CTIMES - 半導體晶圓製造業

Wolfson推出最新單聲道DAC (2009.05.27)
Wolfson Microelectronics發表最新的WM9081單晶片，該晶片同時具備單聲道的DAC數位類比轉換器及喇叭放大器，為可攜式導航裝置、行動電話、數位收音機和會議用麥克風(conference speakerphone)等裝置所採用的低成本喇叭提供最佳聲壓位準(sound pressure levels; SPL)和最高清晰度

恩智浦半導體Computex 2009 展前記者會 (2009.05.26)
面對變化與成長快速的全球市場與消費者越來越多元化的需求，除了持續不斷的研發與創新，靈活的市場與通路佈局更是順應時勢掌握商機的關鍵策略。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)將於今年台北國際電腦展Computex（6月2日至6月6日）中

凌力爾特發表小型4V至38V同步降壓DC/DC控制器 (2009.05.26)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTC3854，其為一款採用極小2mm x 3mm DFN-12封裝，具備寬廣輸入電壓範圍的同步降壓切換DC/DC控制器。其能驅動所有N通道電源MOSFET步階，4V至38V的輸入範圍則可因應廣泛應用需求，包括大部分中間匯流排電壓及電池化學等

Avago針對高階遊戲推出高效能LaserStream感測器 (2009.05.25)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出一款針對高階專業遊戲應用的新高效能雷射光學導航感測器產品。以Avago的LaserStream光學導航技術為基礎，ADNS-9500擁有功能強大的導航處理引擎，可以提供超高速的移動偵測能力與高解析度，滿足目前絕大多數主流遊戲應用所需的精密追蹤功能

ROHM推出環保節能行車記錄器的新設計方案 (2009.05.25)
半導體製造商ROHM股份有限公司推出最適合用來架構普及型行車記錄器的IC「BU1511KV2」。此新產品已於2009年3月開始樣品供貨（樣品價格：1800日圓/顆），嵌入軟體的研發環境也整備完成

TI推出業界最完整的低功耗RF解決方案 (2009.05.22)
德州儀器(TI)宣佈推出完整的2.4 GHz射頻(RF)系統單晶片解決方案，該產品不僅支援IEEE 802.15.4標準，而且還支援包括ZigBee PRO網路、ZigBee RF4CE遙控、智慧能源(smart energy)、家庭與建築自動化、環境監控以及無線醫療等一系列的延伸應用

凌力爾特50V、20mA同步降壓轉換器效率達93% (2009.05.22)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款50V可輸入同步降壓轉換器LTC3632，其能從3mm x 3mm(或 MSOP-8E)封裝提供達20mA 的連續輸出電流，並可透過達60V的保護操作於4.5V至45V的輸入電壓範圍，使其成為汽車及工業4mA至 20mA控制迴路應用之理想選擇

ROHM推出搭載DSP的D類喇叭放大器 (2009.05.22)
半導體製造商ROHM股份有限公司推出適合液晶電視﹑電漿電視﹑迷你組合音響﹑主動式揚聲器﹑娛樂機器用，對應數位音訊輸入的D類喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）與「BD5446EFV」（不含DSP）2機種

NAND Flash玩完?! 矽谷新創公司推出取代技術 (2009.05.21)
外電消息報導，美國矽谷一家新創非揮發性記憶體儲存技術公司於週二（5/19）宣佈，該公司開發出一種新的儲存用記憶體（Storage-class memories；SCM）技術，容量可達目前NAND Flash的4倍，並有望取代當前的快閃記憶體產品

奧地利微電子發佈14位元磁旋轉編碼器IC (2009.05.21)
奧地利微電子公司發佈首款磁旋轉編碼器IC AS5163，專門針對角度感測中最嚴格的汽車應用設計，提供強大的IC元件保護。奧地利微電子最新的磁編碼器IC在電源針腳整合了+27V過壓保護和-18V反極性

MIPS64架構提供RMI超純量XLP處理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣佈，RMI公司新款XLP處理器採用了MIPS的高效能MIPS64架構。RMI公司所發表的XLP處理器是一款以MIPS64指令集為基礎的多核心處理器，擁有目前業界最高的每瓦效能

恩智浦半導體擴展高速CAN收發器產品系列 (2009.05.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），宣佈推出兩款新型高速CAN收發器-TJA1042和TJA1051，不僅擴展恩智浦現有的產品系列（包括被廣泛應用的TJA1040和TJA1050），更進一步的提升了產品性能

德州儀器推出採用業界最薄PicoStar封裝產品 (2009.05.19)
德州儀器(TI)宣佈推出採用PicoStar的封裝IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間。該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能夠節省最多的電路板空間

Diodes新型封裝元件節省PCB空間增強充電器效能 (2009.05.19)
Diodes推出採用高熱效、超微型DFN封裝的新型雙元件組合，適用於可攜式設備的充電和開關應用。 Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB元件把一個20V的P通道增強型MOSFET與一個相伴的二極管結合封裝，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式

全球第一季半導體商排名出爐台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十

德州儀器推出60 V、2.2 MHz DC/DC轉換器 (2009.05.15)
德州儀器(TI)宣佈推出符合汽車應用標準的DC/DC降壓轉換器，該裝置採小型單晶片封裝，將眾多特性進行完美結合，可支援高達60 V的高電壓、2.2 MHz的切換頻率，以及65 μA的超低靜態電流

意法半導體擴充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半導體技術供應商意法半導體，發表全新的VIPerPlus離線交換式電源（SMPS，Switched-mode Power Supply）轉換器系列產品。繼2008年首款VIPer系列產品VIPer17成功問世後，意法半導體乘勝追擊推出VIPer15/16/25/27/28產品

Silicon Labs推出ISOpro系列 (2009.05.15)
高效能類比與混合訊號廠商Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司)發表Si84xx ISOpro數位隔離器系列，此為業界首度推出支援多達六個單向隔離通道、數據傳輸率可高達150 Mbps的解決方案

TI推出最新Piccolo MCU內建平行加速器 (2009.05.13)
德州儀器(TI)宣佈推出採用平行加速器(Control Law Accelerator, CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微控制器(MCUs)，可驅動具備更高可靠性與效率之嵌入式控制應用的開發。平行加速器(CLA)為一款32位元浮點數學加速器，也是TI F2803x Piccolo MCU系列獨具的特色，可獨立於C28x核心進行工作，進而實現晶片上周邊的直接存取及演算法的並行執行

NXP量產業界最高性能的Cortex-M3微控制器 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）表示，根據嵌入式微處理器基準聯盟(EEMBC)的測試結果顯示，以相同時脈速度運行時，LPC1700執行應用程式碼的速度相較其他主要Cortex-M3競爭產品平均快35%