帳號:
密碼:
CTIMES / 編輯單元
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化 (2024.08.22)
迎接全球人工智慧(AI)蓬勃發展,帶動自主移動機器人(AMR)產業商機無窮。由工研院攜手產業成立的自主移動機器人聯盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布與智動協會(TAIROA)合作
谷林運算GenAloT平台亮相 搶占雲端AI商機 (2024.08.22)
如今於人工智慧(AI)時代,製造業投入數位化和智慧化轉型已是大勢所趨。AIoT新創公司谷林運算(GoodLinker)也在8月21~24日舉行的台北自動化大展N1002攤位上,發表專為工業設備和環境監測打造的數據分析解決方案「GenAIoT 工業數據平台」
[自動化展] 耀毅代理明緯產品擴大應用 導入能源管理與回收燒機系統 (2024.08.22)
耀毅企業身為國內外FA工廠自動化電機電子類產品的貿易代理商,因應近年來景氣變化,也要同時協助客戶朝向系統化整合規劃、諮詢、技術支援及解決問題,也在今年台北國際自動化展上,推出所代理台灣品牌明緯企業整合的能源管理及回收燒機系統
[自動化展]心得科技整合量測自動化系統 協同中小企業數位減碳升級 (2024.08.21)
當台灣傳統以中小規模居多的金屬加工產業,正遭遇國內外產業競爭加劇和缺工困境之際,長期代理歐日系多家品牌的量測自動化系統整合商心得科技,也在今(21)日開幕的台北國際自動化展,分別展出智慧工廠的3大主題:「智慧生產」、「智慧機聯」、「智慧檢測」,提供多機聯網及數位化服務助產業升級
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案
Fortinet強化OT安全營運平台 更新安全網路抵抗威脅 (2024.08.20)
長期致力推動網路和安全融合的Fortinet公司,近期除了獲得《2023年Gartner CPS保護平台市場指南》認可為「代表性供應商」。並於今(20)日宣布旗下OT安全營運平台的全方位更新,將提升用戶的網路安全和安全營運(SecOps)能力,與擴大了Fortinet與領先OT供應商的戰略合作關係
機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20)
面對近年來國內外產業競爭越演越烈,機械公會也在今(20)日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動,為產業競爭力找解方,共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉
TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估,今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%,達到197億美元;2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年水準
台師大攜手瑞昱半導體與麗臺 深耕培育中學AI種子 (2024.08.16)
台師大跨域科技產業創新研究學院近日攜手瑞昱半導體與麗臺科技,於暑假期間假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校,分別舉辦了「AIoT智慧物聯網種子教師工作坊」與「智勝先機人工智慧雲端協作坊」,旨在培育高中AIoT種子教師
研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15)
研華公司與IC設計大廠聯發科技今(15)日宣布展開策略合作,不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」(聯發科技達哥)的企業,作為提升員工日常工作生產力的重要工具;同時,也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽,激發員工運用AI技術的創意與潛力,展現對於生成式AI技術的高度重視
麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15)
麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題,在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS,強調能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合,將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性,有效降低AI導入成本
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容
UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212)
創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進,讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下,專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博(NexCOBOT),也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展,與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案
東元與丹佛斯簽署MOU 助亞太礦業提高能源效率 (2024.08.13)
因應現今全球能源轉型對於關鍵礦物資源的需求增加,東元電機今(13)日也宣佈與馬達變速控制大廠丹佛斯簽訂合作備忘錄(MOU),將滿足亞太地區礦業客戶高效節能的動力需求,共同拓展亞太地區重工礦業的市場版圖
鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12)
生成式AI發展至今,在創意和行銷上展現了驚人潛力,也在各行業中逐漸引領革新,但企業現階段更多的需要,還是希望能融入所屬產業或是員工賦能,以解決現在缺工缺能的問題
機械公會辦理智慧機械研習課程 實務導向訓練種子教師 (2024.08.11)
因應工業4.0浪潮,由機械公會與經濟部產發署、教育部產學連結合作的育才平台中區執行辦公室,包含雲林科技大學、勞動部勞動力發展署中彰投分署攜手,共同推動「暑期實務研習課程─智慧機械工作坊」
工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08)
面對全球淨零碳排趨勢,工研院在經濟部商業發展署支持下,成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」,並透過先進運力管理系統輔助,將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地,為民眾提供便捷的綠色消費選擇,同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔
大同智能超高壓儲能系統上線 維持電網穩定為首要任務 (2024.08.07)
基於儲能系統在台灣追求強韌電網過程中扮演重要角色,由大同旗下新能源事業大同智能承攬的台電冬山超高壓變電所(E/S)儲能設備系統也在今(7)日正式上線,將接受台電調度加入電力交易平台、並順利完成電力饋線系統併聯及自動頻率控制(AFC)性能測試與驗證,持續以提供台灣穩定的電網為首要目標
中油、中研院及中央大學簽署備忘錄 推動地熱研究、探勘與開發技術 (2024.08.07)
為響應當今能源轉型政策,今(6)日由台灣中油公司探採事業部執行長湯守立,與中央研究院地球科學研究所長鍾孫霖、中央大學地球科學院長許樹坤代表,簽署地熱研究、探勘與開發技術合作備忘錄(MOU),加速三方在地熱能開發與永續潔淨能源的合作

  十大熱門新聞
1 元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片
2 瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相
3 工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板
4 工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融
5 TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元
6 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
7 友達宇沛助製造業實現永續未來 首屆淨零研討會高雄登場
8 ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機
9 工研院攜手日本東芝 以虛擬電廠強化台灣電網韌性
10 洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw