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科技
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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
納微GaNFast實現世界上最薄的旅行電源轉換器 (2018.03.06)
納微(Navitas)宣佈GaNFast功率IC用於實現前所未有14mm超薄外形的通用型45W電源轉換器Mu One。這個適用於世界各地的超薄電源轉換器可輕鬆放置於口袋,其中結合了GaN功率IC技術與新型USB-PD電源輸送協定和先進的Type C連接器,可以為筆記型電腦充電,或者為任何智慧手機快速充電
[CES 2018] 宜普將展示GaN大面積無線電源及高解析雷射雷達 (2017.12.16)
EPC公司將於2018年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES 2018)展示eGaN技術如何實現兩種改變業界遊戲規則的消費電子應用 --分別是無線充電及自動駕駛汽車的雷射雷達應用
Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計,以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC,可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本
前瞻性技術:加速GaN技術應用 (2017.04.26)
GaN將在功率密集的應用中大展身手,它能夠在保持或提升效率的同時,使電源裝置變得更小巧。
英飛凌閘極驅動 IC 1EDN提供低功耗和高穩定度 (2016.11.09)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出 1EDN EiceDRIVER 系列產品。該款 1 通道的低側閘極驅動 IC 適用於驅動 MOSFET、IGBT 以及 GaN 等功率裝置。其腳位輸出與封裝方式完全相容於業界標準,便於直接在現有設計中作替換
Dialog加入功率元件市場戰局 GaN應用成長可期 (2016.08.26)
隨著去年Dialog取得了國內敦宏科技40%的股份後,國際Fabless業者Dialog於今日又有重要動作。此次的重大發布是與晶圓代工龍頭台積電(TSMC)在GaN(氮化鎵)元件的合作。 透過台積電以六吋晶圓廠的技術
充電轉接器更高效率/小體積 Dialog推GaN功率IC (2016.08.25)
隨著智慧型手機、平板電腦中的應用程式推陳出新,消費者越來越依賴行動裝置中的社交軟體,另一方面,前陣子手機遊戲Pokemon Go(寶可夢Go)在台正式上線,這些應用程式對於功耗的需求相當強烈,消費者無不希望電源補給速度可更加提升
[專欄]GaN、SiC功率元件帶來更輕巧的世界 (2016.08.10)
眾人皆知,由於半導體製程的不斷精進,數位邏輯晶片的電晶體密度不斷增高,運算力不斷增強,使運算的取得愈來愈便宜,也愈來愈輕便,運算力便宜的代表是微電腦、個人電腦,而輕便的成功代表則是筆電、智慧型手機、平板
是德科技將低頻雜訊分析儀緊密整合入晶圓級解決方案平台 (2016.07.22)
先進低頻雜訊分析儀與WaferPro Express的整合,可實現統包式雜訊量測解決方案,並提供直流特性、電容和RF S參數量測功能。 是德科技(Keysight)日前發表最新版的高效能先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)軟體,以協助工程師執行快速、準確、可重複的低頻雜訊量測
一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)
我經常感到不解,為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度;畢竟,浪潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意
TI再推GaN元件 功率半導體市場波瀾漸生 (2016.05.23)
談到功率半導體市場,我們都知道英飛凌長年居於龍頭地位,當然,在該市場中,TI(德州儀器)也一直以主要供應商自居,在電源管理領域不斷推出新款的解決方案。 自去年三月,TI推出了以GaN(氮化鎵)為基礎的80V功率模組,而今年五月,更推出了高達600V的整合方案LMG3410,試圖擴大在功率半導體市場的影響力
是德科技與三安集成策略合作推出HBT、pHEMT製程設計套件 (2016.05.03)
是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件,縮短產品上市時間。 是德科技(Keysight)日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄(MoU),雙方將以是德科技先進設計系統(ADS)軟體為基礎,共同合作開發適用於三安集成的HBT和pHEMT製程的先進製程設計套件(PDK)
科學家開發下一代「完全整合」LED元件 (2013.06.30)
倫斯勒理工學院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智慧照明工程技術研究中心稍早前宣佈,已經成功地在相同的氮化鎵(GaN)上整合LED和功率電晶體。研究人員稱這項創新將敲開新一代LED技術的大門,因為它的製造成本更低、更有效率,而且新的功能和應用也遠超出照明範疇
歐洲高能效功率晶片專案成果斐然 (2013.05.28)
歐洲奈米電子行動顧問委員會(ENIAC)聯盟(JU)日前公佈為期三年的LAST POWER專案開發成果。此專案於2010年4月啟動,目標在於研發高成本效益且高可靠性的功率電子技術,聚集了寬能隙功率半導體元件(Wide Bandgap Power Semiconductor)領域的民營企業、大學和公共研究中心
Tektronix:提高能源效率是數位時代的趨勢與挑戰 (2013.03.20)
隨著數位時代極速的更迭,無線技術已經充斥應用在我們日常生活之中,市場預估2020年網路的行動裝置數量將達到500億台,而全球無線配件市場更將從2011的340億美元,於2015年可望成長到502億美元
IR推出革命性GaN功率元件技術平台 (2008.09.25)
國際整流器公司 (IR) 宣布成功開發革命性氮化鎵 (GaN) 功率元件技術平台,能為客戶改進主要特定應用的優值 (FOM) ,使其較先進矽技術平台提升最多十分之一 ,讓客戶在適用於運算及通訊、汽車和家電等不同市場的終端應用能夠顯著提升效能,並減少能源消耗
Agilent與Kineto合作開發UMA/GAN手機測試方案 (2008.06.09)
根據國外媒體報導,無線通訊量測大廠Agilent日前宣佈與Kineto Wireless攜手合作開發3G和2G UMA/GAN手機測試解決方案。 Kineto Wireless是無須授權行動網路連結UMA(Unlicensed Mobile Access)技術的主要創始者;GAN則是通用接取網路(Generic Access Network)
RFMD針對化合物半導體的成長需求宣布擴產 (2007.10.04)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices,Inc.宣佈計劃擴展其化合物半導體之製造產能,以支援該公司蜂巢式及多重市場產品事業群的成長預期

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