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CTIMES / 一般邏輯元件
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
MAXIM推出基於晶振的分數N型收發器 (2007.06.13)
MAX7030是MAXIM最新推出基於晶振的分數N型收發器,設計用於在工廠預置的載波(頻率為315MHz、345MHz†或433.92MHz)上發送和接收ASK/OOK數據,速率高達33kbps(曼徹斯特編碼)或66kbps(NRZ碼)
Catalyst發表新型2 -watt LED驅動器 (2007.06.08)
類比、混合信號及非揮發性記憶體供應商Catalyst半導體公司,7日發表一款針對大功率背光應用所推出的新型2-watt LED驅動器。CAT4240升壓轉換器提供高達750mA的切換電流和38V的高電壓,相當適用於驅動各種範圍的背光應用─從單串聯式的1W LED串到多串式低功率LED串
SigmaTel打造新一代可攜式多媒體播放裝置 (2007.06.07)
矽碼特(SigmaTel)相當積極投入MP3、印表機及電視音訊混合訊號處理器市場,今年,特別於台北國際電腦展發表最新可攜式多媒體播放裝置(PMP, Portable Multimedia Player)技術STMP3700
Digi-Key與ISSI簽署全球經銷協定 (2007.06.06)
電子零件經銷商Digi-Key Corporation與記憶體解決方案廠商Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)宣布簽署一項全球經銷協定。 ISSI為一針對數位消費性電子、網路、行動通訊和汽車電子市場設計、開發及行銷高效能積體電路廠商,該公司主要產品包括高速和低功率SRAM、及低與中密度DRAM
Broadcom加速擴增台灣手機設計中心規模 (2007.06.04)
Broadcom宣佈將大幅擴增台灣手機設計中心之規模,並利用其高整合度的3G手機晶片組技術,推動新一代微軟Windows Mobile智慧手機的發展。 Broadcom行動通訊事業部副總裁兼總經理Jim Tran表示,Broadcom將致力晶片解決方案的發展以降低手機成本,並提高智慧手機的市場佔有率
Finisar推出10G SFP+ LRM光模組 (2007.06.01)
光儲存網路(SAN)、網路通訊(Datacom)和電信(Telecom)廠商FINISAR Corporation,於日前展示了新一代應用在千兆被動光纖網路(GPON)的SFP光模組。負責代理Finisar產品的旭捷電子表示,此次推出此種新模組展示代表其建立了業界先驅創新在光零組件及網通及電訊次系統上的應用的紀錄
LSI推出新系列嵌入型產品 鞏固數據機市場優勢 (2007.05.31)
LSI近日發表一系列完整的嵌入型數據機產品,包括具備針腳相容性的資料與傳真數據機晶片組,以及單一封裝的資料存取配置(Data Access Arrangement,DAA)元件。新系列元件建構於LSI長久以來為數據機市場推出一流的產品的歷史上,並將經營觸角深入至各種嵌入型數據機應用,從收銀機、視訊轉換器、數位電視,延伸到多功能印表機與傳真機
Zetex嶄新微型LED驅動器 滿足高功率運作要求 (2007.05.25)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors(捷特科)公司,推出新型ZXLD1362 LED驅動器。新元件以6V至60V的輸入電源操作,效率高達95%,能驅動多至十六個高功率LED,可調整輸出電流高至1A
矽統科技SiSM661GX獲戴爾EC280低價電腦採用 (2007.05.24)
矽統科技(SiS)近日表示,矽統科技SiSM661GX晶片獲得戴爾(Dell)客戶採用,成功開發為EC280低價電腦產品,完整實用的基本配備,吸引初次選購電腦或PC新用戶,同時也是開創新興國家電腦市場最有利的產品
小而省 SMSC推出面積小而功耗低的USB IC (2007.05.23)
SMSC發表新一代連結解決方案,USB 2.0高速USB251x 集線器控制IC與USB331x ULPI收發器系列元件。新款高速USB集線器控制IC為面積最小的方案,可節省60%的空間。適合運算、消費性電子、以及工業領域等新興應用在狹小空間與功耗方面的嚴苛要求
