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史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗
土耳其推出首台自製量子電腦 邁入量子運算國家行列
COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵
AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元
聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ 應用軟體類
科技
典故
功成身退的DOS作業系統
儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
報告:2008年全球簡訊發送量將達2.3萬億則
(2007.12.20)
根據市場調查研究機構Gartner的統計數據顯示,2007年全球主要市場的手機簡訊發送量將達到1.9萬億則,而明年將達到2.3萬億則。 Gartner預計,2008年全球手機簡訊發送量將達到2.3萬億則,與今年的1.9萬億則相比成長19.6%
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
奧多比2008 Adobe 設計獎競賽起跑
(2007.12.13)
全球軟體廠商奧多比宣佈第八屆Adobe Design Achievement Awards(ADAA)設計競賽起跑,號召全球新一代設計新血踴躍參與。此一競賽的籌設目的是為了表彰具有潛力,來自全球頂尖高等教育機構,專研圖像設計、攝影、繪圖、動畫、數位影片製作、程式開發及電腦藝術等領域的優異學生
啟碁智慧型手機內建滾雷NemoMP Java解決方案
(2007.12.10)
提供專業手機與消費性電子產品嵌入式Java解決方案的滾雷科技(RollTech Technology),宣佈該公司NemoMP Java軟體解決方案獲得啟碁科技公司的採用,並已經成功內建於啟碁科技所設計與生產的Linux雙模網路智慧型手機
Cypress推出新款PSoC評估套件
(2007.12.07)
Cypress宣佈針對發展迅速的PSoC混合訊號陣列,推出一套新款評估套件CY3209 ExpressEVK。此新款套件包含4種不同的PSoC元件,提供設計人員一個易於使用的平台,來嘗試多種設計方案
資料採礦進階實務課程
(2007.12.06)
此課程針對在客戶關係管理應用最普通之產品交叉銷售與客戶區隔管理議題,提供模型建置進階實務課程。目的在於協助課程參與者了解預測模型與分群模型之統計理論基礎、實務之模型建置步驟與進階模型調整技巧
報告:GPS手機和行車系統將成趨勢 單機漸式微
(2007.11.20)
根據市場調查研究機構iSuppli分析指出,GPS晶片內建在手機或行車系統內將成不可避免的新趨勢,單一的GPS手持裝置將變成和與PDA一樣,成為過時的產品項目。 iSuppli預估,以Nokia為首的手機廠商,明年所銷售出的GPS手機,將比今年成長48%
微軟Windows Embedded CE 6.0 R2發表會
(2007.11.16)
微軟繼2006年11月推出Windows Embedded CE 6.0後,今年再度推出Windows Embedded CE 6.0 R2最新嵌入式作業系統版本,將於台灣微軟辦公室舉辦產品發表會,正式介紹新啟用的Windows Embedded CE 6.0 R2
Quanta授權Soleus行動手機平台於Intrinsyc
(2007.11.15)
全球行動軟體解決方案公司Intrinsyc Software International, Inc.(加拿大英傳信國際軟體公司)宣布,世界最大的筆記型電腦原始設計製造商(ODM)Quanta Computer Inc.(廣達電腦)簽署合約,授權Soleus行動手機平台
Nokia明年將推行動地圖軟體及服務系統
(2007.11.14)
根據外電消息報導,全球手機品牌大廠Nokia表示,將在2008年適當時候推出可在行動中使用的地圖系統。 Nokia定位產品服務部門主管Michael Halbherr表示,Nokia計畫下一步將推出手機行人導航服務,用戶可藉由個人行動終端裝置上所顯示的路徑圖,快速地搜尋到自身所處環境周邊的詳細位置
微軟軟體開發品質優化策略研討會
(2007.11.12)
ALM (Application Lifecycle Management) 就是軟體開發生命週期管理方法,必須以適當的工具配合流程,從軟體架構設計、程式碼撰寫、測試、專案管理、資料庫程式開發、原始碼管理、版本控管等等涵蓋整個軟體開發期間,加以管理與優化的解決方案
UGS CONNECTION 2007台灣區用戶大會
(2007.11.12)
創新,已經成為企業打敗微利、贏過對手,並在激烈競爭裡脫穎而出、永續經營的唯一武器。 近十年來,企業IT的投資與建置,更是以ERP(企業資源規劃)為始, 一路延伸,當前最炙手可熱的主流則首推PLM(產品生命週期管理)
SAS直覺操作視窗介面-Enterprise Guide
(2007.11.08)
此課程主題含中文介面簡介、資料整併、圖表製作及統計分析。
SAS直覺操作視窗介面-Enterprise Guide
(2007.11.08)
此課程主題含中文介面簡介、資料整併、圖表製作及統計分析。
佳能選擇Siemens作為其全球PLM供應商
(2007.11.08)
西門子自動化暨驅動系統事業部(A&D)旗下機構、全球產品生命週期管理(PLM)軟體暨服務廠商Siemens PLM Software宣佈,全球精密電子行業佳能公司(Canon, Inc.)選擇Siemens PLM Software的技術作為其全球下一代產品開發平臺
VMware中國虛擬化用戶大會2007盛大開幕
(2007.11.02)
虛擬化軟體廠商-VMware公司在北京舉行VMware中國虛擬化用戶大會2007,為中國IT領域的專業人員提供了體驗虛擬化的廣闊平臺。在大會上,VMware全球總裁兼首席執行官戴安-格琳宣佈了一系列中國計畫,包括VMware擴大中國研發中心、與神州數碼的管道合作夥伴關係及與東軟集團在教育和培訓機會上的合作
Oracle策略性網路優化軟體新版本正式上市
(2007.10.25)
為有效協助客戶規劃及建置具有彈性及可承受風險的供應鏈,美商甲骨文宣佈推出最新版的Oracle策略性網路優化軟體(Oracle Strategic Network Optimization)。新版本的推出為Oracle供應鏈風險管理計劃的一個部份,可協助企業優化全球供應鏈營運及部署強化的風險移轉策略,以提升商業洞察力
昇陽科技日展現軟體開放策略豐盈斬獲
(2007.10.22)
以Open Opportunity為概念主軸、昇陽電腦年度技術盛宴-昇陽科技日2007專業技術大會於19日在台盛大開展,會中展示自企業應用、行動裝置、桌上系統、網路服務、SOA、AJAX、Solaris等領域之最新技術進展,並積極推動Open Java及Open Solaris等開放社群之蓬勃發展
前SAP資深副總加入華爾萊科技就任研發部新首腦
(2007.10.18)
專為電子業提供強化生產力解決方案廠商-華爾萊科技(原名"華萊科技")公司宣佈委任Meir Zelzer為其新任研發副總。 Zelzer先生加入華爾萊科技前在SAP擔任資深開發副總,管理SAP Netweaver平臺的用戶交流部分
SAP公司將友好併購Business Objects公司
(2007.10.17)
SAP公司和Business Objects S.A.公司(Euronext Paris ISIN code: FR0004026250 - BOB)共同宣佈,兩家公司已經達成協議,決定將這兩個資訊技術產業中的企業加以整合,為業務用戶提供產品方案,以幫助他們進行即時和準確的決策
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