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國際智慧能源週開展 加速太陽能、風電與儲能三面發展 (2020.10.13)
由外貿協會與SEMI攜手舉辦的年度最大規模再生能源展「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」於今(13)日舉辦展前記者會，邀請政府與產業意見領袖分別從國內政策、能源產業、企業用電三大面向切入，剖析國內綠能轉型目標方針與機會 |
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台灣國際智慧能源週盛大舉行 前瞻綠能政策與產業技術 (2020.10.07)
由SEMI與外貿協會（TAITRA）聯手舉辦全台規模最大、最具指標性的再生能源展「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」將於10月14日至16日在台北南港展覽館一館盛大舉行，展覽主題聚焦太陽能、風能及智慧儲能，展出超過500個攤位，提供國內產業鏈最前瞻的能源解決方案 |
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SEMI：8月北美半導體設備出貨成長32.5% 市場需求將持續 (2020.09.18)
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告（Billing Report），2020年8月北美半導體設備製造商出貨金額為26.5億美元，較2020年7月最終數據的25.7億美元相比上升3.0%，相較於去年同期20.0億美元則上升了32.5% |
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SEMI成立高科技創業平台 SEMICON Taiwan發表創新技術 (2020.09.15)
SEMI國際半導體產業協會於今(15)日宣布正式成立「高科技創新創業平台」，並將在SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦半導體新創技術發表會與系列論壇，此活動邀請科技部及國發會擔任指導單位，期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創 |
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SEMICON首推Hybrid展覽模式 同步直播7場國際論壇 (2020.09.14)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(14)日宣布全台最大年度半導體盛會國際半導體展(SEMICON Taiwan)，將於9月23至25日於台北南港展覽館一館正式登場。今年在實體展館規劃15大主題專區及創新館和19場國際論壇 |
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SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術 |
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台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)標準技術委員會」正式成立 |
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SEMI：2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4% |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch；MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6% |
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SEMI：6月北美半導體設備出貨較去年增逾14% (2020.07.24)
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告（Billing Report），2020年6月北美半導體設備製造商出貨金額為23.2億美元，較2020年5月最終數據的23.4億美元相比下降1.1%，相較於去年同期20.3億美元則上升了14.4% |
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晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會（SEMI）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預估2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6% |
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SEMI：5月北美半導體設備出貨較去年同期上升逾13% (2020.06.19)
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年5月北美半導體設備製造商出貨金額為23.5億美元，較2020年4月最終數據的22.8億美元相比上升2.9%，相較於去年同期20.7億美元則上升了13.1% |
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著眼復甦經濟 全球半導體產業籲開放關鍵人員的國際旅行 (2020.06.12)
全球新冠疫情持續半年有餘，對各國產業和經濟帶來莫大衝擊。然而，隨著各國逐步實施經濟復甦計畫，欲恢復疫情爆發前的商業發展景況，全球半導體產業也表示，他們期望各政府能夠進一步調和及統整相關政策，讓半導體產業中的關鍵人員能夠安全進行必要的國際旅行 |
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撥雲見日！晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高 (2020.06.10)
國際半導體產業協會（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長 |
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2020 Q1全球半導體設備出貨較去年同期增長13% (2020.06.03)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(3)日公布全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年第一季全球半導體製造設備出貨金額與上季相比減少了13%，跌至155.7億美元，但相較去年同期則增長13% |
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SEMI：4月北美半導體設備出貨較3月上升2.2% 達22.6億美元 (2020.05.22)
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告（Billing Report）顯示，2020年4月北美半導體設備製造商出貨金額為22.6億美元，較2020年3月最終數據的22.1億美元相比上升2.2%，相較於去年同期19.3億美元則上升了17.2％ |
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受疫情影響 2020 FLEX Taiwan延期至九月舉行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影響，國際半導體產業協會(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)，將延期至2020年9月24日於台北南港展覽館一館舉行 |
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SEMI：功率暨化合物半導體下半年將復甦 2021創新高 (2020.05.06)
國際半導體產業協會(SEMI)於今日發佈的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」（Power & Compound Fab Report to 2024）中指出，在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將復甦，2021年更將大幅躍升59%，創下69億美元的新紀錄 |
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疫情籠罩 全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長 (2020.05.05)
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告，全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches；MSI)，較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%，和去年同期相比則下降4.3% |
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SEMI調查：晶片廠因應新冠肺炎疫情已做好萬全準備 (2020.04.28)
SEMI環境、健康與安全（EHS）工作小組的最新調查結果顯示，許多半導體晶片廠企業皆於新型冠狀病毒（COVID-19）疫情爆發前便制定了業務持續營運計劃（BCP），其中調查中的受訪企業近半數已完成疫情應變手冊的因應策略，整體而言，各企業均對疫情採取強力、有效的應對措施 |
