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宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09)
電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元，較上月減少15.16%，較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元，年增率為7.44% |
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u-blox加入NVIDIA Jetson夥伴生態系統 推動高精準度定位應用 (2024.08.09)
u-blox的高精準度定位解決方案已可用於NVIDIA Jetson Edge AI及NVIDIA DRIVE Hyperion平台
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，已強化對NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的貢獻，這是該公司為推動高精準度定位在工業和汽車市場中應用所制定的策略性成長計畫的重要一環 |
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淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09)
面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求，也讓機器人角色越來越吃重，從節省人力的輕量化協作型機器人開始，再加入AGV組成AMR；未來還可能朝向人形化機器人發展 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08)
華邦電子日前宣佈，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW，專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，實現快速啟動及支援即開即用等功能 |
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NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布與華碩攜手，為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電，協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型 |
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Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計，包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議（OCPP）和系統單晶片（SoC）的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
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美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08)
美光科技宣布，研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術，為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心 |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片，相較於競爭廠商的12奈米製程，大幅降低功耗50% |
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貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技（MSI），於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL（Compute Express Link）記憶擴展伺服器，新品與合作夥伴三星電子（Samsung）和MemVerge聯合展示 |
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意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板，只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉，不但加速產品開發週期，還可以簡化PCB電路板設計，降低物料成本 |
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Bourns氣體放電管2027-A系列設計符合AEC-Q200標準 (2024.08.07)
為了滿足市場對可靠性、耐久性和法規標準的高需求，美商柏恩Bourns設計推出最新的氣體放電管 (GDT) 系列—Bourns 2027-A，符合AEC-Q200標準，提升在苛刻環境中的可靠性。該系列GDT在一些極端環境應用中所需的先進功能 |
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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
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imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06)
本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議（Small Satellite conference）上，比利時微電子研究中心（imec）為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器，聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片，支援廣域的波長範圍（450-900nm），還具備一致的高度感光性能 |
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偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06)
隨著物聯網設備的快速增長，物聯網攻擊日益激增，預計至2030年，物聯網設備將達到294.2億台，而亞太地區物聯網安全市場，至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0，已經過生產驗證，擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失，趨向數位座艙發展，先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能，同時滿足功能安全目標 |
