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滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14) 為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
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美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08) 美光科技(Micron Technology)新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際,展開海外生產據點巡訪,出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中,Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性,以及美光在台長期投資的承諾 |
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MIC:2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01) 資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問周士雄表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長,預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣,成長率3.5% |
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SEMI:2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比,成長4.6%,同時相較於去年同期14.6億美元,成長48.9% |
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巴斯夫加入艾倫·麥克阿瑟基金會循環經濟專案 (2017.05.12) 全球化工公司巴斯夫(Basf)近日加入艾倫‧麥克阿瑟基金會(Ellen MacArthur Foundation) 的兩項專案,進一步推動現有循環經濟解決方案的發展。
替代線性經濟模式
艾倫·麥克阿瑟基金會成立於2010年,致力與企業、政府和學術界合作建立一個可修復、可再生的經濟框架 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12) [日本東京訊]愛德萬測試(Advantest)第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕,5月16~17日於美國登場,5月26日則移師中國,包括來自世界頂尖整合元件製造商(IDM)、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試(OSAT)供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂,堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台 |
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VOICE 2017邁入第二個榮耀十年 愛德萬測試發表百餘篇技術論文 (2017.05.03) 由半導體測試設備廠商愛德萬測試(Advantest)主辦的VOICE開發者大會,2017年以113場技術發表會、規模更大的互動資訊站和新增加的技術發表主題,慶祝大會邁入第二個十年 |
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布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離(TB/DB)產品 (2017.05.02) 1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時,暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色?其重要性為何? 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何?
暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟,該技術已用於許多先進的封裝應用中 |
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英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22) 【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下,滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板,以實現更高的功率密度 |
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明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22) 明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21) 全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產,並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。
經由此收購案,Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備,並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點,並專注於建立集中式的後段封測營運 |
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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20) KLA-Tencor公司針對次十奈米(sub-10nm)積體電路(IC)元件的開發和量產推出四款創新的量?系統:Archer 600疊對量測系統,WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統,SpectraShape10K光學線寬(CD)量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20) [美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試(Advantest)主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講,從產業未來趨勢、網路安全,到全球半導體產業剖析,主題各異、精彩可期 |
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高生產/晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16) 為滿足晶圓級封裝(WLP)產業日益增多的行動及高效運算應用的需求,應用材料推出Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition,,ECD)系統。利用此一系統,晶片製造商及委外封測(OSAT)業者將可透過低成本、高效率的方式,使用不同的晶圓級封裝技術,包括凸塊/柱狀、扇出、矽穿孔(TSV)等 |
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SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14) 全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27% |
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EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13) 微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08) SEMI(國際半導體產業協會)發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,突破2017年新高點 |
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矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能 (2017.03.01) 企業雲端計算廠商Nutanix日前宣布,矽格(Sigurd )採用Nutanix企業雲端平台。Nutanix以其獨有的分散式檔案系統(Nutanix Distributed File System,NDFS)為基礎,結合虛擬化平台,有效加快封裝測試資料存取速度,全方位提高運營工作效率 |
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愛德萬測試將於首爾SEMICON展示最新測試產品技術 (2017.02.06) (日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將於2017年韓國國際半導體展SEMICON Korea展示多項測試解決方案,展期即將在2月8~10日於首爾COEX會展中心盛大登場。愛德萬測試同時也是2月8日晚間歡迎晚宴的白金級贊助商 |
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SEMI:2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06 (2017.01.25) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.06,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值106美元之訂單 |