|
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28) SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中除了展望台灣半導體產業,如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機;同時發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會 |
|
愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24) 半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節,有助確保生產測試更為精準,可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求,同時提升產出率、縮短測試時間 |
|
安勤RENITY ARTEMIS解決方案 開啟UWB定位應用新境界 (2023.09.19) 因應疫情打破舊有需求與模式,造成人力短缺衝擊,通訊、AI、物聯網、雲端等技術加速發展,驅動自動化、數位化和都市化,以提升工業基礎設施的能量,創造更多元的需求,安勤科技則長期致力於提供完整的智慧零售、智慧醫療、智慧製造、智慧交通與嵌入式解決方案,於今(18)日宣布推出RENITY ARTEMIS室內定位解決方案 |
|
經部引進立陶宛超快雷射技術 工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11) 因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢,經濟部今(11)日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」,將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源,並集結14家立陶宛廠商,在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用,協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機 |
|
半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08) 由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今(8)日進入展期最後一天,總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄,共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題;並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會 |
|
[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08) 渡過2021年初全球晶片荒,讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要,且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國,德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱,並在時隔6年後,促使德國館重回國際半導體展,體現德國半導體產業的快速發展 |
|
[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08) 經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下,經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院,共同發表「面板級扇出型封裝技術」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線,轉型為具高附加價值的半導體封裝產線,並具有成本優勢 |
|
[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07) 經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館(展位:N0476)開幕儀式中,發表多項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術1倍以上,符合未來AI與資料中心建置需求,現已與一詮精密合作生產,順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
|
[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07) 全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下,今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展 |
|
施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07) 即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益,但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體,約佔全台排放量的12%,如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗 |
|
高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07) 高通技術公司與Mercedes-Benz集團(Mercedes-Benz AG)近日宣布,雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案,持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能,將包括頂級多媒體功能,可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧(AI),與超高速5G無縫連接 |
|
高通Snapdragon車連網平台 賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07) 近期英商電動車品牌(JLR)致力於「重塑未來」策略,透過設計打造富有永續性的現代奢華願景,以及高通技術公司與之持續技術合作,旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統 |
|
SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05) 迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始,連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今(5)日舉行展前記者會,並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
|
應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05) 因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略 |
|
SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29) SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,今(29)日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統 |
|
【自動化展】台達示範亮點展品應用 內部碳排管理協助智造 (2023.08.24) 台達集團也在今(24)日於台北國際自動化工業大展M420展位上,接續展現其電子組裝業智能製造方案等多項重點及首次公開新品,並透過「智能工廠解決方案」、「數位雙生及智能機台建置整合」、「過程自動化」與「智能產品」等主題展區,攜手來賓迎向數位轉型,共同實踐智能製造藍圖 |
|
SEMI能源產業部更名GESA 打造台灣永續發展生態平台 (2023.08.22) SEMI國際半導體產業協會今(22)日宣布,旗下產業聯盟「SEMI能源產業部」即日起更名為「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,旨在提升產業前瞻視野,並將服務範圍擴大至淨零永續發展,以涵蓋更為完整的「綠色能源」 |
|
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17) 受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
|
工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15) 全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導體前端製程的關鍵!為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術 |
|
工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10) 因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一,工研院也在政府支持下,攜手台積電力邀逾30家廠商制定,並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準,成為少數由台灣主導制定的國際標準 |