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CTIMES / 電子科技
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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA,20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講,並邀請到台積電、波士頓顧問公司等,分享EDA的最新應用趨勢,以及IC設計的新方向
Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列提供精確電氣高度 (2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線內容。這種表面貼裝的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。用於表面貼裝技術(SMT)的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關,配有軟驅動器
艾邁斯歐司朗8通道915nm SMT脈衝雷射器開創LiDAR新應用 (2024.08.20)
艾邁斯歐司朗(AMS)將推出創新的高效能8通道915nm SMT脈衝雷射器—SPL S8L91A_3 A01,簡化系統設計並提升效能,使長距離探測的LiDAR更高效和可靠。適合應用到客車、卡車和無人駕駛出租車等自動駕駛汽車的LiDAR系統中,大幅提升自動駕駛系統的運行,導航和數據處理能力
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同,但基板面縮小60%以上,適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計,例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備
Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性 (2024.08.20)
由於單對乙太網(SPE)具有降低成本、重量和電纜複雜性的系統級優勢,汽車和工業市場正在廣泛採用單對乙太網解決方案進行網路連接,如今SPE也被部署到航空電子、機器人和自動化等其他領域
科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19)
科林研發(Lam Research)宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會,激發台灣學生對科技學習及探索的熱情,為台灣科技產業培育未來人才
凌華MXE-230邊緣運算平台整合Hailo-8 AI 現身自動化展 (2024.08.19)
凌華科技今日宣布,其精巧型的低功耗邊緣運算平台 MXE-230 現已無縫整合 Hailo-8 AI 加速器。這一整合提供了友善的用戶體驗、可靠且高品質的硬體解決方案,適用於多種 AI 應用,包括影片分析、分割、異常檢測、變換器等,並在監控、AI AOI、分揀、自動駕駛等領域中至關重要
VicOne導入亞馬遜 AWS生成式AI 加速實現汽車風險管理新生態 (2024.08.19)
以數位資訊為核心的AI應用正在重塑各行各業,就連傳統汽車產業也逐漸從封閉走向開放式的生態系,陸續加入自動駕駛輔助系統(ADAS)、智慧座艙、車聯網等新興應用,然而開放環境也肇生了資訊安全的疑慮
Kandou發布一款用於PCIe除錯和深度診斷分析的軟體工具Besso (2024.08.19)
瑞士高速傳輸方案供應商Kandou,日前宣布推出一款先進的PCIe重計時器診斷工具-「Besso」,具有便攜性,專為在現場快速使用而設計。 隨著PCIe技術速度的提高、SerDes和更高的位元速率,重計時器對於維持訊號完整性至關重要
Microchip為TrustFLEX平台添加安全身分驗證 IC (2024.08.16)
為了保護消費者、工業、資料中心和醫療應用的安全,安全金鑰配置對於保護敏感金鑰免受第三方篡改和惡意攻擊至關重要,然而開發和記錄安全金鑰配置的過程可能非常複雜且成本高昂
當生成式AI遇上機器視覺 (2024.08.16)
人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,其中AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵。必須要能善用場域、平台、協作與AI加速等4大要素,以形成規模化,方能加速產業AI化落地;產業生態系的構建與協作,更是實踐邊緣AI規模化至關重要的要素
折疊手機面板市場第二季創新高 第三季面臨挑戰 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日發布最新折疊手機面板市場報告,指出2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板出貨量創下歷史新高,但第三季市場將面臨挑戰。 2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板總出貨量達到980萬片,較上一季增長151%,較去年同期增長126%
Tektronix商用主動式單端探棒採用七公尺探棒電纜 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。 新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進,其電纜比原來的長5.7公尺
矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。 而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵
DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購
虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12)
膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布,與美國液晶顯示技術大廠KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光電(Ebulent Technologies Corp.)共同簽署策略聯盟協議,未來三方除了將於美國成立合資公司外,也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標,積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作
友通下半年營運逐步回溫 聚焦AI邊緣運算商機 (2024.08.12)
友通資訊12日召開第二季法人說明會指出,儘管全球經濟仍有諸多挑戰,公司目前接單已回溫,接單/出貨比值(B/B Ratio)持續提升,預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動,後續營收動能可望持續提升
工研院攜手安永會計師事務 建構生醫新創完整生態圈 (2024.08.12)
工研院12日正式宣佈,與安永聯合會計師事務所共同簽署「生醫創新跨域合作平台」策略夥伴協議書,將以各自優勢進行產業分析、新創團隊輔導以及政府專案的執行與推動,協力平台夥伴加速臺灣生醫產業創新發展,完善臺灣智慧醫療生態系,促進新創布局全球
imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構
義電智慧能源推動虛擬電廠 獲台灣永續行動獎肯定 (2024.08.11)
義電智慧能源台灣(Enel X Taiwan)今年首度參加由台灣永續能源研究基金會(TAISE)舉辦的「第四屆台灣永續行動獎」,即以「虛擬電廠加速能源轉型」行動方案,榮獲「台灣永續行動獎SDG 13氣候行動類別銅獎」,推動能源轉型及應對氣候變遷的成果與貢獻備受肯定

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