CTIMES - 聯電

UMCJ轉投資UMCi　以取得先進製程技術 (2003.09.20)
據路透社報導，聯電宣布該公司所轉投資之日本晶圓代工廠UMCJ，將投資4500萬美元於聯電旗下新加坡12吋晶圓廠UMCi，以取得0.13微米製程技術與12吋晶圓產能。聯電表示，UMCJ轉投資UMCi的策略將確保該廠可使用UMCi每月產能達2000片，並取得以0

聯電12吋廠製程發展順暢　股價備受矚目 (2003.09.09)
據中央社報導，聯電副董事長宣明智日前表示，聯電12吋廠在0.13微米及90奈米新製程技術及良率發展順暢，除新加坡UMCi 12吋廠已有部分後段機台進駐，南科12吋廠情況亦表現穩定

全球資本支出排名晶圓雙雄分居第三、第十 (2003.08.25)
據經濟日報引述市調機構IC In-sights日前公佈之2003年全球晶圓廠資本支出調查，台積電資本以支出12.5億美元排名第三，僅次於英特爾與三星，聯電則排名第十。此外大陸晶圓業者上海宏力與中芯則分居第十七與第二十一名，國內南亞科因擴充DRAM產能而獲得第二十二名

聯電培育旗下IC設計業者　以提升獲利 (2003.08.12)
據經濟日報報導，聯電副董事長宣明智指出，該公司為提升獲利能力，以轉投資模式培育有潛力的IC設計業者，而此策略比創投更具培育能力；而聯電轉投資的IC設計業者也可透過聯電晶圓代工平台，相互交流彼此的矽智財（SIP）以縮短新產品上市時間

迎接下半年景氣復甦　聯電大規模徵才 (2003.08.11)
據中央社報導，聯電看好下半年之半導體產業復甦情況，將針對電子、電機、物理等工程技術領域展開大規模徵才行動，預計將招募300個名額，以為竹科和南科廠房人員擴編之用

聯電2004年資本支出維持5億美元水準 (2003.07.31)
工商時報報導，聯電宣布2004年資本支出將與2003年相同，維持5億美元水準，若加計新加坡UMCi的部分，金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元，而維持高資本支出水準之主因，為看好明年0.13微米與12吋廠產能的需求

聯電高層異動將8吋6吋廠交由副董張崇德管理 (2003.07.29)
據工商時報報導，聯電日前又傳出小規模的高層主管業務更動，原本負責所有晶圓廠管理的總製造長季克非將專責管理12吋晶圓廠業務，而8吋及6吋晶圓廠的營運管理，則由副董事長張崇德負責

聯電12吋廠UMCi進入第二階段裝機 (2003.07.22)
據經濟日報報導，聯電與英飛凌宣布，雙方於新加坡的合資12吋晶圓廠UMCi日前已進行第二階段裝機，預計至2003年底總投資額達5億美元，2004年底月產能為1萬片。該報導指出

聯電高層人事異動　胡國強接任執行長 (2003.07.16)
晶圓大廠聯華電子董事長曹興誠日前親自召開記者會宣佈，聯電執行長將由宣明智交棒給該公司新事業發展事業群總經理胡國強；宣明智卸下執行長職位後仍續任副董事長，除接管聯電新事業發展群，並將全職參與聯電策略規劃、督導各項轉投資事業

聯電與迅慧共同完成90奈米SRAM原型開發 (2003.07.03)
晶圓大廠聯電轉投資的IC設計業者迅慧科技（HBA），日前宣布已與聯電共同完成90奈米高速靜態隨機存取記憶體（SRAM）之原型晶片，預計今年下半年可進行量產，聯電企圖以此產品提升在電信通訊市場的接單能力與市占率

