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摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25) Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾,並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。
摩爾斯微電子已在台灣經營多年,不僅與台積電在製造領域締結合作關係,也與威健、亞矽科技及全科科技合作,在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
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愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係 (2024.04.24) 愛德萬測試與東麗工程宣佈在Mini/Micro LED顯示屏製造領域締結夥伴關係。今後,雙方會透過在Mini/Micro LED顯示屏製造中的整合資料連動解?方案的技術層面進行合作,加速擴大Mini/Micro LED顯示器的市場,以及早期推廣Micro LED顯示屏 |
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格斯科技攜手生態系夥伴 推出油電轉純電示範車 (2024.04.23) 格斯科技攜手台南崑山科技大學、崑崴電子、公信電子、佳晟電機及達奈美克公司,透過格斯自行研發的電池管理系統,配合串聯馬達控制及其他電子系統技術,成功改造出全台首部由油電轉純電驅動的示範車,藉由業界與學界共同合作,把相關技術推廣至市場,展現台灣電池未來「芯」動力 |
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Arm:因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22) 當前資料中心的用電量已經十分驚人:全球每年需要 460 太瓦/時(TWh)的電力,相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前,AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍,超過印度這個全球人口最多國家的總用電量 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22) 英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾(ASML)供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備,將開始進行多項校準步驟,預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程,協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22) 聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22) 半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18) 伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及,車內配電與佈線複雜度也隨之攀升,TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案,掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術,協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17) AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容,為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器,為商業使用者帶來AI桌上型處理器,以低功耗提供AI效能 |
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豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16) 豪威集團宣布,其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器,現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ,可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單 |
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AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合 為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12) AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC,其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中,能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速 |
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意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11) 生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾,以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商,提供半透明OLED螢幕,可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下,不僅成本具有市場競爭力,而且無需從頭開始設計 |
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英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇 (2024.04.10) 金融、製造和醫療保健等關鍵領域的企業,目前正快速提升AI的普及化,並積極將生成式AI計畫從試驗階段轉為全面實施。為了因應轉型、推動創新並達成營收成長目標,企業需要開放、符合成本效益且更節能的解決方案和產品,以符合投資報酬率(ROI)和營運效率需求 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09) 基於近年來IT科技改變了人類的生活方式,影響著整個社會和文明的發展,而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計,台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後,今年則受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求,期望先由IC設計產業帶頭,引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09) 聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci,亦稱聯發科技達哥,並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)。
基於聯發科技生成式AI服務框架(GAISF)而開發的MediaTek DaVinci |
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Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程 (2024.04.09) Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最佳的 Ethos NPU 產品,以及全新物聯網參考設計平台— Arm Corstone-320,以加速實現語音、音訊和視覺系統的部署。
Ethos-U85 支援 Transformer 架構和卷積神經網路(CNNs)以進行 AI 推理 |
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調研:庫存補貨及AI帶動 全球晶圓代工2023年第四季成長10% (2024.04.02) 根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據,全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%,但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在,但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈,主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |