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日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者 |
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北電推出VoIP解決方案 以SIP通訊協定進軍市場 (2001.08.24)
北電網路(Nortel Networks)推出的VoIP解決方案，採用SIP(Session Initation Protocol)通訊協定，希望以容易開發的平台架構刺激市場需求。
北電網路亞太區副總裁Enis Erkel指出，SIP是由網際網路工程工作特別小組(Internet Engineering Task Force；IETF)制定的一種新協定，被業者看好將成為未來通訊協定的主流 |
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看好VoIP市場 北電網路推出IMS科技 (2001.08.23)
網路電話(VoIP)進步到革命的寬頻多媒體時代，不僅是網路上語音傳達的功能。預估到2005年時，全球提供多媒體網路服務生意，將達到610億美元，北電網路、思科、西門子等外商看好亞太電信新市場成長商機，紛紛投入布局 |
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資訊家電時代下的IC變革 － SoC與SIP (2001.02.01)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」
參考資料： |
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半導體智慧財產權元件網路交易機制正式啟動 (2000.10.25)
蘇格蘭電子商務組織的虛擬元件交易所(Vi rtual Component Exchange, ＶＣＸ)宣佈，其半導體智慧財產權元件(Semiconductor In tellectual Property, ＳＩＰ)網路交易機制昨日正式啟動。將提供一個創新的相關Ｂ２Ｂ市場與服務，讓ＳＩＰ買賣雙方利用 |
