CTIMES - IC設計業

意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置

英特爾攜手生態系合作夥伴加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21)
英特爾看準企業布署AI的大量需求，持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。攜手11家合作夥伴，展出搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體，協助企業用戶提升生產力、強化安全性

摩爾斯微電子與星縱物聯合作開發Wi-Fi HaLow閘道器 (2024.08.20)
摩爾斯微電子（Morse Micro）與星縱物聯（Milesight）推出搭載Wi-Fi HaLow的X1感測攝影機、VS135 Ultra ToF人流計數器以及HL31 Wi-Fi HaLow閘道器。藉由採用Wi-Fi HaLow技術，此新產品系列能以低功耗實現更高速的圖片與資料傳輸

ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品

台師大攜手瑞昱半導體與麗臺深耕培育中學AI種子 (2024.08.16)
台師大跨域科技產業創新研究學院近日攜手瑞昱半導體與麗臺科技，於暑假期間假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校，分別舉辦了「AIoT智慧物聯網種子教師工作坊」與「智勝先機人工智慧雲端協作坊」，旨在培育高中AIoT種子教師

研華攜手聯發科「達哥」平台　擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15)
研華公司與IC設計大廠聯發科技今（15）日宣布展開策略合作，不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」（聯發科技達哥）的企業，作為提升員工日常工作生產力的重要工具；同時，也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽，激發員工運用AI技術的創意與潛力，展現對於生成式AI技術的高度重視

Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置

產發署啟用南部推動基地擴大晶片設計產業群聚 (2024.08.14)
為持續引領台灣半導體晶片產業成長，經濟部產業發展署攜手中山大學南區促進產業發展研究中心，於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」

趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署 (2024.08.13)
趨勢科技啟動多項措施，以塑造企業與政府機關未來的AI應用。全新解決方案包含結合了NVIDIA AI Enterprise軟體平台當中NIM微服務的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud，讓企業在AI世代的潛能十足發揮，同時保有營運韌性

艾邁斯歐司朗成立中國發展中心推動區域業務拓展 (2024.08.12)
艾邁斯歐司朗?動中國發展中心（China Development Center，CDC），旨在推動大中華區的業務增長和技術創新。CDC匯集產品行銷、系統解決方案、應用工程和供應鏈創新方面的專家團隊，將成為促進大中華區業務增長的重要驅動力

英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄助台歐新創企業強化雙邊鏈結 (2024.08.12)
英飛凌科技與光寶科技宣布，將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄，旨在串接起兩家公司的新創平台，並透過拓展雙方與新創團隊群之間的交流與資源共享，建立雙方互補互利的夥伴關係，進而加速旗下新創企業的創新能力並拓展國際網絡

CyberArk：97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件 (2024.08.08)
CyberArk發布了一份新的全球研究報告，其中台灣也納入受訪地區，報告顯示新的身分相關攻擊媒介興起，不僅擴大威脅清單也放大了資安債，這些威脅包括生成式AI，機器崛起，高風險的第三方和第四方生態系統等

德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級

IDC：AI需求飆升記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩

英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產

Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟（SSD）控制器

科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力

意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）開始量產新系列車規高邊功率開關二極體，新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面，可提升設計靈活性和功能安全性

AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出，為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊，包括： ‧擴展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推論能力

筑波科技與美商泰瑞達策略合作共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出，隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升