Xilinx成為12吋晶圓與90奈米製程技術的FPGA廠商 (2003.06.16)
Xilinx(美商智霖)持續提供大幅超越競爭廠商的成本優勢，為現今市場唯一提供12吋晶圓與90奈米製程技術的FPGA廠商。包括SpartanTM-IIE、VirtexTM-E、Virtex-II、以及Virtex-II Pro等Xilinx FPGA產品皆已採用聯電(UMC)的12吋晶圓製程，累積至今之元件出貨量已超過二百萬片

晶圓雙雄五月營收表現亮眼 (2003.06.10)
據工商時報消息，日前分別公佈五月營收的台積電、聯電兩大晶圓業者，營收數字皆呈現上揚的情況。台積電五月營業額攀升至168億1000萬元，為90年以來單月營收新高，以本季單月營收成長速度來看，六月業績更有機會再創新高；聯電五月營收則維持在73億5000餘萬元的相對高檔水準

三大晶圓業者積極經營12吋生產線 (2003.06.03)
據Digitimes報導，晶圓代工市場高階製程產能持續吃緊，台積電、聯電12吋晶圓產出量，在第二季正式達到單月1萬片水準；台積電12吋廠主力為0.13微米銅導線材料，聯電則以0.13微米與0.15微米製程並重；至於IBM現階段12吋單月產出量仍低於5000片

取代特許　IBM成為全球第三大晶圓代工廠 (2003.05.08)
根據Semico Research公佈2002年全球晶圓代工廠排名資料，IBM微電子部門已取代特許半導體（Chartered），成為全球第三大晶圓代工廠，引起半導體市場囑目。另外第一、第二名，仍為台灣兩大晶圓代工廠台積電和聯電

半導體學院　將以IC設計人才為優先培訓重點 (2003.04.28)
據工商時報報導，由於預期國內IC設計業產值未來四年的年平均成長率，將超過半導體製造、封裝及測試，工研院主導規劃的半導體學院，也將把IC設計人才培訓作為今年度的重心，以供應相關人才需求；至於半導體製造部分則受景氣影響而投資衰退，相關人才的培訓計畫也將隨之延後

SARS衝擊半導體產業　晶圓雙雄亦受波及？ (2003.04.18)
亞洲SARS疫情對於全球半導體產業造成衝擊的消息不斷，市場消息日前亦傳出，晶圓雙雄台積電、聯電可能因IC設計業者的抽單觀望態度，面臨訂單能見度不佳與產能衝擊的問題

根留台灣　台積電計畫投資7000億 (2003.04.17)
政府所推動的國內重量級科技大廠根留台灣行動，初估整體投資金額近2兆，其中上游半導體、面板大廠即占了95％，且是以設12吋晶圓廠、面板廠為主；而下游廠因將生產基地大舉外移，在台灣設立的多是研發中心及營運總部

晶圓代工產能過剩問題恐在2005年浮現 (2003.04.16)
據市調公司指出，晶圓代工未來無論在高低階製程，可能都將出現產能過剩的現象，而目前的台積電、聯電、特許等三大晶圓廠，在市場上將遭遇更多競爭對手。據網站Silicon Strategies引用市調公司SMA（Strategic Marketing Associates）報告指出

工研院邀集多家業者成立IP標準制定聯盟 (2003.04.09)
為促進國內IP（矽智財）重複使用率之提升與共通標準的建立，工研院系統晶片技術發展中心（STC）日前主導成立「矽智財驗證（IP Qualifica-tion）標準制定聯盟」，除邀請與台積電、聯電、聯發科、智原、凌陽等12家半導體上中下游廠商共同參與，並推選源捷科技總經理魏益盛擔任首屆主任委員

業者搶進中部科學園區 (2003.04.08)
中部科學園區招商已有成果，中科招商推動委員會表示，已有279家廠商登記，未來將進駐園區。由於中科土地供不應求，中科台中基地業務聯繫會報日前決定，將提前規劃中科特定區的後續開發，特定區範圍涵蓋台中縣、市，總面積達2950公頃，是目前中科台中基地的九倍大