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科技
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
意法半導體推出微型USB 2.0 ESD保護元件 (2008.05.14)
保護元件廠商意法半導體(ST)推出一款體積只有1.0x1.45x0.65mm的微型靜電釋放(Electro-Static Discharge)保護元件USBULC6-2M6,這款採用QFN-6封裝的產品尺寸極小,能夠滿足高速USB介面對完整ESD保護功能(包括電源電壓Vbus)的要求
ST以最小封裝整合ESD保護和EMI濾波兩大功能 (2008.02.26)
意法半導體(ST)宣佈推出將EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護兩大功能整合在單一超小型封裝的新產品。只需佔用0.6平方毫米的空間,就能讓系統設計師同時實現EMI濾波和ESD保護兩種功能
安森美獲Electronic Products的2007年度產品獎 (2008.02.19)
安森美半導體(ON Semiconductor)的ESD9L5.0S ESD保護二極體獲美國《Electronic Products》雜誌頒發2007年度產品獎。產品評選包括技術上的重大進展、應用、設計創新或成本效益有出色表現
安森美的ESD保護技術實現超低電容及鉗位電壓 (2007.10.16)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的超低電容靜電放電(ESD)保護器件系列的首款產品。新的ESD9L是一款單線ESD保護器件,提供0.5皮法(pF)電容和低鉗位電壓。這元件採用適合ESD保護應用的業內最小封裝,非常適用於手機、MP3播放器、PDA和數碼相機等可攜應用的高速數據線路保護
安森美:TVS的ESD保護方案具備更佳成本優勢 (2007.08.30)
安森美半導體(ON Semiconductor)於今日在台宣佈推出其新一代微型高效能TVS技術的ESD保護方案系列產品,並表示,若以整體的產品經營策略來看,TVS仍具備較佳的成本優勢
安森美推出雙載子接面電晶體系列新封裝 (2007.07.11)
安森美半導體(ON Semiconductor)擴充低Vce(sat)雙載子接面電晶體(BJT)產品系列,推出採用先進矽晶片技術的PNP與NPN產品。這兩種新型電晶體與傳統的BJT或平面MOSFET比較,不僅實現了能效的最大化,而且還可延長電池的使用時間
Maxim推出半雙工μDFN封裝RS-485/RS-422收發器 (2007.05.21)
MAX13485E/MAX13486E是+5V供電、半雙工、具有±15kV ESD保護的RS-485收發器,包含一路驅動器和一路接收器。這兩款器件包括失效保護電路,當接收器輸入開路或短路時確保輸出邏輯高電位
電荷轉移強化電容性感測器性能 (2007.04.17)
雖然電容性感測技術的應用歷史已將近一個世紀之久,但直到最近,這項技術才開始成為研發業者的主流工具。對於大多數研發業者而言,電容性感測器最重要的技術特性在於兩個層面,應用的強固與容易設計
飛利浦推出高整合ESD保護晶片 (2006.08.13)
皇家飛利浦電子宣佈推出支援近期發佈的HDMI 1.3規範的ESD保護晶片。高解晰多媒體介面(High-Definition Multimedia Interface)是高解晰消費性電子產品的標準數位介面,目前已被全球400多家公司所採用
高亮度LED發光效益提升解決方案 (2003.06.05)
高亮度LED雖然具備了更省電、使用壽命更長及反應時間更快等優點,但仍得面對靜電釋放(ESD)損害和熱膨脹係數(TCE)等效能瓶頸;本文將提出一套採次黏著基台(Submount)的進階封裝方式,以有效發揮LED的照明效益
STMicroelectronics推出新款行動電話濾波器 (2000.07.27)
STMicroelectronics宣佈,該公司日前推出一款高度整合的10-line低通濾波元件,採用小型覆晶片包裝,在一個小於7mm2的晶片上提供了相當於50顆離散元件的功能。 STMicroelectronics表示
如何避免ESD影響利潤 (1999.12.27)

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