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InfiniBand之技術架構介紹 (2002.11.05)
InfiniBand技術的產生，是為了解決PCI等傳統I/O架構的通訊傳輸瓶頸，本文將深入探討InfiniBand標準以及該標準對通訊系統設計的影響。 |
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Microchip推出LIN Bus單晶片介面收發器 (2002.10.25)
Microchip近日推出內建一組穩壓器的LIN Bus的單晶片介面收發器MCP201。MCP201能結合該公司的PICmicro微控制器，讓設計業者能開發出一套完整的LIN Bus解決方案。整合型穩壓器讓系統不需使用外部穩壓IC，可節省機板空間，並符合v1.2版本的LIN Bus標準 |
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TI推出低成本射頻收發器 (2002.10.25)
德州儀器(TI)日前推出低成本元件射頻收發器，專門支援無線資料通訊、PDA、遠距感測、無線量測、保全系統、無線遙控門鎖、家庭自動化和車庫大門遙控的頻移鍵控(FSK)或開關鍵控(OOK)應用，使數位基頻和射頻設計工程師得以透過串列埠界面，受惠低成本可程式頻率功能 |
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Agere 推出Wi-Fi/802.11b實體層解決方案 (2002.10.16)
全球通訊元件廠商－傑爾系統（Agere Systems）16日宣佈針對無線區域網路(WLAN)產品推出業界第一套Wi-Fi/802.11b實體層（physical layer，PHY）解決方案，將所有射頻（radio frequency，RF）和基頻（baseband）功能整合於單一晶片中 |
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IDT任命Ravi Agarwal為日本及亞太區副總裁 (2002.10.14)
全球知名通信積體電路供應商IDT公司14日任命Ravi Agarwal為日本及亞太區新任副總裁，以進一步增強該地區的銷售力量。在過去的一年中，日本及亞太地區在IDT的整體業務戰略中發揮了日益重要的作用 |
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安捷倫發表結合IrDA與遙控能力的紅外線收發器 (2002.10.14)
安捷倫科技公司，14日推出將IrDA（紅外線傳輸裝置）相容性與紅外線遙控操作功能結合在一起的紅外線（IR）收發器。製造商可以利用此次所發表的Agilent HSDL-3002，讓消費者直接利用掌上型PDA和行動電話，在6公尺遠的距離內啟用與控制各項消費性設備，例如家庭娛樂系統、DVD、以及所有採用紅外線遙控的設備 |
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Sendo採用Silicon Lab內建DCXO的Aero+收發器 (2002.10.08)
專業電子零組件代理商－益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈，Sendo已決定採用它的Aero+ GSM/GPRS收發器－公司專利的全CMOS射頻Aero收發器產品家族最新成員。Sendo是最早採用Silicon Labs技術的廠商之一，目前正努力將高整合度Aero+收發器加入功能豐富的S、J和P系列手機，以便提供給美國、歐洲和亞洲市場 |
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基礎散頻技術介紹 (2002.10.05)
關於散頻技術，目前市面上雖有許多書籍與資料可供參考，但卻缺乏一個簡單明暸的方式解釋其複雜的概念﹔本文將以透過方程式逐步解釋的方式介紹散頻技術，協助工程師更容易了解散頻技術的基礎概念 |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05)
為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術，目前在應用上不僅已推廣至商業市場，前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下，將朝加值、低價與整合的趨勢發展 |
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Bluetooth即將走入歷史？ (2002.10.05)
雷聲大雨點小的Bluetooth，在歷經三年多的推展後，近來市場發展出現停滯的現象，已有部份廠商傳出暫停相關開發計畫的消息，加上兩種新標準即將推出，市場應用針對Bluetooth而來，內憂外患的傾軋，讓眾人皆對Bluetooth的未來悲觀以待，甚至認為Bluetooth即將走入歷史 |
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矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05)
本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰，分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現，來分析各式ICs技術之優缺點與限制，其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs，並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法，可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求 |
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飛利浦與易利信手機平臺策略合作 (2002.09.10)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈與易利信手機平臺公司簽署合作協議，進一步加強雙方的策略合作關係，採用飛利浦先進的半導體技術，共同開發最新2.5G及3G行動手機技術。
根據此份協定，飛利浦將提供易利信的參考設計所有半導體裝置及最新的半導體技術 |
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華寶通訊採用Silicon Laboratories Aero收發器 (2002.09.10)
電子零組件代理商－益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈，在Aero GSM收發器協助下，華寶通訊兩款GSM手機已順利通過新產品全型認證。Aero收發器是業界唯一支援GSM應用的全CMOS射頻前端元件，外部零件數目遠少於現有的任何收發器解決方案 |
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TI將於2004年前推出行動電話單一整合晶片 (2002.09.05)
Chinabyte網站報導指出，美國半導體巨擘德州儀器執行長延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計劃在2004年前將行動電話的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個別的晶片來處理 |
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TI推出無線區域網路處理器-TNETW1100B (2002.09.05)
德州儀器（TI）宣佈推出最新無線區域網路處理器，可將802.11b無線區域網路解決方案的待機功率消耗大幅降低至10倍，讓廠商得以發展真正嵌入式Wi-Fi應用，並且不會影響電池供電時間，也不須增加額外電池、擴大外殼體積持續使用市電 |
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無線通訊IC製程技術探微 (2002.09.05)
無線通訊IC已成為半導體產業未來發展的重要支柱，年產量高達四億支左右的手機市場更是目前各大半導體廠商關注的重點，本文將以無線通訊射頻IC的製程技術為探討重點，藉以說明半導體製程技術在該領域的發展與趨勢 |
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國巨將推出台灣第一顆自製RF藍芽模組 (2002.09.02)
兩年前正式踏入高頻通訊元件領域的國巨，已逐漸開花結果，除了日前陸續開始出貨的陶瓷天線（Antenna）外，至年底前，將順利推出台灣第一顆自製射頻（RF）的藍芽（bluetooth）模組，（採下一世代LTCC低溫共燒）製程製造 |
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安捷倫發表超薄行動手機與PDA的STC紅外線收發器 (2002.08.30)
安捷倫30日發表的Agilent HSDL-3210，支援超薄行動手機和個人數位助理（PDA）所用的IrDA串列收發器控制（STC）匯流排的紅外線（IR）收發器。STC提供了一個共用的接腳佈局介面，除了可以讓負責設計可攜式產品的工程師使用較少的接腳來加入新的功能之外，還能配合頻繁的設計變更需求 |
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TI與iBiquity推出支援HD Radio技術的數位基頻元件 (2002.08.28)
德州儀器（TI）宣佈推出支援HD Radio技術（以前又稱為IBOC；In Band On Channel）的數位基頻元件，結合TI豐富DSP知識以及iBiquity Digital專利的IBOC數位調頻和調幅技術，可以提供HD Radio接收機所須的全部基頻處理功能 |
