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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Intel左擁HTML5右抱Tizen (2013.04.12)
Intel於2013年4月10~11日在北京國家會議中心舉行IDF技術會議論壇,該會議重點聚焦在未來更著重於使用者的體驗強化,以及持續與產業擴大合作。另外市場同樣關注即將於今年8月上市的手款Tizen智慧手機的最新消息,Intel一共針對Tizen行動作業系統的特點及優勢進行說明,藉以向外界宣示Tizen以開源作業系統之姿將會吸引更多使用者目光
新一代Thunderbolt 4K傳輸沒問題 (2013.04.09)
高速傳輸介面目前市場百家爭鳴,儘管各界都看好USB3.0為下一代的傳輸介面主流,但是英特爾在推廣其Thunderbolt仍是不遺餘力,昨(8)日更在2013年美國國家廣播協會(NAB)會中發表次世代的Thunderbolt介面技術
車載系統開源新勢力來襲 (2013.04.07)
隨著行動作業系統的日漸強大,以往必須仰賴個人電腦方能運行的功能,現今在行動裝置設備上就能輕鬆實現,而汽車商也開始嗅得此商機,希望能夠將傳統車上影音導航整合系統,全面導入更換為更具智慧與互動性的專屬作業系統,讓未來汽車不只比拼硬體規格,軟體部分才更是決勝負的關鍵
是行動裝置讓PC步向墳墓嗎? (2013.04.02)
平板電腦與智慧型手機在這一兩年持續在科技產品裡稱王當道,並且形成了一股行動網路的新勢力。迫使以往稱霸市場的Wintel陣營的旗下廠商不得不低頭並開始尋求其他退(生)路
英特爾積極跨足電視市場 (2013.03.27)
由於PC市場成長率不斷下降,就連晶片大廠英特爾也不得不擴展其事業版圖,以減少對於PC市場的依賴。如今,據傳英特爾將觸角伸向電視產業,並且計畫與Time Warner、NBC Universal、及Viacom等影視公司合作,且其副總裁Erik Huggers日前表示,英特爾將會透過其機上盒推出線上產品
擁Tizen 三星、Google漸行漸遠? (2013.03.24)
三星,這家韓國企業,96%的手機產品搭載Android作業系統,靠著Google的Android在競爭激烈的智慧手機市場中打下一片江山,並且和蘋果並列為手機市場中的兩大霸主。但是隨著三星計畫在八月推出搭載Tizen作業系統的高階手機,三星和Google緊密的合作關係將走向終點
HMI新寵:眼球追蹤技術 (2013.03.21)
過去已有利用眼球追蹤技術來控制電腦操作的實例,但大多數是針對癱瘓病人設計的特殊裝置,並沒有大量的商業化應用。在技術成熟與價格下滑的雙重因素推動下,業界已看好眼球追蹤技術擴大到電腦、手機、汽車、遊戲機等消費應用
英特爾:Ultrabook方向是對的 (2013.03.13)
微軟Windows 8上市後,不少PC業者都推出具備觸控功能的Ultrabook,除了有PC的體驗外,也可以當作平板使用,英特爾今(13)日就展示了聯想、華碩、Dell、Sony等不同設計的的Ultrabook,以及平板電腦、智慧手機等產品
政府與Intel共推創新育成發展 (2013.03.07)
為建立跨國新興產業育成服務網絡,完備台灣新興產業國際價值鏈,經濟部中小企業處將於今(102)年推動「新興產業加速育成計畫」,並與美商英特爾(Intel)合作於3月6日在經濟部簽署合作意向書,在外交部、美國在台協會等共同見證下,共同推動台灣創新創業發展
NB Camera產品與台灣產業發展趨勢 (2013.03.07)
展望2013年全球筆記型電腦出貨表現,除本身2012年出貨基期較低影響外,預期新版作業系統 Windows 8於消費市場之出貨效應將於2013年上半年發酵,且隨著2013年第二季底Intel Haswell新平台開始出貨,其新平台不論在效能或功耗表現上將更有助於Ultrabook產品發展,因此預期2013年全球筆記型電腦出貨為2億167萬台,相較2012年成長4.5%
ROHM與Intel公司共同研發低耗電功率管理IC (2013.03.05)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)全新推出專用的功率管理IC,最適合用來架構以美國Intel公司全新研發的次世代平板電腦專用的「Intel Atom?處理器(代號:Bay Trail)」為核心的系統
[評析]Google與三星彼此夠專一嗎? (2013.02.28)
這幾年,三星憑藉著行動裝置這塊領域可說是享盡了面子也飽足了裡子,其智慧手機產品佔領全球超過40%的市佔率,雖然也讓Google的Android裝置啟動數大幅成長,也成功讓Apple的iOS裝置銷售量下滑
[MWC]聯想平板三重奏 囊括中高低階市場 (2013.02.26)
在行動裝置市場中,中國廠商的實力越來越不容小覷,幾家品牌大廠接連推出高階機種,打破以往中國山寨機的印象。在MWC 2013中,華為、中興、聯想等中國廠商也話題不斷,例如聯想除了眾人關注的旗艦機K900智慧手機外,還一口氣發表了兩款7吋及一款10吋的Android平板電腦,囊括高中低階市場
[MWC]Intel:CT+平台 打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後,面對著ARM強大勢力的來襲,Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕,Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台,對外界顯示打造高效能行動裝置平台的決心
Intel:10nm晶片 我已鎖定你 (2013.02.20)
Intel基於22nm製程技術的Ivy Bridge架構才問世沒有多久時間,Intel便馬不停蹄地開始著手計畫生產製程技術更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負責量產22nm製程技術的Ivy Bridge,據消息指出,該晶圓廠已經鎖定10nm晶片製造計畫
後PC時代 英特爾電視市場找立足點 (2013.02.18)
晶片巨頭英特爾多年來在PC市場上風光無限,但是卻在拓展其他業務上處處碰壁,如今英特爾再度嘗試進入一個新的領域,其數位家庭部門副總裁Erik Huggers表示,英特爾正在開發一種透過網路提供內容的機上盒,提供付費電視服務
IBM:晶圓也要一起很軟Q (2013.02.06)
IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上,除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外,更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身,隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世,看來,2013年的確是可撓式相關技術的元年,只要想得出的科技零件,未來通通不再是夢想
中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.29)
中國龍芯擠進8核心處理器市場
誰是介面新寵?Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.01.25)
這幾年,PC端不斷挑戰效能極限,朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趨勢發展,週邊影音設備面臨第一道難題-就是高速多媒體傳輸需求與日俱增。2013年的1月,USB 3.0和Thunderbolt迫不期待互相嗆聲
行動裝置八核心會是夢一場嗎? (2013.01.24)
隨著CES2013消費性電子展閉幕之後,行動裝置從以往的單核心迅速發展至雙核心,而今年多核心之戰又似乎全線朝向四核心以及八核心攻進。各家廠商無不在產品宣傳文宣上針對所謂的『核心』處理器多加著墨

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