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突破專利重圍 台灣聚光片廠商殺出一片天 (2007.05.03)
隨著聚光片領導廠商3M的部分專利到期，台灣聚光片廠商突破其專利限制，出貨開始放量，廠商預估今年台灣聚光片出貨成長率在50％以上。
發展聚光片（BEF）的關鍵廠商是美商3M，台灣廠商在以往發展這塊領域中有幾大困難點，其一為3M擁有專利的問題，由於3M擁有BEF專利，致使許多廠商不得其門而入，只能以研發新技術，申請專利 |
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輕晶圓廠趨勢將帶來代工廠的多元發展空間 (2007.05.03)
有愈來愈多的國際整合元件製造廠（IDM）開始採行fab-lite或無晶圓廠（fabless）策略，此情況將促使晶圓代工廠有更多的發展空間，聯電未來亦將與IDM廠合作擴展業務，同時，聯電宣布未來將跨入微處理器（CPU）與快閃記憶體（Flash）領域 |
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強化FPGA安全性功能以面對挑戰 (2007.05.03)
Xilinx發表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN晶片內建快閃記憶體（Flash）容量比競爭產品多出1000 倍以上，並且採用90奈米製程。Xilinx亞太區行銷董事鄭馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一為具有保密性技術，第二為的序列式快閃記憶體技術，第三為封裝製程技術 |
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Zetex在台設置辦事處並看好全球LED市場 (2007.05.02)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex於2007年5月2日在台灣成立辦事處，Zetex Semiconductors的CEO Hans Rohrer表示，新辦事處的成立是極具策略性意義的決定。台灣市場十分重要，因為該市場在電子設備的設計方面扮演著舉足輕重的角色 |
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2007 DRAM最重要趨勢為70奈米的推進 (2007.05.02)
DRAM報價跌勢劇烈，除了將產能轉移外，為持續降低營運成本，台灣記憶體廠的茂德、力晶都將加快70奈米製程的腳步，至於華邦則宣佈試產80奈米，90奈米與70奈米產出比例相差55％，下半年將主流製程推進到70奈米後，將更具成本競爭優勢 |
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三星51奈米製程NAND Flash導入量產 (2007.04.30)
三星（Samsung）計畫將以NAND Flash 取代目前傳統用微型硬碟裝置，從2006 年下半年開始，便發展以50奈米製程生產製造16 Gb的NAND Flash。三星電子日前表示，採用51奈米製程的16Gb NAND Flash已導入量產 |
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奈米淘汰賽 DRAM 8吋廠轉移產能另圖發展 (2007.04.30)
標準型DRAM進入90奈米以下製程，既有8吋廠出現競爭力不足的瓶頸，這些DRAM廠傳出將8吋廠產能轉做邏輯代工，因此可能危及晶圓代工廠接單。
近年來隨DRAM製程技術的推進，目前業界整體產線多為90奈米製程，並計畫自今年下半起轉入70奈米製程，在此一趨勢下，DRAM業者的8吋廠今年將除役，陸續退出生產標準型DRAM的行列 |
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掌握趨勢 讓競爭者永遠追隨 (2007.04.30)
陳湘俊認為，市場對於新技術的追求從不間斷，也因此持續開發新技術，讓競爭者永遠追隨，則是永續生存的不二法門。而創新研發的動力，必須來自穩定的技術根基。因此從最基礎的人才培育、趨勢掌握與技術研發環環相扣，缺一不可 |
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沛鑫跨足智慧型節能的LED照明系統 (2007.04.27)
鴻海集團旗下的沛鑫半導體發表LED新產品，正式宣告跨足LED照明市場。沛鑫表示，不只是做LED路燈，而是要生產智慧型節能的LED照明系統。
所謂智慧型節能的LED照明系統，不但會自動感測環境，調整亮度 |
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低價手機非低階 TI推出多媒體低價手機平台 (2007.04.27)