威盛推出全球最小x86主機板 (2007.04.25)
威盛電子宣佈推出VIA VT6047 Pico-ITX尺寸的參考設計,尺寸僅有10cm x 7.2cm,是業界最小、功能完整的x86主機板,專為極端精巧的嵌入式PC系統和應用設備市場而設計。 Pico-ITX是威盛在平台微小化進程中的最新突破
Avago推出高亮度Tricolor三色表面黏著式LED產品 (2007.04.24)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈,推出新系列高亮度表面黏著式三色發光二極體(LED)產品,將能夠幫助設計工程師開發出提供更銳利且更生動影像與圖形輸出的大型室內與戶外電子顯示裝置,這個新系列高亮度RGB LED採標準PLCC-4包裝供貨,並特別針對戶外較為嚴苛的運作環境設計
矽統科技獲得富士通主機板訂單 (2007.04.24)
矽統科技(SiS)表示,新一代因應Windows Vista作業系統而開發的晶片頻獲全球大廠採用肯定,SiS671FX又傳出捷報,與世界級大廠富士通( FUJITSU)合作開發的T671ME-FJ主機板,已正式量產
ROHM新推出“ExceLED”系列產品 (2007.04.13)
位在日本京都市的半導體廠ROHM股份公司推出4元素(AlGaInP)型,高亮度、高可靠性的“ExceLED”系列產品,並提供6種包裝類型。此產品從2007年3月開始供應樣品(樣品價格30日圓/個),並預定從4月開始各包裝以1000萬個/月的體制投入量產
凌力爾特35W PoE PD控制器致能新興PoE+應用 (2007.04.11)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款針對高功率受電裝置(PD)應用的乙太網路供電(PoE)介面控制器LTC4264。LTC4264能讓使用者開發超越IEEE 802.3af-所規範之12.95W限制的高耗電( power-hungry)應用產品,同時維持向下相容性
Linear發表雙組理想diode-OR控制器 (2007.04.10)
凌力爾特(Linear Technology)發表雙組理想diode-OR控制器LTC4355,其能於高可用性系統中,以N通道MOSFET取代蕭特基二極體,並提供更廣泛的故障監視,以診斷供電的異常。在輸入供應端,以此種方式所建立的diode-OR能降低功耗、熱散及PC板面空間
ST Unicorn-II USB ADSL晶片組獲Vista認證 (2007.04.03)
意法半導體(ST)宣佈其高整合度的Unicorn II USB ADSL(非同步數位用戶迴路)晶片組可同時支援32位元和64位元兩個版本的Windows Vista,且已通過微軟WHQL(視窗硬體品質實驗室)認證,數據機廠商可以利用這個晶片組來生產價格低於10歐元的ADSL USB數據機組
Synplicity強化Altera Cyclone III FPGAs成本優勢 (2007.03.23)
半導體設計與驗證軟體廠Synplicity宣佈,即刻起支援Altera低成本產品Cyclone III FPGAs。Synplicity升級旗下的Synplify Pro FPGA合成軟體,以提供迅速、簡易的解決方案,讓使用Cyclone III的客戶迅速達成時序目標,並藉由面積最佳化大幅降低成本
英特爾將於四月份舉辦科技論壇 (2007.03.23)
英特爾宣佈即將在四月份於北京舉辦執業界技術牛耳的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF),此項為期兩天的活動舉行地點為北京國際會議中心。此次北京IDF是2007年預訂安排三場IDF的第一場,而且是上半年唯一的一場
快捷在PCIM China 2007展示“解決方案策略” (2007.03.21)
快捷半導體公司(Fairchild)在2007年3月21至23日於中國上海舉行的PCIM China展會上,展示其公認的技術和設計專業能力。快捷半導體在W1展覽廳的1200號展位上,展出了能夠提高系統效率和性能、並節省電路板面積和縮短設計周期的功率產品

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