CTIMES - 半導體封裝測試業

滿足先進IC封裝設計需求明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計

美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技（Micron Technology）新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際，展開海外生產據點巡訪，出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中，Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性，以及美光在台長期投資的承諾

MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％

SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％

巴斯夫加入艾倫·麥克阿瑟基金會循環經濟專案 (2017.05.12)
全球化工公司巴斯夫(Basf)近日加入艾倫‧麥克阿瑟基金會(Ellen MacArthur Foundation) 的兩項專案，進一步推動現有循環經濟解決方案的發展。替代線性經濟模式艾倫·麥克阿瑟基金會成立於2010年，致力與企業、政府和學術界合作建立一個可修復、可再生的經濟框架

愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試（Advantest）第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕，5月16～17日於美國登場，5月26日則移師中國，包括來自世界頂尖整合元件製造商（IDM）、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試（OSAT）供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂，堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台

VOICE 2017邁入第二個榮耀十年愛德萬測試發表百餘篇技術論文 (2017.05.03)
由半導體測試設備廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的VOICE開發者大會，2017年以113場技術發表會、規模更大的互動資訊站和新增加的技術發表主題，慶祝大會邁入第二個十年

布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離（TB/DB）產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時，暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色？其重要性為何？暫時性貼合材料最關鍵的要求為何？暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟，該技術已用於許多先進的封裝應用中

英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度

明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證

Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產，並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。經由此收購案，Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備，並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點，並專注於建立集中式的後段封測營運

KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統

愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講，從產業未來趨勢、網路安全，到全球半導體產業剖析，主題各異、精彩可期

高生產／晶圓保護能力應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝（WLP）產業日益增多的行動及高效運算應用的需求，應用材料推出Nokota電化學沉積（Electrochemical Deposition,，ECD）系統。利用此一系統，晶片製造商及委外封測（OSAT）業者將可透過低成本、高效率的方式，使用不同的晶圓級封裝技術，包括凸塊／柱狀、扇出、矽穿孔（TSV）等

SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%

EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體

SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點

矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能 (2017.03.01)
企業雲端計算廠商Nutanix日前宣布，矽格(Sigurd )採用Nutanix企業雲端平台。Nutanix以其獨有的分散式檔案系統（Nutanix Distributed File System，NDFS）為基礎，結合虛擬化平台，有效加快封裝測試資料存取速度，全方位提高運營工作效率

愛德萬測試將於首爾SEMICON展示最新測試產品技術 (2017.02.06)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將於2017年韓國國際半導體展SEMICON Korea展示多項測試解決方案，展期即將在2月8~10日於首爾COEX會展中心盛大登場。愛德萬測試同時也是2月8日晚間歡迎晚宴的白金級贊助商

SEMI：2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06 (2017.01.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.06，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值106美元之訂單