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LTE長驅直入 (2008.03.16) 結合語音、資料、視訊以及行動的四合一(Quad Play)服務應用趨勢,已在今年的拉斯維加斯消費電子大展(CES 2008)、西班牙巴塞隆納全球行動通訊展會(MWC 2008)以及德國漢諾威CeBIT展場這三大展覽會上掀起一股風潮 |
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偉世通採用NXP的Nexperia PNX9520多媒體處理器 (2008.03.11) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈與汽車供應商偉世通合作,共同推動車載資訊娛樂系統的發展。偉世通選擇恩智浦的Nexperia PNX9520多媒體處理器,為車載資訊娛樂系統開發多項創新的視訊和音訊處理器技術 |
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恩智浦攜手NTRU提升微控制器安全性 (2008.03.01) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)與嵌入式安全軟體解決方案供應商NTRU,在德國紐倫堡舉行的Embedded World Conference上共同發佈了首款以軟體為基礎、用於通用型ARM7微控制器的加密解決方案 |
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坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC (2008.02.29) 隨著全球手機銷售量正式邁入12億大關,晶片大廠在整合無線通訊聯網和多媒體技術的市場策略上,需要更為清晰明確的發展佈局。恩智浦半導體(NXP)接櫫了2008年手機和行動通訊領域發展策略,以「坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC」為目標,持續發展無須多媒體輔助運算器之主流多媒體手機的單晶片解決方案 |
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NXP在台公布MWC 2008新款行動寬頻產品方案 (2008.02.22) 恩智浦半導體(NXP)今日(22日)在台舉辦世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)展後媒體說明會,會中NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文介紹展示多款MWC中所發表的創新產品 |
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NXP展示雙模EDGE-WiMAX參考設計 (2008.02.22) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)於2008年2月11至14日在西班牙巴塞隆納舉辦的全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上展示了雙模EDGE-WiMAX參考設計。該雙模參考設計結合了恩智浦用於EDGE網路的Nexperia行動系統解決方案5210 |
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NXP與ARM強化策略合作夥伴關係 (2008.02.20) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)共同宣佈雙方已簽署一份新的授權協定,內容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3處理器及其他ARM技術,進一步強化雙方的策略夥伴關係。恩智浦將從2008年開始推出以ARM Cortex-M3處理器為基礎的全新微控制器系列,進一步豐富目前以ARM7、ARM9系列為基礎的56種微控制器產品組合 |
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恩智浦新品 為iDTV帶來H.264/MPEG 4高畫質體驗 (2008.02.18) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出新款單晶片液晶電視解決方案,為進步的H.264訊號及MPEG-4網路內容帶來了突破性的高畫質及清晰電視畫面。新款恩智浦TV543平台搭載PNX8543x處理器,電視製造商可透過此款產品顯著改善類比訊號與數位訊號接收的畫質,消費者則可在舒適的客廳裡將網路及數位視訊內容一網打盡 |
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汽車應用中的磁電阻感應器 (2008.02.15) 磁電阻效應可應用於多種汽車內的感應器,主要是應用於測量機械系統的速度與角度。如此一來,磁場感應器就成為電子元件、磁性元件和機械元件所組成的複雜系統中的一部分 |
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Purple Labs和NXP合作100美元3G手機 (2008.02.05) 根據國外媒體報導,嵌入式手機軟體供應商Purple Labs正與NXP半導體共同合作研發一種以Linux作業系統為基礎的廉價3G手機方案。
Purple Labs與NXP聯合設計的Linux作業系統3G手機,價格將不到100美元,這款手機將採用NXP的Nexperia 7210晶片,以ARM9E 208MHz為核心,擁有64MB記憶體、128MB快閃記憶體以及翻蓋式設計 |
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NFC標準、技術和應用三合一 (2008.01.31) NFC並非是一種突然冒出的新技術,而是結合目前各種既有的標準與基礎建設,並配合新功能應用於手持裝置的整合介面。修訂升級NFC標準,便是以標準確立相關應用領域的過程 |
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NXP發佈首款地面衛星多頻帶矽晶片調諧器 (2008.01.25) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)發佈全球首款多頻帶矽晶片調諧器TDA18292,真正讓不限時間、地點的數位電視觀賞體驗成為可能。憑藉恩智浦在矽晶片調諧器領域的領導地位 |
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NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22) 由恩智浦與台積電合資成立的研究中心(NXP-TSMC Research Center),日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法,並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術 |
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海爾手機與恩智浦攜手開啟中國準3G生活快體驗 (2008.01.15) 海爾手機和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前共同宣佈︰為滿足市場需求,海爾手機將與恩智浦半導體開展策略合作,海爾將在其準3G手機中採用恩智浦半導體的EDGE解決方案 |
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NXP提供Sling Media機上盒更佳效能 (2008.01.11) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)宣佈為Sling Media, Inc.提供處理技術,用於其全新的下一代數位媒體產品SlingCatcher,使該產品能夠無縫地將廣播、寬頻及個人數位內容傳送到電視上 |
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報告:2012年NFC晶片組出貨量將超過4.19億組 (2008.01.08) 根據市場調查研究機構ABI Research最新發表的研究報告指出,2012年全球近場無線通訊NFC(Near Field Communication)晶片組出貨量將超過4.19億組。
ABI認為,隨著NFC市場應用逐漸成熟,NFC新技術也將日益普及,NFC晶片組出貨量和銷售收入在未來五年中將會穩定成長 |
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NXP居RFID電子標籤IC供應商排名之首 (2007.12.31) 在市場調研公司ABI的全球RIFD電子標籤IC供應商排名榜上,恩智浦半導體(NXP)和EM Microelectronic這兩家歐洲供應商位居前三。NXP名列榜首,德州儀器(TI)排在第二位。ABI的供應商矩陣評估了從頻率診斷供應商到單頻率產品供應商的RFID電子標籤IC生產商 |
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恩智浦宣佈併購Glonav拓展行動通訊領域 (2007.12.24) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈併購GloNav公司。GloNav公司是一家美國的無晶圓半導體公司,為全球定位系統(GPS)及其它衛星導航系統提供單晶片解決方案。恩智浦將為此次併購支付8,500萬美元,並視情況追加可達2,500萬美元的現金,這將取決於今後兩年GloNav的營業收入與產品發展狀況 |
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Gartner:2007年十大半導體廠商排名出爐 (2007.12.16) 外電消息報導,市場研究公司Gartner日前公佈最新的全球半導體營收統計資報告,報告中指出,2007年全球半導體營收達到2703億美元,較去年同期成長2.9%。
而在全球半導體廠排名上,英特爾(Intel)仍為全球最大的半導體廠,市場佔有率上升至12.2﹪ |
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NXP與台積電發表七項半導體技術及製程創新 (2007.12.13) 恩智浦(NXP)與台積電表示,兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting,IEDM)中共同發表七篇論文,報告雙方透過恩智浦半導體-台積公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新 |