CTIMES - 微處理器

TI晶片作骨幹 Droid X手機元件也攤在陽光下 (2010.06.28)
蘋果的iPhone 4被專業網站拆解後攤在陽光下，應該不會感到孤單了。因為Motorola的Droid X手機上周也才剛亮相，部落客和媒體就已經指出，Droid X手機所採用的是德州儀器（TI）的多媒體晶片

TI推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發套件 (2010.06.28)
德州儀器（TI）宣佈推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發套件，進一步實現其結合16位元MCU的高效能、超低功耗及超低成本，以解決8位元MCU之不足的承諾。此款定價僅4.30美元的開放原始碼套件，內含開發人員所需的軟硬體，以讓其可輕鬆地透過TI MSP430 Value Line MCU開發設計

總有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才剛現身不久，各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站，拿到了iPhone 4樣機，並進行鉅細靡遺的拆解，揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗

意法半導體推出高性能應用SPEAr微處理器 (2010.06.15)
意法半導體（ST）於日前宣布，推出全新微處理器架構，新架構將被用於意法半導體針對高性能網路和嵌入式應用研發並深受市場歡迎的SPEAr（結構化處理器強化型架構）嵌入式微處理器產品系列

聲勢看漲各方角力平板電腦處理器比一比！ (2010.06.15)
在蘋果iPad效應之下，新一代平板電腦如雨後春筍般正在不斷冒出。不同於英特爾在既有PC領域獨占鰲頭，平板電腦的處理器可說是呈現百花齊放的局面。除了好整以暇的英特爾和躍躍欲試的蘋果之外

十速科技推出TMU3130 USB介面的8位元微處理器 (2010.06.08)
十速於日前宣布，推出新款TMU3130是USB 介面的8位元微處理器，是以精簡指令集運算、雙周期的微處理器應用於USB 2.0全速通用型產品，支持USB2.0規範，主要的特點為可透過USB接點直接對8K*14 FLASH ROM進行多次可程式燒錄

iPhone4:蘋果打造智慧手機新規格的戰略武器! (2010.06.08)
在眾人預料之中，蘋果執行長Steve Jobs 於一年一度的全球開發者大會（WWDC）上，正式發表新一代觸控智慧型手機iPhone 4。就在同時，台灣宏達電和南韓三星也推出新款觸控智慧型手機欲與之針鋒相對

搶攻智慧本和平板電腦高通雙核平台蓄勢待發 (2010.06.02)
面對智慧手機平台和平板電腦激烈的競爭態勢，無線通訊晶片大廠高通（Qualcomm）已經準備就緒。在此次Computex期間，高通一口氣展示了包括智慧本（smartbook）、平板電腦、智慧型手機、行動多媒體、電子書等晶片平台解決方案

看好Tablet切入谷歌TV 安謀倡行動運算新願景 (2010.05.31)
COMPUTEX 30週年展會在即，處理器IP授權大廠安謀科技（ARM）全球總裁Tudor Brown率先搶頭香面對媒體。他表示多樣化的行動上網（Mobile Internet）風潮正在轉變既有PC產業的樣貌，低功耗設計成為關鍵

FA6 Series RISC Processors IP (2010.05.20)
FA6 Series RISC Processors Faraday's FA626 is an ultra-high-speed general purpose 32-bit embedded RISC processor. It consists of a synthesized CPU core, an MMU, separate caches, scratchpads, and other units. The CPU core implements the ARM v4® architecture

英特爾與微軟共同推出數位電子看板平台技術 (2010.05.07)
英特爾嵌入式與通訊產品事業群數位電子看板部門總監Jose Avalos於數位電子看板策略論壇（Digital Signage Strategies Forum）發表主題演說，並偕同微軟Windows Embedded事業部歐洲/中東/非洲地區行銷總監Lorraine Bardeen，宣布推出一款針對數位電子看板應用所設計，並採用英特爾晶片與Windows軟體的嵌入式平台

十速科技發表新款TM57類比與數位轉換器系列 (2010.04.28)
十速推出4 K一次性燒錄（OTP）類比對數位的轉換器（ADC）型的TM57PA40 / TM57PA10是16/20 DIP/SOP/SSOP封裝。符合工業上-40OC~+85 OC工作溫度與超強抗干擾之性能要求，操作電壓2.1~5.5伏特操作頻率32K~24MHz

電子高峰會：MIPS+Android爭行動平台一哥 (2010.04.26)
一年一度的全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）已在美國時間25日晚上於Santa Cruz正式展開，美普思（MIPS）率先打前鋒，向來自歐、亞、北美各地約45位電子產業媒體們介紹其在數位家庭和Android領域的發展現況

TI推出具備多種整合型連結選項的全新微處理器 (2010.04.08)
德州儀器 (TI) 於昨日（4/7）宣佈，推出 4 款具備多種整合型連結選項的全新 Sitara ARM9 微處理器與評估模組，可爲嵌入式工業、醫療以及消費性設計開發人員提供支援多種產業特定周邊與介面的高彈性架構，進而滿足持續增加的市場需求

iPad零組件成本解剖曝光軟硬體都不便宜ㄟ (2010.04.02)
當蘋果iPad正式在全球市場推出之際，各路人馬早就對於iPad的成本結構和軟體應用，進行鉅細靡遺的解剖與分析。市調機構iSuppli最殺，直接把499美元～829美元的iPad產品內部零組件，進行詳細的成本解剖，列舉出16、32、64GB記憶體與搭配或不搭配3G的iPad零組件成本表

網通搶先機博通也要當3D和多點觸控高手 (2010.03.20)
很難得有機會，博通（Broadcom）總裁暨執行長Scott McGregor與台灣媒體一同坐下來，面對面暢談各大產品發展方向與經營策略。他表示，博通會繼續與台積電、聯電、Global Foundries和中芯等晶圓代工廠維持密切合作，目前也已經踏入多點觸控控制器市場，並且亦正在計畫開發3D TV晶片，同時博通更不會缺席4G晶片

ARM推出極小型且節能的新安全處理器 (2010.03.18)
ARM 於前日（3/17）在香港舉辦的Cartes-Asia conference中，宣佈推出極小型且節能的ARM SecurCore SC000處理器，這款處理器特別針對最高容量的智慧卡及嵌入式安全應用設計。該處理器是ARM SecurCore處理器系列之最新產品，可大幅擴展目標應用範圍至防竄改接觸式及非接觸式智慧卡，例如SIM卡、政府事務、銀行、運輸、身分識別及限制存取系統

根據地包圍Wintel ARM下圍棋吃行動運算 (2010.03.10)
如果現在要說Wintel（Windows作業系統＋Intel處理器）影響力已經式微，可能言過其實了。但如果現在還認為Wintel依舊牢牢地掌握著全球電子產業的脈動，或許可以回頭看一下，ARM的勢力正在我們周圍神出鬼沒

iPad旋風席捲而來！ (2010.03.08)
可以這麼說，從微小的零組件、系統設計到市場定位策略，iPad都正在改變全球電子產業既有的思維。iPad是蘋果對於多媒體行動上網市場，展現戰略大格局和旺盛企圖心的代表作

Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