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CTIMES / 基礎電子-半導體
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
英飛凌投資擴大馬來西亞前端製造工廠 提升SiC和GaN產能 (2022.02.22)
為了大幅提升寬能隙(碳化矽和氮化鎵)半導體的產能,進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。英飛凌科技將斥資逾20億歐元,在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區
意法半導體全新兩款雙通道閘極驅動器簡化電路設計 (2022.02.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽(SiC)MOSFET閘極驅動器,能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間,簡化SiC和IGBT開關電路設計。 IGBT驅動器STGAP2HD和SiC MOSFET驅動器STGAP2SICD利用意法半導體最新的電氣隔離技術,並採用SO-36W寬體封裝,可承受6kV瞬態電壓
瑞薩與AVL合作支援客戶開發符合ISO 26262標準之車用ECU (2022.02.17)
瑞薩電子(Renesas Electronics)與汽車領域開發、模擬和測試公司AVL合作以支援客戶開發符合ISO 26262汽車功能安全國際標準的電子控制單元(ECU)。在這次合作中,AVL將為瑞薩的車用客戶開發複雜且專業的功能安全系統提供全面支援
意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能,意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大ST8500 G3-PLC(電力線通訊)Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段,不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段,現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission;FCC)的10 kHz – 490 kHz頻段
波士頓半導體設備校準實驗室取得ISO 17025認證 (2022.01.11)
為了提升半導體測試生產力,採用自動化產品自動分類機和自動化設備時,測試校正的有效度及精確度為技術測量要素之一。波士頓半導體設備公司(BSE)今天宣佈,該公司位於馬來西亞檳城的校準實驗室已通過其ISO / IEC 17025:2017的審查
HOLTEK新推出小功率連續加熱電磁爐MCU--HT45F0059 (2021.12.01)
Holtek於電磁爐應用領域,新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU,可使電磁爐操作在低功率時,加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能,使電磁爐操作在高功率時,有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本
HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01)
Holtek針對語音應用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022,最大特點為內建16Mbit Voice Flash Memory,語音可重覆更新最長可達400秒語音內容,非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家電、消費型電子產品等
SCHURTER(碩特)推出具有低跳閘溫度的熱熔斷器 (2021.11.30)
SCHURTER於2018年推出了RTS過熱保護器,目前推出的最新型號在溫度175°C時會觸發超速閘。RTS是一種特別的集群過熱裝置,適用於採用SMD技術的功率半導體產品,可滿足最高要求
安馳科技建構智慧建築及廠房能源數位轉型對策 (2021.11.22)
2015年聯合國氣候峰會中,195個成員國共同制訂出著名的「巴黎協定」。協定中制訂的長期目標,希望透過「綠能轉型」和對「再生能源」的投資,遏制全球暖化趨勢,但綠電昂貴且不如可調配的燃煤、核能持續
波士頓半導體設備獲高功率IC高壓分類機解決方案採用 (2021.11.15)
全球半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今日宣布,已獲得多筆來自主要車用IC供應商的訂單。這些訂單是BSE的Zeus重力測試分類機的配置,用於高功率IC測試應用,以及增強的高壓升級,以提高用於生產線上的Zeus分類機的峰值電壓
恩智浦i.MX 93應用處理器系列提升安全邊緣智慧效能 (2021.11.15)
為了加速實現適用於各類物聯網、汽車和工業邊緣應用,恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NXP)推出i.MX 93系列應用處理器,該系列處理器專為汽車、智慧家庭、智慧建築和智慧工廠應用而設計,運用邊緣機器學習,根據使用者需求實現預測和自動化
【10/19-21 Arm DevSummit 2021正式開播】-設計人員與開發者不可錯過的科技論壇! (2021.10.19)
2021年 10 月 19 日至 21 日於線上舉辦的 Arm DevSummit 2021,是一場聚集全球上萬位開發者與技術創新者的免費技術論壇,若你還沒報名,請點此報名以即時觀賞精彩內容。 10月19日主題演講: ‧ 9:00 am Arm CEO Simon Segars 以「效能與運算: 新運算的必備條件」為題揭開序幕
工研院以PCS與化合物半導體 加速綠能產業發展 (2021.10.08)
全球進入電動車競逐態勢,驅使綠色能源的需求漸增,工研院日前於線上舉辦「綠色能源發展趨勢交流座談會」,邀集產學研專家探討在大功率PCS(Power Conditioning System)電力調節系統的產品分享
意法半導體8x8區測距飛行時間感測器創新應用 (2021.09.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出通用型多區測距FlightSense飛行時間感測器VL53L5CX,為各種消費性電子和工業產品帶來精密的測距解決方案。VL53L5CX可為多目標偵測應用提供多達64個測距區,每區最長測量距離達4公尺,還提供對角線視角63度的寬廣矩形視場
意法半導體 LED電視200W數位電源解決方案滿足節能設計高標準 (2021.09.13)
隨著消費者體驗愈來愈重視LED和OLED電視所呈現的高效能和待機降低功耗,此外為有效滿足產品視訊功能設計,意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款STEVAL-NRG011TV評估板,可以協助設計人員為LED和OLED電視快速研發200W數位電源和轉接頭,其效能和待機功耗滿足嚴格的法規要求
瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子(Renesas)結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片,新推出32位元RX671微控制器(MCU)家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案,以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分,RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心,並整合可在60 MHz運作的Flash,以提供出色的即時性能,以及48.8 CoreMark/mA功率高效
意法半導體推出新款隔離式降壓轉換器 (2021.09.08)
為了確保轉換器在車用和工業應用中穩定、高效運行,可大幅降低車用和工業應用之物料清單成本。意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款A6986I和L6986I DC/DC轉換器晶片優化了產品特性,具有較寬的輸入電壓範圍和較低的靜態電流,確保轉換器在車用和工業應用中穩定、高效運行,最高輸出功率為5W
工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展,工研院與Arm共同建構新創IC設計平台,協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術,專注於研發及進行專利佈局,加速推出新品上市,為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比
格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標 (2021.08.24)
氣候變遷對於環境的衝擊,讓人們意識到保護環境已不容緩,必須要為永續環境有所作為,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)今(24)日宣佈其「零碳之路」目標,即在擴大全球產能的同時,計畫從2020年至2030年減少25%的溫室氣體排放
愛德萬即將參與線上虛擬SEMICON SEA大會展示IC測試方案 (2021.08.18)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將於8月23至27日參與東南亞國際半導體展(SEMICON Southeast Asia,簡稱SEMICON SEA)虛擬展示大會,與會分享其最新測試技術,以及數位展示針對百萬兆級運算、5G和記憶體應用最新IC測試解決方案

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