 |
PCTEL發表Solsis嵌入式數據機解決方案 (2001.04.12)
由於消費性電子產品講求網路連結功能已成趨勢，嵌入式數據機晶片市場將從個人電腦轉移到新興的非PC(non-PC)市場。網路連結技術與軟體數據機供應商PCTEL國際遠屆科技，今(12)日發表Solsis嵌入式數據機家族產品，將鎖定消費性電子產品市場，包括視訊轉換盒(Set-Top Box)、PDA、IA家電等，預計此一產品可加速全球走向IA應用的腳步 |
 |
視窗XP不支持USB 2.0 (2001.04.11)
微軟於日前宣布，該公司將推出的新作業系統「視窗XP」，將不支援最新版的USB 2.0，但會支援蘋果所研發的IEEE 1394，通稱FireWire。USB 2.0是USB 1.1的更新規格，其傳送速度每秒達480MB；而FireWire則為400MB；不過，USB 2.0還未正式上市 |
|
飛利浦半導體與Stonestreet One締結聯盟推展藍芽 (2001.04.11)
飛利浦半導體與Stonestreet One日前宣佈締結聯盟，合作提供完整的Bluetooth產品與開發服務，兩家公司在產品與服務專業能力的結合將大幅縮減先進Bluetooth無線應用的上市時間，同時加速將Bluetooth產品的好處帶給消費者 |
|
新華電腦推出Bluetooth解決方案 (2001.04.07)
Bluetooth無線技術是目前無線傳輸及嵌入式系統工業最熱門的領域，其傳輸可達10M～100M距離，且採用2.4GHz高頻無線電頻帶，未來數年內數以千計通訊公司將競相整合Bluetooth技術於其產品中，新華電腦近期正式提供Bluetooth完整軟硬體發展模組，規格如下：軟體，1.提供Ericsson Bluetooth模組之多種Windows應用 |
|
新一代手機製造商Sendo選擇使用TI的OMAP技術 (2001.03.27)
互動式電玩遊戲、多媒體分流資訊、行動商務以及先進的網路瀏灠功能，都將於今年稍後出現在先進的行動電話中，因為Sendo公司將推出最新型的Z100多媒體智慧型手機，它將率先採用德州儀器(TI)高運算效能、低電力消耗的OMAP技術 |
|
上海將建立二座新砷化鎵晶圓廠 (2001.03.20)
台灣近二年來投資風潮方興未艾的砷化鎵晶圓廠，近日在上海地區有兩座新廠浮出檯面。老字號晶圓廠上海貝嶺的4吋廠，正計畫將製程設備轉為砷化鎵生產，而據傳具有台灣鈺創資金背景的矽谷砷化鎵技術團隊，也計畫四月份在張江工業區動土興建一座6吋砷化鎵廠 |
|
朗訊新推出WaveStar無線網路解決方案 (2001.03.08)
朗訊科技最近發表新的光纖網路產品，強調可使無線供應商於五年內節省達50 ﹪的骨幹網路營運成本，並大幅降低網路的中斷時間。朗訊表示此全新的 WaveStar無線網路解決方案，包括由貝爾實驗室所研發的光纖系統，能讓無線電信業者建置和維護本身的高容量、光纖網路，並將基地台和行動交換中心連結到長距離網路上 |
|
ADI計劃將新DSP核心整合至3G無線通訊的終端設備應用 (2001.03.06)
美商亞德諾(ADI)宣佈，該公司計劃以現有的3G行動電話產品系列為基礎，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基頻處理器當中，以便支援3G通訊的應用需求，例如無線通訊的終端設備 |
|
ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置，美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組，稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片，因此能進一步縮小體積，並減少所需的零件數目 |
|
Silicon Labs推出體積小整合度高之GSM/GPRS收發器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基於其CMOS RF專利技術的Aero GSM收發器晶片組。Aero晶片組可?雙頻和三頻GSM數位蜂巢手機提供完整的射頻(RF)前端。該高度整合的三晶片解決方案無需中頻聲表面波(IF SAW)濾波器、三頻用外部低雜訊放大器(LNA)、發送和RF電壓控制振盪器(VCO)、以及傳統GSM手機設計所需的60多顆分立元件 |
