CTIMES - 基礎電子-半導體

Microchip推出MPLAB Harmony 3.0為PIC和SAM微控制器提供統一的軟體開發平台 (2019.03.20)
從基礎驅動程式配置到實時操作系統（RTOS）的設計，32位元微控制器（MCU）的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計，Microchip Technology宣佈推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0（v3），首次為SAM系列ARM based MCU提供支援

高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中，高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力，以及領先群倫的長期音訊技術優勢，協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案，打造更具智慧的音訊與物聯網應用

NVIDIA、微軟、Epic Games、Unity及各大遊戲開發商於GDC 2019啟動次世代遊戲 (2019.03.20)
NVIDIA (輝達)宣布多項發展，進一步強化NVIDIA GeForce顯示晶片(GPU)作為讓遊戲開發者能為遊戲添加即時光線追蹤效果的核心平台。NVIDIA GeForce行銷負責人Matt Wuebbling表示：「可編程著色器在超過15年前推出時，徹底改變了遊戲的樣貌；如今即時光線追蹤也肩負相同的使命，它代表著遊戲開發的下一個重大變革

貿澤供貨MAX5995B PMIC適用於802.3af/at/bt乙太網路供電 (2019.03.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）開始供應Maxim Integrated的MAX5995B電源管理IC (PMIC)。外型小巧的PMIC提供了受電裝置(PD)所需要的完整介面，符合乙太網路供電(PoE)系統的IEEE 802.3af/at/bt標準

慧榮科技推出首款企業級SATA SSD控制晶片解決方案 (2019.03.18)
慧榮科技（SIMO）在2019 OCP Global Summit發表全新SATA SSD控制晶片解決方案SM2271，該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體，支援容量可高達16TB，滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求

東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC)，與東芝上一代產品相比，該產品使深度學習加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍

技嘉接力發佈GeForce GTX 1660晶片顯示卡 (2019.03.15)
技嘉科技發表最新晶片GeForce GTX 1660圖靈架構顯示卡，推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款顯示卡。這3款GeForce GTX 1660顯示卡不但採用圖靈架構的處理晶片，並搭配了6GB的GDDR5記憶體，結合技嘉獨家散熱技術與極限超頻設計，為追求性能的玩家們帶來穩定極致的遊戲體驗

2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高 (2019.03.15)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry&Statistics Group）所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠

貿澤供貨Cypress PSoC 6 BLE原型設計套件將藍牙LE連線加入至物聯網應用中 (2019.03.14)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型設計套件。此相容於模擬電路板的低成本套件可輕鬆存取最多36個通用型輸入及輸出(GPIO)，其提供的統包解決方案能將Bluetooth低功耗(LE)5.0連線加入至包括智慧家庭產品、穿戴式裝置、白色家電和工業物聯網裝置等物聯網(IoT)應用中

Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數位訊號控制器系列 (2019.03.14)
隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜，系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此，Microchip宣佈推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器（DSC），能夠滿足不斷變化的應用需求，在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇

Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度 (2019.03.12)
Diodes公司推出NPN與PNP功率雙極電晶體，採用小尺寸封裝(3.3mm x 3.3mm)，可為需要高達100V與3A的應用提供更高的功率密度。新款NPN與PNP電晶體的尺寸較小，可在閘極驅動功率MOSFET與IGBT、線性DC-DC降壓穩壓器、PNP LDO及負載開關電路，提供更高的功率密度設計

清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會，並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員們票選的結果，由清華大學特聘講座教授吳誠文，及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席，京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席

Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議，收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容，包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片（SoC）和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC

Vicor為48V ZVS降壓穩壓器產品系列提供GQFN封裝選項 (2019.03.07)
PI358x系列是 Vicor 48V ZVS 降壓穩壓器產品系列的最新成員，可為現有LGA和BGA系統級封裝(SiP)產品提供一個全新的低成本GQFN封裝選項。 PI358x獨特的ZVS拓撲能夠在不影響效能的條件下，實現48V直接至載點的應用

亞信將於2019 SIAF展出首款EtherCAT從站控制晶片 (2019.03.07)
亞信電子（ASIX Electronics）將於「2019 廣州國際工業自動化技術及裝備展覽會（SIAF）」展出大EtherCAT工業乙太網路從站控制晶片解決方案– AX58100 2/3埠EtherCAT從站控制器。 AX58100整合兩個可同時支援光纖和銅線網路應用的高速乙太網路PHY並支援一些額外的控制介面

英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器，針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合，而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝

安森美半導體獲Ethisphere選為2019年全球最具道德企業之一 (2019.03.04)
安森美半導體（ON Semiconductor）獲Ethisphere Institute選為2019年全球最具道德企業（World's Most Ethical Companies）之一。安森美半導體總裁暨執行長Keith Jackson表示：「在安森美半導體，道德實踐是個上行下效貫徹執行的過程

阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布達比王儲兼阿拉伯聯合酋長國武裝部隊副最高指揮官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡國防部兼外交部高級政務部長孟理齊（Maliki Osman）博士於新加坡進行國事訪問，並親自訪視格芯在當地的先進半導體製造廠

瑞薩電子推出具有虛擬化功能的28nm跨領域快閃MCU加速汽車ECU的整合 (2019.02.27)
瑞薩電子推出全球首款內建嵌入式快閃的微控制器（MCU）。該款MCU整合了硬體式虛擬化的輔助功能，同時仍保有RH850產品的快速即時效能。這種硬體式的虛擬化輔助技術，可支援ASIL D等級的功能安全性，提供更高等級的系統整合

意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信賴平台模組（TPM）等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準