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德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03)
德州儀器（TI）與台達電子展開長期合作，共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行，結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能，共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化，加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |
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AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸，當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行，以獲得競爭優勢 |
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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術，包含2項已產業化成果與4項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新，將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢 |
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西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02)
西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite，這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值 |
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Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
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TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26)
德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調（HVAC）系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
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ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
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意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具，與STM32微控制器生態系統的關係密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。
從評估到配置和程式設計，透過整合統一感測器開發流程，MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發，簡化在專案中增加豐富的情境感知功能 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21)
台達今（21）日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室，不僅深化雙方長期合作關係，亦借重TI在數位控制及氮化鎵（GaN）等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術，強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢，厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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安森美於捷克打造端到端碳化矽工廠 完備先進功率半導體供應鏈 (2024.06.20)
電氣化、再生能源和人工智慧是全球大勢所趨，激發了市場對可最佳化能源轉換和管理的先進功率半導體的空前需求。為滿足這些需求，安森美採取了戰略舉措，宣佈將在捷克建造先進的垂直整合碳化矽 (SiC) 製造工廠 |
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晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣 (2024.06.18)
高市府攜手思科與晉泰科技，舉行AIoT永續跨界生態系夥伴鏈結大會，預告將在高雄設立『AIoT永續創新研發中心』，成為思科在亞洲重要的AIoT產業鏈據點，並在此建立智慧科技解決方案研發與展示中心、全球維運支援中心，培養在地科技人才，攜手20多家生態系夥伴進駐，也宣佈首要以智慧港灣為主題，即將共同聯手為高雄打造智慧港灣 |
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慧榮擴增經營及研發團隊 布局AI技術與全球業務 (2024.06.18)
慧榮科技擴增經營及研發團隊，任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。
藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入 |
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西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片的AI加速器開發 (2024.06.18)
西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在ASIC和SoC上進行高階合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案，可對 AI 架構進行神經網路描述，再將其轉換為 C++ 程式碼，並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器，以在矽晶中實作 |
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思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代 (2024.06.17)
思科宣布台灣數位加速計劃3.0，來加速台灣的數位轉型，推動數位韌性新時代。TDA計畫3.0與台灣數位政策的優先目標一致，包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作，推動綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型 |
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案 |
