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歐特克2016新版設計套裝軟體進化創新設計實作力 (2016.02.23)
全球3D設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司（Autodesk）發行最新的歐特克2016設計套裝軟體。該套裝軟體透過連結桌上型電腦與雲端的用戶體驗，給予使用者制御能力，將設計到製造過程牢牢掌握 |
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PTC推出Vuforia擴增實境至企業端應用 (2016.02.22)
PTC公司針對企業用戶推出Vuforia擴增實境 (AR) 平台新功能，包括支援Windows 10裝置以及推出突破性的VuMark解決方案，為任何物件增添擴增實境的體驗。近日被PTC收購的Vuforia擴增實境平台，在全球有超過20萬開發人員的支持，並已推出逾2萬款用於手機、平板和新一代數位眼鏡的應用程式 |
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日立數據系統針對大數據推出次世代超融合橫向擴充平台 (2016.02.18)
日立公司旗下全資子公司日立數據系統（Hitachi Data Systems, HDS） 推出次世代的日立超級橫向擴充平台（Hyper Scale-Out Platform，HSP）。此平台整合Pentaho企業級解決方案，為大數據應用提供精密與軟體定義的超融合式架構 |
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CEVA DSP獲Celeno 802.11ac Wave 2 4x4產品採用 (2016.01.26)
全球用於蜂巢、多媒體和無線連接之DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈Celeno Communications已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，將會把此DSP部署於其802.11ac Wave 2 4x4 Wi-Fi晶片的產品組合之中 |
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Wind River與Roland Berger攜手推出全新汽車產業顧問服務 (2016.01.26)
全球智慧網路系統軟體供應商美商溫瑞爾（Wind River）宣佈，和全球顧問公司Roland Berger合作，提供全方位的汽車產業顧問服務，涵蓋面向包括汽車產業的整體策略、業務面、技術面和研發需求 |
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達梭系統推出三個生命科學產業解決方案 (2016.01.07)
達梭系統（Dassault Systemes）日前推出針對生物製藥的三大生命科學產業解決方案。「ONE 實驗室 （ONE Lab）」、「為治癒而設計 （Designed to Cure）」以及「為治癒而作BioPharma （Made to Cure for BioPharma）」將完善現有的「授權治療BioPharma （License to Cure for BioPharma）」解決方案 |
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NEC開發 「時空數據交叉側寫」技術 (2015.12.30)
NEC開發了從多個拍攝場所拍攝的長時間影像數據中快速搜尋出特定類型（時間、地點、動作）中出現人物的技術—「時空數據交叉側寫」。此技術與臉部辨識等技術搭配，也能夠作為人工智慧（AI）應用 |
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意法半導體為VIPower晶片設計人員提供免費軟體工具 (2015.12.22)
TwisterSIM是一套獨一無二的免費軟體工具，包括智慧互動選擇器（Smart Interactive Selector）與動態電熱式模擬器（Dynamic Electro-Thermal Simulator），可協助設計人員靈活地運用意法半導體（STMicroelectronics；ST）的VIPower專利技術開發車用高低壓側驅動器／開關與馬達控制系統的H橋 |
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Xilinx提供支援16奈米 UltraScale+元件公用版的工具與文件 (2015.12.11)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado設計套件HLx版、嵌入式軟體開發工具、賽靈思功耗評估器(Power Estimator)與用於Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技術文件 |
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NEC開發軟體實現預測型決策最優化技術 (2015.12.08)
NEC運用高度的人工智慧技術於巨量資料分析的解決方案上，開發出讓軟體做出判斷或是計劃的「預測型決策最優化技術」。此次所開發的「預測型決策最優化技術」，運用了NEC之前所發表的「異種混合學習技術」 |
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Xilinx推出Vivado設計套件HLx版 (2015.12.02)
美商賽靈思（Xilinx）推出Vivado設計套件HLx版，為All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生產效率的設計方法。全新的HLx設計套件包含高階系統、設計和WebPACK版本 |
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北爾電子人機編輯軟體升級 ─ iX2.20 (2015.12.01)
北爾電子推出新版iX人機編輯軟體iX 2.20。升級軟體大幅提升了iX硬體效能，不但能加快換頁速度與增加加值功能，更能加快開機時間、專案轉換速度與縮減檔案體積，讓中央處理器運作更有效率與更高的記憶體使用率 |
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Socionext獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可 (2015.11.17)
CEVA公司宣佈，SoC設計技術廠商Socionext公司已獲得CEVA圖像和視覺DSP 的授權許可，將把它部署在其最新一代Milbeaut影像處理LSI晶片中，此一晶片的應用包括安防監控、數位單眼相機（SLR）、無人機、運動和其它具有相機功能的設備 |
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Western Digital宣布與中國紫光成立合資公司 (2015.11.13)
Western Digital 公司宣布將成立合資公司。紫光及其子公司紫光軟體 (無錫) 集團將擁有此合資企業51%的股份，而剩餘的49%將屬Western Digital擁有。此合資公司將結合紫光對中國市場的深度了解以及Western Digital在儲存解決方案領域的專業技術，共同銷售Western Digital現有的資料中心儲存系統，並研發針對中國市場的資料中心儲存解決方案 |
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Mentor與GLOBALFOUNDRIES合作開發適用於22FDX平臺的設計參考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics（明導）宣布與 GLOBALFOUNDRIES合作，認證Mentor RTL到GDS平臺（包括 RealTime Designer物理RTL合成解決方案和Olympus-SoC佈局佈線系統）能夠完全適用於當前版本的 GLOBALFOUNDRIES 22FDX平臺設計參考流程 |
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歐特克公布Subscription合約授權模式全面轉變 (2015.10.30)
全球3D設計、工程及軟體廠商歐特克（Autodesk）近日宣布，自2016年7月31日以後，大多數歐特克設計與創作套件軟體、非套件軟體將僅透過Subscription合約授權模式銷售。對個人及企業型用戶而言，Subscription合約計劃將是更簡單的全新購買模式，此一轉變將幫助用戶降低前期成本，靈活客製化其產品購買組合及授權選項 |
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西門子Teamcenter 11新增多個增強解決方案可提升生產效率 (2015.10.29)
西門子（Siemens）最新版Teamcenter軟體為整個產品組合增添了新的解決方案功能，以幫助用戶提高生產效率和績效，並降低成本。Teamcenter 11包含了Active Workspace介面增強功能、新的管理和整合工具，以及一項將軟體設計流程作為整個產品生命週期不可或缺的一部分來加以管理的新功能 |
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科盛科技20週年空前鉅獻 樂高、三星、巴斯夫跨海開講 (2015.10.14)
全球塑膠模流分析軟體商科盛科技（Moldex3D）於10月15日在台北喜來登大飯店舉辦「Moldex3D台灣區使用者會議」，聚焦工業4.0的潮流，深入探討台灣的塑膠產業在進入智能時代後，該如何以小搏大，緊握產業升級的黃金契機 |
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意法半導體推出STM32 馬達控制Nucleo開發套件 (2015.10.07)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款35美元的馬達控制入門套件外加一個新的免費軟體演算法，協助馬達控制工程人員和愛好者以極短的時間實現高效的馬達向量控制，例如無人機、家電、電動自行車（E-bike）、家庭自動化、醫療儀器及工業機器 |
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NEC Taiwan Solution Fair 2015即將登場 (2015.10.02)
台灣NEC將於10月21日（三）假台北喜來登大飯店舉辦NEC Taiwan Solution Fair 2015，以「讓世界的夢想，飛翔於未來」為主軸，透過不斷創新求變的ICT科技智慧，體現理想豐裕的社會 |
