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【自動化展】台達示範亮點展品應用 內部碳排管理協助智造 (2023.08.24)
台達集團也在今（24）日於台北國際自動化工業大展M420展位上，接續展現其電子組裝業智能製造方案等多項重點及首次公開新品，並透過「智能工廠解決方案」、「數位雙生及智能機台建置整合」、「過程自動化」與「智能產品」等主題展區，攜手來賓迎向數位轉型，共同實踐智能製造藍圖 |
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SEMI能源產業部更名GESA 打造台灣永續發展生態平台 (2023.08.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日宣布，旗下產業聯盟「SEMI能源產業部」即日起更名為「綠能暨永續發展聯盟（Green Energy and Sustainability Alliance, GESA）」，旨在提升產業前瞻視野，並將服務範圍擴大至淨零永續發展，以涵蓋更為完整的「綠色能源」 |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術 |
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工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準 |
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台版晶片法案今公布施行 勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07)
壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下，並走向區域化及產業鏈重組之際，為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位，與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權 |
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高通與現代汽車合作 打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07)
高通技術公司日前宣布與現代汽車集團（HMG）在移動專用車款（Purpose-built vehicles；PBV）展開技術合作，導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務，例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等 |
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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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無痛升級設備可視化 迎合低碳智慧工廠研討會 (2023.07.28)
面對國際淨零碳排趨勢，歐、美課徵碳稅期程已迫在眉睫。依國發會宣示台灣「2050年淨零碳排路徑」，將以2030年為里程碑分為兩階段：「2030年之前應先精進既有技術，以及2030年之後開始導入新技術，快速提升效率 |
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資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU） |
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SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
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輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯 (2023.07.12)
ROHM在半導體領域的技術積累與創新，讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施，ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一 |
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深度佈局電動車應用產業鏈研討會 (2023.06.15)
隨著各項基礎建設的成形，加以製造與各項電子元件技術的逐步成熟，電動車產業鏈已儼然成形，顯示汽車電動化是未來幾年非常重要的產業趨勢。汽車製造商的下一代汽車平台正往軟體定義汽車轉型，以適應下一代汽車的新功能（電動化、進階安全、輔助駕駛、自動駕駛）的複雜性和性能 |
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西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03)
本文說明PyANSYS的概念和應用，以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。 |
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恩智浦發佈永續發展報告 承諾實踐ESG目標 (2023.04.17)
因應國際減碳永續趨勢，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在今（17）日發表年度企業永續發展報告（Corporate Sustainability Report；CSR），便強調該公司在永續發展方面的進展和責任，以及持續擴展及實踐永續商業的承諾 |
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SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關 |
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恩智浦加速量產雷達處理器 獲CubTEK導入新一代商用車 (2023.03.17)
恩智浦半導體（NXP）今（17）日宣佈量產旗下具擴展性S32R雷達處理器系列的最新成員，專為滿足處理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是製造高解析度轉角雷達（corner radar）和長距前置雷達（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自動駕駛與先進駕駛輔助系統（advanced driver assistance system；ADAS）解決方案 |
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ADI參展embedded world 2023 展示工業自動化與數位醫療等方案 (2023.03.15)
ADI公司宣布，於3月14~16日期間參加在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展（embedded world 2023）展示ADI技術如何使工業自動化、智慧建築、汽車、永續能源和數位醫療健康等應用的系統更加智慧化 |
