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SEMI：2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%

科技部跨部會打造未來科技館擴大參與台灣創新技術博覽會 (2020.07.28)
「2020台灣創新技術博覽會」以深化國際鏈結提升技術交易樞紐為定位，今年更由經濟部與科技部共同主辦，邀集10大部會共同攜手匯集科技成果，成立3大主題館勾勒出各項產業創新生態系，打造台灣科技的國際單一櫥窗，讓國際更能便捷地認識台灣科技發展的實力

科思創Q2歐美業績受疫情影響顯著持續強化營運流動性 (2020.07.28)
因新冠肺炎疫情進一步蔓延至歐洲及北美，科思創第二季業績如預期中受到嚴重的影響。由於疫情導致主要客戶產業需求大幅下降，4至6月核心業務銷售量與去年同期相比下降22.7%；其中以4月的銷售量影響最為明顯，但自5月中旬起開始有所改善

Mentor與三星Foundry合作提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件，幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。三星Foundry全新的設計解決方案套件（SF-DSK）應用Mentor業界領先的Tessent MemoryBIST軟體技術，可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率

明緯展店步伐加速持續促進產業復原 (2020.07.28)
2020年初，一場新冠肺炎向全世界投下一顆震撼彈，一度造成經濟停擺、百業蕭條。明緯表示，疫情期間，明緯沒有停止服務，是最早完成復工的電源廠，同時持續關懷夥伴、提供穩定力量，促進產業復原，與夥伴們共同度過低迷的艱困期，並做好萬全準備，蓄勢待發

SEMI：2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch；MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6%

亞矽物聯網產業大聯盟剖析科技防疫新商機 (2020.07.27)
為深化台灣生技醫療與科技產業之交流合作，掌握後疫情時代的防疫科技商機，亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟於日前舉辦「普建醫療科技國際隊：暢談台灣科技防疫超實力」論壇

晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會（SEMI）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預估2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%

台灣海洋研究整裝待發新海研1號正式交船啟航 (2020.07.21)
科技部基於推動改善國內海洋研究環境，強化海洋共用平台，推動研究船汰舊換新，籌建三艘新研究船，去(108)年新海研2號及新海研3號竣工，於11月進行交船典禮，目前新海研1號也已經完工，今(109)年7月21日在台船基隆廠舉辦交船典禮

突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算

聯發科攜手竹市府捐贈16台AI智慧防護門 (2020.07.13)
聯發科技教育基金會支持文化藝術產業疫後振興，為鼓勵民眾在新冠肺炎疫情紓解後，以行動支持藝文展演，董事長蔡明介今(13)日假竹塹國樂節十周年記者會宣佈捐贈新竹市政府16台AI防護門，佈建於新竹市演藝廳、美術館、博物館等藝文場域計十二處，透過智慧科技協助，讓民眾安心參與，加速在地藝文產業復甦

實現電源管理客製化伊頓首座電能品質實驗室正式啟用 (2020.07.09)
全球電力管理專家伊頓今（9）日首度開放產線與實驗室，宣布其首座在台的「高科技廠房電能品質實驗室」正式啟用。它結合了伊頓在台的技術團隊與最高規格的測試設備

雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋

萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣的安全防護 (2020.06.25)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）致力於開發低功耗FPGA，今年更大展開發動能，不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel，更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品，包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」

愛立信：5G用戶將上修至1.9億 AI成為發展重點 (2020.06.25)
電信設備大廠愛立信日前公布其2020年6月最新版的《愛立信行動趨勢報告》。報告顯示，預計至2020年底，全球5G用戶上修至1.9億，成長明顯快於4G，且儘管疫情期間部分產業停擺，電信營運商並未停止5G部署，至今年2月止，全球5G營運商數量已達到55家，5G發展呈現高動態並快速成長中

臻驅科技與ROHM攜手成立碳化矽技術聯合實驗室 (2020.06.24)
中國新能源車驅動公司臻驅科技（上海）有限公司（臻驅科技）與半導體製造商羅姆（ROHM）宣佈在中國（上海）自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」，並於2020年6月9日舉行了揭幕啟用儀式