銷經理楊正廉指出,微控制器的需求在過去兩年暴增非常多
[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700,整合高性能八核CPU,適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。 Genio 700採用高能效6奈米製程,八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能
施耐德電機於兩大權威ESG評比中獲選第一名殊榮 (2022.12.30)
施耐德電機Schneider Electric近日於環境、社會和治理(ESG)三大面向的評鑑中脫穎而出,分別在兩大權威永續評比中獲選為產業別中的最高分。根據最新公布的評選結果,施耐德電機分別於國際永續評比機構標普全球公司(S&P Global)舉辦的2022年標普全球企業永續評比(CSA)及穆迪(Moody’s)所組成的Vigeo Eiris永續評級中
Matter標準將成為重點 新無線協定可為智慧產品提供連線基礎 (2022.12.27)
不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖,您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時,有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難
Vertiv:資料中心法規要求將日益嚴苛 (2022.12.26)
在當前氣候變化的背景下,全球皆持續努力解決不斷增加的能源。關鍵數位基礎架構與連續性解決方案供應商Vertiv專家每年都會針對資料中心未來一年的重要趨勢提供見解
愛德萬測試:半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年,原本市場一片樂觀與看好,不過到了下半年景氣稍有下滑,預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看,記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象,但長期的成長趨勢則不會有所改變

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