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CTIMES / 非半導體元件製造業
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
RS自即日起供應Molex Nano-Fit電源連接器 (2016.10.26)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)推出Molex 高品質連接器系列中的全新產品。全新的Molex Nano-Fit電源連接器系統適合用於各種產業,包括航太與國防、汽車、電訊、醫療、工業與家庭用品
雅特生全新工業用3W直流/直流電源轉換器適用於輕巧型設備 (2016.10.24)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一系列全新的超小型3W直流/直流電源轉換器。這系列新產品主要面向低功率產品市場,適用產品包括資料傳輸和電訊設備、測量儀器、電腦周邊設備、生產自動化系統和採用電池的行動設備
京瓷開發出高效多層陶瓷電容器適用於智慧型手機 (2016.10.06)
隨著高功能、多頻段電信設備包括智慧型手機的開發要求MLCC具有更高的電容量,設備中MLCC的數量正逐年上升。尤其是智慧型手機,其對更高功能和更長電池續航時間的需求越來越高,製造商必須在不減少電池空間的前提下安裝更多元件
Microchip發表業界最低功耗MEMS振盪器 提供卓越頻率穩定度 (2016.09.30)
美國微控制晶片生產商Microchip(微晶片科技)日前發佈DSC6000系列微機電系統(MEMS)振盪器。新產品家族體現了業界一流的技術水準,不僅成員中有業內尺寸最小的MEMS MHz振盪器,功耗也為業內最低,同時可在2KHz到100MHz的全頻率範圍內運作
恩智浦舉辦未來科技峰會 推出「半導體加熱魔術方塊」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半導體成立十周年,在此之際,恩智浦亦於日前在深圳舉辦「2016恩智浦FTF未來科技峰會」向合作夥伴、各領域與會嘉賓展示半導體產業安全互聯領域最新的技術成果與解決方案
SiTime打造高精度MEMS振盪器 翻轉15億美元之市場 (2016.09.26)
SiTime宣布推出創新產品Elite Platform,其中包含Super-TCXO(溫度補償型振盪器)等多款振盪器,這些精密元件是專為解決電信與網路設備存在已久的時脈問題所設計。Elite Platform可協助通訊設備即使在有環境壓力源的情況下,仍可達到最優異的效能、可靠度及服務品質
雅特生科技推出全新白金級效率2000W前端電源供應器 (2016.09.26)
雅特生科技 (Artesyn) 推出全新DS2000SPE交流/直流電源供應器,這是該公司現有一系列無論在大小/封裝/功能都彼此相容和高度靈活的電源產品之中的最新型號,其功率輸出由495W起,最高可達高壓系統要求的2000W
雅特生全新系列650W交流/直流電源供應器適用於醫療設備 (2016.09.06)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一系列型號為CNS650-M 的醫療設備電源供應器。這系列輸入範圍較寬的單輸出電源供應器大小只有4x6英寸,屬業界的標準尺寸,並有強制對流和自然對流兩種散熱方式可供選擇
IDC研究顯示:關鍵零組件缺貨促使全球智慧型手機產業加速洗牌 (2016.09.05)
根據IDC(國際數據資訊)全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺,全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期,僅成長4.8%
田中貴金屬開發細微金屬網型印刷的導電性薄膜技術 (2016.07.26)
田中貴金屬工業株式會社和日本多家技術研究所合作,製造出使用銀奈米墨水、僅0.8μm(微米,相當於1000分之1毫米)的細微配線和透明軟性基板,並將適用於觸控面板感應器、加工完成之導電性薄膜商品化
未來工廠的智慧製造架構 (2016.07.26)
智慧製造是未來工廠中最重要的支柱,一般多認為智慧化的核心只在後端,不過未來製造系統的所有環節都必須有一定的智慧化設計,方能打造出最佳化架構。
Molex推出Micro-Fit TPA單排插座 (2016.06.23)
Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排插座,具有與外殼整體成型的端子定位元件(TPA),以確保端子的放入效果。 Molex 產品經理 John Luthy 表示:「若連接器裝配不完整或不正確,便會發生端子脫落的問題,從而導致最終產品發生故障
陶氏電子亞洲材料動土 在台擴建深化夥伴關係 (2016.06.22)
陶氏化學公司(簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業部,在其亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮,完工後將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的產能
新型Brad M40包覆成型電線組具有較短的包覆成型長度 (2016.06.21)
Molex公司推出為伺服馬達等高功率應用而設計的Brad M40包覆成型電線組。目前Molex圓形連接器包覆成型電線組之產品組合具有M5至 M40的尺寸範圍,其中M40規格的產品已擴大至包括現場接線的連接器以及面板安裝的插座
赫聯電子六奪Bishop & Associates最佳連接器經銷商獎項 (2016.06.07)
獨立的第三方市場調查機構Bishop & Associates「2016年電子分銷業客戶調查」結果近日新鮮出爐,赫聯電子(Heilind Electronics)從參加調查的全球823家連接器經銷商中脫穎而出,再度榮登榜首被評為「最佳連接器經銷商」
Diodes類比SPDT開關具有低Ron特性 (2016.06.06)
Diodes 公司 (Diodes Incorporated)推出一款單刀雙擲類比開關產品74LVC1G3157,可用於對數位或類比訊號進行多工。這款開關解決方案的低導通狀態電阻能夠確保音訊訊號路由的高完整性,因此非常適合從手機、平板電腦和電子閱讀器到個人音樂播放器、掌上型遊戲機、衛星導航和其他音訊設備等廣泛的先進消費性電子產品的應用
Cinch高頻闆對板連接器助力測試設備應用 (2016.06.06)
世界連接器和線纜組件製造商Cinch Connectivity Solutions設計和生產的高頻SMPM闆對板連接器,能適合於測試設備,覆蓋空間狹小和闆對接困難的機架電子產品。 這款次小型、推入式的SMPM高頻闆對板連接器
「SEMI High Tech U學習營」首次在台舉行 (2016.05.10)
人生課堂沒有標準答案,唯有不斷嘗試體驗,才能走出屬於自己的道路。有感於學子與家長的徬徨,半導體檢測設備大廠美商科磊(KLA-Tencor)首次在台協同SEMI(國際半導體產業協會),與國立清華大學共同舉辦「SEMI High Tech U」學習營
Molex針對CompactLogix控制器推出通用SST Modbus模組 (2016.02.01)
Molex公司推出兩款針對羅克韋爾自動化公司(Rockwell Automation)旗下CompactLogix控制器的新型無縫整合Modbus模組。這兩款通用Modbus模組可在同一時間將CompactLogix控制器連接到同一模組上的任何Modbus/TCP或Modbus串列網路
Diodes電池保護電路配備精準電壓檢測功能 (2016.01.28)
Diodes公司新推出的AP9214L為單晶鋰離子電池及鋰聚合物電池提供單晶片保護功能,適用於智慧型手機、相機以及同類型可攜式電子產品的可充電鋰離子電池組。新產品針對電池保護模組生產商,其精準的監測能力確保充放電安全,有效延長電池壽命並減少能量損耗

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