TI針對新興國家的手機低價市場，推出低價手機平台，可協助廠商在更短時間內發展出成本更低的多媒體手機。eCosto單晶片平台採用TI獨創的數位射頻處理（DRP）技術，此技術亦用於量產中的LoCosto ULC單晶片平台，相較於現有產品，LoCosto ULC單晶片平台最多可節省兩成五的電子零件用料 |
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半導體廠商引頸期盼台灣政府加快開放腳步 (2007.04.26)
2002年時台灣當局開放晶圓廠赴大陸投資，但是開放的腳步永遠趕不上廠商的需要。英特爾（Intel）赴中國大連設立90奈米12吋晶圓廠後，加上中國半導體競爭對手的威脅，台積電總經理暨總執行長蔡力行大聲呼籲，著眼於企業競爭力的提升，希望政府能夠更進一步開放點13微米半導體製程登陸 |
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中國政府將金援其面板廠 金額高達10億美元 (2007.04.26)
中國政府將為中國大陸的液晶面板廠商提供多達10億美元的資金，目的在於扶持中國的液晶面板廠商，在全球市場的激烈競爭之中，中國缺乏先進的生產技術。目前全球市場液晶面板廠商所面臨的最大問題是市場價格的萎靡不振，友達表示，收入減少了1億5500萬美元，主要原因是市場價格的下滑，而LG飛利浦與三星也面臨收入下滑的命運 |
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TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25)
日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠 |
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跳接現象 友達直接興建8代以上面板廠 (2007.04.25)
科技不斷精進，新科技與新需求使得電子產業產生跳接的現象，友達表示，將不考慮興建8代面板廠，未來將直接興建8代以上面板廠，2007年則仍維持新台幣900億元資本支出 |
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Vista買氣不如預期 DRAM價格下跌 (2007.04.24)
台灣DRAM大廠南亞科、力晶、華亞科等透露本季DRAM景氣就會觸底，只是由目前DRAM市場過於疲弱的需求來看，現貨價及合約價低檔成交區，均跌破2美元整數關卡，在此價位全球將沒有一家DRAM廠可賺錢 |
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擺脫只聞樓梯響 電子紙逐漸走入生活 (2007.04.24)
長久以來，電子紙都被宣傳為報紙與書籍的未來形式，然而產品卻一直停留在只聞樓梯響的狀態。不過，這種情況也許很快會改變，電子紙正在逐漸走入現實生活。
據路透社消息指出，十年前從麻省理工學院分離出來的電子油墨公司正接到越來越多的訂單，要求購買能夠承載書籍的攜帶型可折疊顯示器 |
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全IP時代來臨 AT&T力推VoIP服務 (2007.04.23)
AT&T的網際網路多協定標籤交換（IP MPLS）網路提供一個簡化、可提升效率的VOIP基礎架構，對於新加坡、馬來西亞及印尼的支援已在2006開始實施，而中國、台灣及韓國則於2007年實施 |
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LCD設備業者搶進太陽能電池設備市場 (2007.04.23)
原本主打TFT LCD面板自動化輸送設備的業者，看準太陽能電池雄厚的潛在商機，包括均豪、盟立與廣運等，紛紛搶進太陽能電池設備市場。隨著全球對於電能的需求不斷成長，太陽能設備市場總值將在2010年達到30億美元，是現在的三倍 |
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三星SDI看好AMOLED 鎖定中小尺寸應用 (2007.04.19)
三星SDI在IDF上展示最先進的主動式有機發光顯示器AMOLED（Active Matrix Organic Light Emitting Diode）技術，無論是從反應時間還是色域範圍看，AMOLED都有較為明顯的優勢。據三星方面的技術人員透露，AMOLED顯示器可能最先會在手機、MP4等小尺寸產品上使用 |
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韓系大廠將NAND Flash移至海外生產 (2007.04.19)
根據外電報導，海力士、三星電子計畫將分別於今年第3季、第4季將NAND Flash移至中國無錫廠及美國奧斯汀廠生產。
三星電子計畫將NAND Flash移至美國奧斯汀廠生產，以改善與當地國的貿易關係，並做好當地客戶管理 |
