CTIMES - 其他電子零組件業

康佳特伺服器模組提供雙倍記憶體支援 (2018.12.12)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組的廠商德國康佳特科技，宣佈搭載Intel Atom C3000處理器的conga-B7AC伺服器模組現可在3個插槽上支援總共96GB DDR4 SO-DIMM記憶體。這比之前支援的容量大2倍，並為以COM Express Type7為基礎的設計建立了一個新的里程碑，因為記憶體是嵌入式邊緣伺服器技術中最重要的性能杠杆之一

大聯大世平集團推出車用大電流電源訊號雙隔離型檢測器解決方案 (2018.12.11)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP）MM9Z1_638為基礎的車用大電流電源訊號雙隔離型檢測器解決方案。世平集團推出大電流高精度的電源與訊號雙隔離型檢測器解決方案

貿澤供貨Silicon Labs Wireless Xpress藍牙模組可直接替換升級連線功能 (2018.12.11)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模組。Wireless Xpress BGX13x模組提供了組態型的開發使用體驗，內含工程師所需要的所有元件，能以Bluetooth技術為基礎的物聯網(IoT)應用幫助快速開發，系統封裝(SiP)或PCB模組均可提供Bluetooth 5相容性，適用於各種物聯網應用，包括智慧家庭裝置、感測器和工業監控

全新瑞薩Synergy低功耗S1JA微控制器內建可程式類比功能 (2018.12.10)
瑞薩電子宣佈推出全新S1JA MCU群組，擴展其瑞薩Synergy S1微控制器（MCU）系列的產品陣容。超低功耗的S1JA MCU，採用48 MHz Arm Cortex-M23核心，並整合了同級產品中最佳的可程式類比和安全功能

高通推出全球首款7奈米PC平台 2019年第三季開始出貨 (2018.12.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）第三日，發表全球首款7奈米PC平台－高通Snapdragon 8cx運算平台，專為新一代個人運算體驗打造，透過加入全新功能，以及輕薄的設計，為「常時啟動、常時連網」的類型裝置帶來嶄新外型設計

意法半導體硬幣大小的開發套件提供感測器融合、語音捕捉和藍牙5.0 Mesh網絡功能 (2018.12.07)
意法半導體（STMicroelectronics）推出多合一物聯網節點開發套件的核心組件BlueNRG-Tile，其棋子／硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片（SoC），能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據，同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS 或Android示範應用軟體通訊

英飛凌Blockchain Security2Go入門套件保護數位交易安全 (2018.12.06)
英飛凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入門套件，為金融科技和區塊鏈設計者提供一個快速簡便，將硬體式安全建置到系統的方法。入門套件包含五組採用英飛凌安全晶片的 NFC 智慧卡，這些晶片具備適用多種區塊鏈的區塊鏈加密功能，另外也提供Ethereum的Android 應用程式開放原始碼及智慧合約 (Smart contract) 範例

意法半導體新系列STM32微控制器 (2018.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics）正在擴大其市場領先的Arm Cortex-M內核心微控制器產品組合，透過在STM32產品家族中新增STM32G0系列微控制器（MCU），提升STM32在重要之嵌入式系統市場中的覆蓋率，新G0系列聚焦於尺寸更小且效能、功能、安全和價值更高的入門級應用

浩亭在國際工業自動化展覽會上推出全新女英雄Metrix博士 (2018.12.05)
浩亭為自動化領域圓形連接器後續開發這一緊迫問題提供解決方案：METRIX博士！新推出的浩亭女英雄符合M12 PushPull解決方案針對外伸和嵌入式設備插口所要求的整體標準，由此解決了自動化領域的難題

Molex發佈微端接解決方案 (2018.12.05)
Molex推出新型的微端接技術，可用於含有微小構件的應用，對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說，隨著使用的元件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品就是理想的選擇

貿澤供貨可提供Analog Devices多功能LT8361 DC-DC轉換器 (2018.12.05)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LT8361電流模式多重拓撲DC/DC轉換器。這款多功能的2 MHz裝置可設定為升壓、單端初級電感轉換器 (SEPIC) 或反向轉換器等組態，並具備2.8V至60V的寬輸入電壓範圍

UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件 (2018.12.04)
Sic功率半島製造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，並推出採用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新產品基於高效的共源共柵配置，可為設計人員提供非常快的開關速度和較高的功率，並且其封裝能夠滿足高功率應用的散熱要求

TrendForce：第四季DRAM合約價二次下修明年第一季跌幅擴大 (2018.12.04)
根據TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告，今年第四季DRAM價格正式反轉向下，11月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看，已有部分比重的合約價改以月 (monthly deal)方式進行議價，預計2019年第一季DRAM合約價跌幅將持續擴大

SMiT國微技術推出CI Plus ECP CAM產品 (2018.09.11)
國微技術SMiT CAM產品完成CI Plus ECP官方認證測試及註冊，成為目前率先通過該認證測試及註冊的產品。SMiT 副總裁李艷榮表示：「SMiT CAM產品通過CI Plus ECP官方認證，標誌著CI Plus ECP技術在推向市場的道路上更進一步，這將有利於CI Plus ECP技術在全球範圍內的推廣與業務開展

FURUYA：因應硬碟片材料需求增加將擴張釕精製產能 (2018.06.22)
株式會社FURUYA金屬宣布將對土浦工廠（茨城縣土浦市澤邊）進行投資，擴增釕（Ru）精製產能。 FURUYA金屬的土浦工廠擁有精製與回收高純度釕靶材（薄膜材料）及觸媒等製品的產線，可以在短期間內進行高純度的精製

XP Power全新系列變壓器符合工業及醫療最新安規標準 (2018.02.09)
XP Power宣佈變壓器頂部插頭（壁插式）電源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模組都符合工業和醫療應用需要滿足的最新版能效和安規標準。 ACM系列最大空載功率損耗為75mW ，符合產品銷往美國市場需要滿足的最新版VI等級能效標準

德路推出兩款新顯示器螢幕黏合劑 (2018.01.21)
德路憑藉兩款新的黏合劑擴大了產品範圍。其中一款是單組分、光預啟動的氨基甲酸脂聚合物，另一款是雙組分的聚氨基甲酸酯混合物，都非常適合用於黏接顯示器邊框。無論是在智慧手機、交通工具亦或是在工業控制設備的觸控式螢幕上，顯示器都隨處可見

SCHOTT玻璃-鋁密封元件：全新蓋板技術提升電容性能 (2017.12.14)
德國肖特（SCHOTT AG）電子封裝事業部創新的解決方案，可防止電容電解液乾涸，實現持久可靠的高性能。憑藉在玻璃-金屬封裝（GTMS：Glass-to-metal sealing）領域長達75年的經驗，肖特正全新推介玻璃-鋁封裝（GTAS）生產技術

最新dsPIC33EP128GS808 系列數位信號處理器 (2017.10.20)
最新的dsPIC33EP128GS808 系列數位信號處理器為dsPIC33EP64GS506升級版，在Dual Partition Flash方面，從原本64KB增加至128KB，幫助使用者在實現Live Update功能時，有更多的程式撰寫空間

WPC：支援Qi電子裝置數將節節攀升 (2017.09.30)
對於一般消費大眾而言，無線充電技術先前給人的感覺是「雷聲大雨點小，總是時常聽聞，卻又遍尋不著蹤跡」；不過隨著蘋果（Apple）的iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X問世，事情可能就不是這麼一回事