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工具機與零組件廠 減班整合主動備戰 (2025.09.15) 在川普宣告對台課徵20%+N疊加關稅之後,除了已有老牌工具機廠宣佈無薪假、「集中排休」,甚至併購救急。同時也有零組件廠大廠認為,美國「已算是仁慈的了」;或強調須納入感測器、整合生態系等策略主動備戰 |
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Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海 (2025.09.15) 對於製造的業者而言,Edge AOI不僅是單一設備採購,而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心? (2025.09.12) 傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸,促使 光電整合成為必然趨勢。其中,CPO與 LPO兩種不同架構的方案,正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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承接18年台積電智慧製造經驗 宇清數位以APS系統引領AI智慧工廠轉型 (2025.09.09) 隨著地緣政治與AI浪潮推動製造業轉型升級,智慧工廠已成為全球產業競逐的關鍵。宇清數位(YouThought Corporation)以深厚的半導體經驗為基礎,推出 APS先進規劃排程系統(Advanced Planning & Scheduling),協助半導體、PCB、生醫、CNC等多領域製造業客戶提升生產效率與達交率,加速邁向AI智慧製造 |
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承接18年台積電智慧製造經驗 宇清數位以APS系統引領AI智慧工廠轉型 (2025.09.09) 隨著地緣政治與AI浪潮推動製造業轉型升級,智慧工廠已成為全球產業競逐的關鍵。宇清數位(YouThought Corporation)以深厚的半導體經驗為基礎,推出 APS先進規劃排程系統(Advanced Planning & Scheduling),協助半導體、PCB、生醫、CNC等多領域製造業客戶提升生產效率與達交率,加速邁向AI智慧製造 |
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台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08) 本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點,並延伸至HBM4/HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
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封裝決勝未來:半導體的黃金引擎 (2025.09.08) 先進封裝突破製程微縮瓶頸,透過異質整合與高密度互連,成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08) 隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進,先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」,而是進入「系統級最佳化」的新時代 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04) 在過去近六十年的時間裡,半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義,即積體電路上可容納的電晶體數目,約每18至24個月便會增加一倍,帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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倉儲機器人崛起 智慧物流革新動能 (2025.09.04) 智慧物流浪潮正重塑倉儲角色。AI 與物聯網推動智慧化管理,低碳成為永續新標準,協同更讓供應鏈無縫串連。台灣憑藉靈活的市場優勢,若能結合國際規模化經驗,將有機會成為亞洲智慧物流創新的試驗場域與新典範 |
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產研加速落實培育半導體複合型人才 (2025.08.14) 近期台灣除了有AI新十大建設將擴大培育業界AI菁英,工研院與台達電也不約而同,投入培育後摩爾時代的半導體業所需的複合型人才。 |
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一機多工,智慧升級 機器人迎整合新紀元 (2025.08.14) 自從生成式AI問世以來,雖然人形機器人話題蔚為風潮。但從今年COMPUTEX 2025首日,由NVIDIA執行長黃仁勳播放致敬台灣ODM代工廠的影片中仍可發現,即使在現今AI伺服器組裝線,仍須仰賴大量人力,也可見工業機器人增添多功整合的商機與必要性 |
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Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12) Thunderbolt技術自問世以來,不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰,但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力,Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
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打造類人未來:當機器人成為社會一份子 (2025.08.11) 我們有必要從機器人在生活中的實際應用來觀察,延伸至人機關係的心理學挑戰,再到法律與倫理邊界的重新定義,全面檢視「人形機器人成為社會一份子」的可能與限制 |
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從仿生設計到智能交互──機器人技術進化揭密 (2025.08.11) 從模仿人類骨骼的機械關節,到能理解語意、辨識物體並自主決策的智慧體,人形機器人正處於一場橫跨機械、電子、AI與人文的融合演進中。這場技術進化的歷程... |
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宜鼎推出LPCAMM2與CAMM2系列記憶體模組 (2025.08.08) 全球嵌入式儲存與工控記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)正式推出 LPDDR5X CAMM2(亦稱LPCAMM2)與 DDR5 CAMM2 模組。此系列產品採用創新的雙通道記憶體架構,兼具纖薄外型、高頻寬、可升級與抗震等特性,適用於嚴苛環境中的小尺寸邊緣AI系統、CompactPCI及強固型筆電,為下個世代的邊緣AI與嵌入式應用奠定更彈性、更可靠的記憶體標竿 |
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宜鼎推出LPCAMM2與CAMM2系列記憶體模組 (2025.08.08) 全球嵌入式儲存與工控記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)正式推出 LPDDR5X CAMM2(亦稱LPCAMM2)與 DDR5 CAMM2 模組。此系列產品採用創新的雙通道記憶體架構,兼具纖薄外型、高頻寬、可升級與抗震等特性,適用於嚴苛環境中的小尺寸邊緣AI系統、CompactPCI及強固型筆電,為下個世代的邊緣AI與嵌入式應用奠定更彈性、更可靠的記憶體標竿 |
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築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11) 順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型,關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中,促使資安風險日益多樣化,工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新! |
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量子位元的應用原理與發展 (2025.07.10) 1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為,因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象,需要用量子規則來建造電腦,雖然他沒有提出 qubit,但這個想法是量子電腦理論的根基 |
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良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07) 選錯量測分析手法,可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕,甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進,每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測 |