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瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用 (2024.11.05) 瑞薩電子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)擴展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,為首款採用Arm Cortex-M85處理器的產品,可提供先進的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但簡化的功能集可降低成本,適合於工業和家庭自動化、辦公設備、醫療保健和消費性產品等應用 |
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Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列 (2024.11.05) Flex Power Modules推出一款高性能非隔離、非穩壓式的DC/DC中間匯流排轉換器(IBC),BMR316針對需要密集運算能力的人工智慧(AI)和機器學習(ML)資料中心應用而設計。緊湊的BMR316適用於電路板空間有限的其他高功率IBC應用 |
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IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能 (2024.11.04) 一站式整合方案及功能安全專家服務加速客戶產品上市
全球嵌入式研發領域軟體與服務供應商IAR日前宣布,與鴻軒科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全(FuSa)方案開發夥伴 |
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英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04) 隨著支付領域趨向數位化,保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡,生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技(Infineon)推出符合Visa和萬事達卡(Mastercard)規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio |
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中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04) 中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,今年可望達成雙位數成長目標 |
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貿澤電子智慧電源管理技術研討會即將登場 (2024.11.04) 以智慧化電源管理打造高效能源未來,貿澤電子 (Mouser Electronics) 將於11月14日在華南銀行國際會議中心2F舉辦智慧電源管理技術研討會。本次研討會以「智慧電源管理 驅動電子技術創新與效能」為主題,聚焦於電源管理技術的創新發展 |
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全漢USB PD充電器達安全高效標準 獲德國萊因GS認證 (2024.11.04) 全漢企業推出的USB Type-C PD 3.1充電器(FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 與 FSP140-APDAR03)近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證。該產品在性能穩定性及用戶安全保護等方面已符合國際標準,並且符合德國的產品安全法,為終端使用者提供更安全可靠及高效的充電解決方案,因而獲得認證 |
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Fortinet發布最新資安報告 籲企業強化AI時代員工資安意識 (2024.11.03) Fortinet發布《2024 資安意識和全球培訓研究報告》,指出高達 70% 企業領導者擔憂員工缺乏資安意識,更示警 AI 攻擊將使員工更難以察覺威脅。Fortinet 強調資安意識培訓的重要性,並宣布 11 月 20、21 日將舉辦 2024 資安嘉年華,聚焦 AI 驅動的資安方案,協助企業打造無邊界的安全防護網 |
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國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03) 為強化國家核心關鍵技術保護,避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損,國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案,新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術,預告期至11月15日止 |
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蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中 |
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貿澤電子供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組 (2024.11.01) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面,能夠連接針對工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭、建築及農業等各種應用的擴充模組 |
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SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置 (2024.11.01) SCIVAX公司與Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.聯合開發出一款名為Amtelus的3D感測光源裝置並研發量產技術。Amtelus的測試樣品將於2024年11月開始交付,由Shin-Etsu Chemical負責銷售。
SCIVAX迄今已成功推出Platanus,這款鏡頭能均勻擴散並發射光線,廣泛應用於汽車等各種3D感測光源需求,能夠幫助提升感測器性能 |
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Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用 (2024.11.01) Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S,擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件,Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統,例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭 |
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三元鋰電池 應用與前景 (2024.11.01) 三元鋰電池又稱NMC電池,因其高能量密度和穩定的循環壽命而受到廣泛關注。這種電池的正極材料由鎳、錳和鈷三種金屬組成,結合了三者的優勢。自從NMC電池被研發出來以來,其技術在多方面取得了重大進展 |
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中台灣9縣市SBIR聯合成果展 38家業者共展多樣創新 (2024.11.01) 為了促進跨域合作,強化中台灣產業競爭力,台中市、彰化縣、南投縣、苗栗縣、雲林縣、嘉義市、新竹縣、新竹市及台東縣共同出擊,由九縣市合作的「中台灣地方產業創新研發SBIR聯合成果展」,近日在嘉義大學新民校區舉辦,38家業者攜手展出多樣創新產品 |
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蔡司台灣展開ESG淨灘行動 清除逾五百公斤海廢物 (2024.11.01) 卡爾‧蔡司集團(Carl Zeiss)創立178年,將ESG概念(包含環境保護、社會責任及公司治理等指標)內化為公司營運的DNA,近期蔡司台灣對ESG的投入展開新里程。蔡司台灣總經理章平達指出,目前永續策略主要聚焦在三個核心主題:氣候行動、循環經濟、以及為社會創造價值 |
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臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31) 為促進臺歐半導體技術合作,並因應全球半導體技術快速發展趨勢,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)於10月29日至31日,與比利時微電子研究中心(imec)及歐洲IC實作中心(Europractice)於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」 |
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Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31) 樹莓派本來就有官方的攝影機模組,已經推到第三代,但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera,建議價70美元,RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同?本文將對此推探 |
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DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務 (2024.10.30) 全球商業經銷領導廠商DigiKey 提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。DigiKey將在2024年11月12至14日期間於德國紐倫堡舉辦的SPS 2024展覽中展示豐富的自動化品項 |
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ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30) 半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(SBD),被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA/HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,實現最大的工作效率(94%) |