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愛德萬測試完成興普科技收購 拓展半導體價測試業務 (2023.05.05)
愛德萬測試股份有限公司宣布，先前公布併購興普科技股份有限公司一案已獲得所有必要的監管批准，並於臺灣標準時間2023年4月28日完成收購程序。接下來，兩間公司將依愛德萬測試企業願景「於不斷演進之半導體價值鏈增進客戶價值」執行整合業務活動 |
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愛立信：5G推動電信商收入成長 雲端遊戲與企業持續累積動能 (2023.04.26)
根據愛立信行動趨勢報告最新數據更新，截止2022年底，全球5G用戶數達10億，單單去年第四季即增加1.36億用戶，目前全球有高達235家電信商已推出商用5G服務。
隨著5G部署邁向下一階段，愛立信首次推出行動趨勢報告的商業評論版，探討全球前20名5G市場，包含中國、日本、新加坡、南韓、台灣和美國等，在實現5G營收方面的商業策略 |
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亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟舉辦年會 聚焦5G、AIoT應用案例 (2023.04.16)
亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟於14日舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」活動，400多家大聯盟會員熱烈響應，國家發展委員會龔明鑫主任委員、亞洲．矽?物聯網產業?聯盟施振榮榮譽會?、亞洲．矽?計畫執行中心高仙桂執行長、陳宗權執行長、闕河鳴執行長、李博榮行政長、桃園市政府青年事務局侯佳齡局長共同與會 |
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愛立信和聯發科合作以載波聚合解決方案擴大5G部署 (2023.03.30)
愛立信和聯發科技聯手再創5G網速里程碑。雙方成功合併四個通道，包括一個分頻雙工（Frequency Division Duplex, FDD）和三個分時雙工（Time Division Duplex, TDD），下行速率可達4.36 Gbps，成為此種頻段組合目前已知的最高速度 |
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高通台灣創新參與2023智慧城市展 秀先進5G及AI技術 (2023.03.29)
適逢台北舉辦智慧城市展的10週年里程碑，高通技術公司攜手13家「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）歷屆入圍團隊，參與2023年智慧城市展，各優秀團隊於會中展出透過高通先進5G及AI技術所推出的智慧解決方案，及其應用於全球各大城市的案例 |
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是德成功驗證星騁科技5G Open RAN毫米波小型基地台設計 (2023.03.27)
是德科技（Keysight）宣布透過Keysight Open RAN架構（KORA）端對端解決方案，協助星騁科技驗證其5G Open RAN毫米波（mmWave）小型基地台的效能和設計，以符合第三代合作夥伴計畫（3GPP）標準的要求 |
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行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題，結合了豐富精彩的專題演說內容，以及多款最新測試量測儀器與應用的展示，讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸 |
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R&S為Wi-Fi 6E和新的5G頻段 提供新型全向性天線EMCE測量 (2023.03.20)
Rohde & Schwarz將在斯圖加特的EMV展會上，展示用於TS-EMF測量系統的新型R&S TSEMF-B2E全向性天線。這種新的天線覆蓋了700MHz到8GHz的頻率範圍，可以在現場簡單而精確地評估輻射—包括新的無線電服務 |
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益萊儲參加2023深圳5G天線與射頻微波技術會 (2023.03.15)
全球測試和技術解決方案供應商益萊儲近日參加在中國深圳會展中心舉行的2023年IME深圳5G天線與射頻微波技術會，益萊儲在5G下半場為客戶提供5G、5G毫米波、5G天線等射頻微波測試解決方案和技術支援服務 |
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Omdia：2027年5G用戶滲透率將逾七成 (2023.03.07)
科技產業研調機構 Omdia 於「2023 年全球 5G 趨勢觀察重點」報告中指出，5G 雖起步較慢，不過隨相關技術逐漸成熟、跨產業深化合作，以及新興市場開始導入 5G，其影響力在 2023 年將更為明顯 |
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R&S與Bullitt和聯發科合作 驗證世界首款3GPP衛星5G智慧手機 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz與Bullitt和聯發科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智慧手機。Rohde & Schwarz的突破性測試解決方案驗證了SOS資訊和雙向資訊在無網路覆蓋情況下通過非地面網路（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準 |
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VMware於MWC發佈創新成果 協助擴展電信商和企業5G能力 (2023.03.02)
為滿足電信營運商（CSP）和企業不斷變化的需求，VMware在世界行動通訊大會宣佈，在其服務提供者和邊緣產品組合中進行創新並擴大合作夥伴關係。
VＭware資深副總裁暨服務商和邊緣部門總經理Sanjay Uppal表示： 「電信營運商正身處一個充滿變革的時代，他們需要對網路進行現代化升級，並將服務變現 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合 |
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經部領軍台廠重回MWC 秀5G電信與系統商最佳夥伴實力 (2023.02.28)
當全球經濟活動陸續回歸常軌之後，2023年「世界行動通訊大會」（Mobile World Congress，MWC）實體展也在當地時間2月27日重返西班牙巴塞隆納盛大開幕。台灣則由經濟部工業局再次籌組台灣館，本屆共率領17家優質廠商實體回歸此重要國際舞台，尋求新買主洽談機會，以爭取更多商機 |
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Telefonica、愛立信和高通於MWC展示商用5G毫米波網路 (2023.02.24)
Telefonica（西班牙電信公司）、愛立信和高通技術公司在2023年巴塞隆納世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2023）中宣布推出西班牙首個商用行動5G毫米波（mmWave）網路。
此技術上的里程碑可讓相容的使用者裝置合作夥伴在大會期間接取由愛立信驅動的Telefonica 5G毫米波網路 |
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愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續以高效節能的產品提高整體網路性能 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市 |
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高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。
高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段 |