|
飛利浦推出第三代行動電話用全矽化RF解決方案 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前宣佈正式將高效能 BiCMOS 製程中最新的QUBiC4技術導入商用化應用。飛利浦表示透過3G行動電話所需的高整合度RF電路以全矽化的製程製造，QUBiC4將能夠幫助將3G行動電話的成本壓低到易於吸引用戶使用的網路的範圍 |
|
Silicon Lab GSM射頻合成器技術獲Samsung採用 (2001.03.02)
益登科技代理線之一的Silicon Laboratories日前宣佈Samsung Electronics在其最新型GSM行動電話中選擇Silicon Labs的Si4133G射頻合成器解決方案。Si4133G具備領先業界的性能和無與倫比的合成器整合度，因此，不僅能夠滿足Samsung行動電話技術的需要，而且能夠滿足縮小?品尺寸的要求 |
|
英特爾致力新一代有線及無線網路元件 (2001.03.01)
英特爾兩位通訊晶片部門主管在英特爾研發專家論壇的主題演說中詳述該公司的發展策略，他們詳細說明英特爾將透過多元化的應用程式與服務支援新一代有線與無線網路 |
|
美國快捷半導體宣佈與Silicon Wireless進行技術結盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣佈與北卡羅來納州的Silicon Wireless合作，注資成立新技術結盟關係。新合作計劃有助美國快捷與Silicon Wireless共同開發製造和營銷RF功率半導體，象徵美國快捷半導體公司拓展另一新商機 |
|
飛利浦推出新CDMA解決方案進攻無線晶片市場 (2001.02.26)
飛利浦半導體日前宣佈推出針對北美地區劃碼多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市場的新產品， 為新開發針對CDMA架構無線產品單晶片元件系列的第二個成員，編號為CDMA+200的元件為單晶片第二代CDMA 基頻帶積體電路 |
|
Samsung選擇安捷倫科技的FBAR雙工器 (2001.02.26)
安捷倫Agilent)日前宣稱該公司迷你的FBAR雙工器將會結合到Samsung Electronics Co. Ltd.所開發的多種手機平台和無線設備中。Agilent指出Watch Phone是Samsung使用FBAR雙工器所生產出來的第一個產品，它是一個功能完善的腕上型分碼多工存取（CDMA）行動電話 |
|
AirPrime在掌上型無線存取模組結合安捷倫FBAR雙工器 (2001.02.26)
安捷倫日前宣稱該公司迷你的FBAR(薄膜體積彈性聲音共振器)雙工器，被用於AirPrime掌上型電腦的CDMA(分碼多工存取)無線存取模組系列之重要元件。第一個採用FBAR雙工器的AirPrime產品，就是專為Handspring Visor而開發的CDMA Springboard模組 |
|
飛利浦與Plantronics合推內建Bluetooth的新一代免持聽筒通訊設備 (2001.02.24)
飛利浦半導體與全球通訊耳機的領導廠商Plantronics，日前共同宣佈Plantronics將選擇飛利浦半導體作為發展藍芽(Bluetooth)耳機的技術合作夥伴，藍芽技術將能夠讓耳機以及其他產品，如行動電話、個人電腦與PDA之間達到無線通訊，大幅增加使用的方便性與自由度 |
|
飛利浦、Intermec與Gemplus合作對GTAG提出新的RFID提案 (2001.02.22)
飛利浦，Intermec Technologies與Gemplus Tag日前共同宣佈已經送交歐洲文件編碼協會與通用碼委員會(EAN.UCC)旗下的Global Tag (GTAG)計畫小組一份RFID通訊協定的提案，這是從這三個廠商在簽訂共同開發RFID元件之後的第一個動作 |
|
全科推出ERICSSON 符合SPEC 1.1 版Bluetooth Module (2001.02.18)
BLUETOOTH市場的廣大潛力一直為各個廠商所極度重視，各個廠商的研發部門莫不卯足全力衝刺，但是大多數藍芽晶片廠商尚在設計發展階段，僅有少數廠商能提供少量sample，離商品量化尚有一段距離，目前已可大量供貨的易利信，正式推出 SPEC 1 |
