CTIMES - 無線通訊收發器

明年5美元以下的藍芽模組將現身 (2001.09.11)
過去藍芽的市場性不僅飽受價格過高影響，互通性亦相當低，導致市場行銷雖成功，但是實際接受度卻不高。過去即使已有不少廠商宣稱已推出藍芽單晶片，但藍芽晶片價格仍較普及門檻的五美元距離甚遠

Siemens 新推出的DECT及WDCT手機採用NS的單晶片DCT基頻積體電路 (2001.09.05)
美國國家半導體公司 (N.S.)宣佈 Siemens 的 Gigaset 4000 手機採用美國國家半導體新推出的 SC14408 基頻控制器。美國國家半導體這款 SC14408 控制器晶片是市場上首款單晶片 DCT 基頻積體電路，內含採用 0.25 微米 CMOS 設計的嵌入式快閃記憶體

Silicon Labs推出全系列OC-48和OC-192收發器IC (2001.08.29)
益登科技所代理的Silicon Labs公司宣佈擴展其SiPHY光纖網路?品系列，推出面向OC-192和OC-48應用的全系列收發器?品。該系列?品通過高度整合之單一封裝解決方案實現相容SONET/SDH的發射器、接收器和收發器等諸多功能，並支援高達10.7Gbps的資料傳輸率

安捷倫和Corning Cable Systems宣佈簽訂合約 (2001.08.21)
安捷倫科技和Corning Cable Systems日前宣佈雙方已簽下一紙合約，希望達到為通訊產業大量提供新的平行光纖解決方案之目標。根據這項合約，安捷倫和Corning Cable Systems將同心協力，以促進市場接受及採用平行光纖技術

勝陽光電將於國際光電展中展出「VCSEL」磊晶片技術 (2001.08.14)
勝陽光電日前表示，該公司將於2001年國際光電大展〈日期：8/16-8/19 攤位號碼：C313〉，展出VCSEL垂直共振腔面射型雷射 (650, 780, 850, 938, 980, 1064 nm)、HBT異質接面雙載子電晶體、Laser Diode 雷射二極體(1310nm)、PIN Diode光偵測二極體等優勢產品

IDT致力整合業界軟硬體領導廠商 (2001.07.23)
通訊IC廠商IDT日前所發表的RC32355整合型通訊處理器，將能協助台灣OEM廠商開發世界級CPE(Customer Premise Equipment)市場的網路閘道器產品。除了提供專為閘道系統設計的高速的整合處理器之外，IDT更協同多家其他相關元件的領導廠商夥伴們提供廠商一個參考平台，讓台灣廠商能夠降低成本、加速產品上市時間並強化其系統的差異性

Zarlink半導體晶片組獲Panasonic採用 (2001.07.06)
Zarlink Semiconductor(前身為Mitel Semiconductor)日前宣佈，以Panasonic品牌馳名的美國Matsushita Mobile Communications Development已經把Zarlink的三款無線電頻率(RF)晶片安裝在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA雙波段、雙制式行動電話中

汰捷無線通訊產品模組今年出貨30萬套 (2001.07.04)
國內以IC設計及無線傳輸研發見長的汰捷科技，日前已將其核心技術RFID IC與無線通訊結合，發表可應用於藍芽通訊產品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的無線通訊晶片模組及第一隻商品化的無線耳機

Microchip推出低價位紅外線產品 (2001.06.27)
Microchip Technology推出第一套支援紅外線無線通訊產品，其中包括支援IrDA標準的MCP2120編碼/解碼器以及MCP2150紅外線通訊控制器。使用簡易的新產品具備高效能以及低成本的特性，同時採用小巧的封裝規格，不僅能降低耗電率，更內建IrDA通訊標準的支援功能

科勝訊發表低耗能藍芽系統解決方案 (2001.06.14)
科勝訊系統(Conexant Systems)於14日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用

採用Agere技術三星手機通過T-MOBIL測試 (2001.06.13)
位於德國的T-Mobil是德國電信的子公司，日前與原朗訊微電子事業群的Agere Systems公司共同宣佈，韓國三星公司採用Agere半導體晶片及軟體而開發出來的GPRS Class 8行動電話，已經通過認證，正式加入T-Mobile網路的營運行列

科勝訊推出雙晶片之藍芽系統解決方案 (2001.06.06)
科勝訊推出業界耗能最低之藍芽系統解決方案 ~ 延長可攜式裝置之電池效能 ~ 全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)於今日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用

Bluetooth在半導體解決方式的進展與障礙 (2001.06.01)
至今為止，Bluetooth在晶片組的開發速度，亦正如其標準的相適性出現同題一般，而遠不如預期地快。

Bluetooth在半導體 (2001.06.01)
藍芽技術是一種低功率的無線電傳輸技術，它可以讓不同的產品彼此能夠在短距離的情況下，不須使用有線的傳輸設備，就能進行產品裝置之間的資料溝通傳遞。

Cypress發表新款高速HOTLink收發器 (2001.05.29)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)，29日宣佈推出全新世代高速光纖收發器鏈路(High-speed Optical Transceiver Link，HOTLink)，以支援高速通訊交換器骨幹系統。Cypress的Quad HOTLink II裝置提供高頻寬與高彈性的優秀性能表現，專門支援儲存區域網路、廣域網路、無線基礎網路、以及區域網路交換器等骨幹系統

Silicon Laboratories推出CDMA RF合成器 (2001.05.26)
Silicon Laboratories推出CDMA RF合成器 Si4135將Criterium(tm) RF合成器系列延伸到IS-95應用領域專業電子零件代理商益登科技公司，其代理線之一Silicon Laboratories公司日前宣佈其Criterium(tm) RF合成器系列又添新成員--Si4135 CDMA RF合成器

NS推出無線通訊設備用超低功率鎖相環路晶片系列 (2001.05.21)
美國國家半導體(NS)宣佈推出一全新系列的超低功率雙鎖相環路(PLL) 頻率合成器。這系列 LMX23xxU晶片是美國國家半導體 PLLatinum鎖相環路系列的最新產品，而 PLLatinum 系列鎖相環路晶片則已在市場上建立領導地位

飛利浦半導體發表UMTS解決方案OPUS (2001.04.18)
飛利浦半導體日前宣佈推出飛利浦UMTS解決方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution)，為一個UMTS技術的完整評估與驗證環境，OPUS將能夠協助新世代終端設備的開發，甚至是在3G基礎建設發展的過程，這項產品的推出更進一步確認了飛利浦在行動電話通訊市場的領導地位

安捷倫推出PDA市場適用的小型IrDA相容收發器 (2001.04.17)
安捷倫科技宣佈推出一款新的序列式紅外線（SIR）收發器，適用於愈來愈輕薄短小的下一代個人資訊設備，例如PDA。這些廣受歡迎的個人資訊設備利用紅外線連結，來執行一些普遍的應用，例如名片的交換、資料的同步、資料與檔案的傳輸、以及行動電子商務等新的應用

TI推出全速率無主機藍芽基頻處理器 (2001.04.17)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新型藍芽（Bluetooth）基頻處理器，滿足短距離無線通訊連線的日增需求。該解決方案提供了很大的應用彈性和運算效能，因為無論是「有主機」（host-based；兩顆中央處理器）或是「無主機」（hostless；一顆中央處理器）的系統組態下