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CTIMES / 陳念舜
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術,結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」
工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第三天,上午舉行「能源韌性」場次,分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段,帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料
東元與臻鼎達成戰略合作 深化節能減碳永續發展 (2024.10.24)
東元電機今(24日)與全球PCB製造商臻鼎科技共同對外宣佈,雙方將簽署協議並建立全面戰略性合作夥伴關係,推動PCB產業節能減碳和永續發展。首波將在「智慧能源管理」項目展開全方位合作,充分發揮各自的技術優勢和創新能力,並透過技術交流與經驗分享,共同推進PCB產業的低碳節能和綠色轉型
DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務 (2024.10.23)
專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱今(23)日正式啟用位於新北市林口斥資10億設立的全新台灣企業總部,並新增實驗室設施,旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠
工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言
ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度贊助國科會「台灣科普環島列車」,今(22)日於台中新烏日站啟航,並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗,帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念,期待未來能吸引更多學生投身半導體領域
機械業融合精實管理及數位技術 佈局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
當機械業面對來自人工智慧(AI)驅動市場快速的變化,決策者應借重精實管理與數位協助,啟動不斷改善的企業文化,形成共榮共存的接班團隊。由經濟部產業發展署指導,工研院及機械公會辦理的「2024年精實企業-數位與精實融合論壇」,今(22)日下午假台中裕元花園酒店舉行,吸引近200位廠商、百餘家企業前來聆聽
巴斯夫結盟藍麒科技 量產PIR供應台灣冷鏈物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫與台灣冷鏈產業大廠藍麒科技公司日前簽訂策略夥伴關係,為台灣建築產業引進最先進的聚異氰?酸酯(PIR)材料,結合巴斯夫在高性能PIR技術方面的專業知識與藍麒科技新投資一家歐洲機械製造商開發的連續生產線設備,以滿足不斷變化的市場需求
佳世達打造永續供應鏈強化韌性 擴大採購低碳材料 (2024.10.21)
佳世達集團長期攜手供應商,共創有韌性的永續價值鏈,日前更首度舉辦供應商大會,表揚績優供應商、分享經濟趨勢與東協市場洞察;深化夥伴關係,以邁向2030年供應鏈減碳30%目標
勤業眾信攜手資策會數位創新方案 助製造業邁向智慧低碳新紀元 (2024.10.21)
在全球氣候變遷問題日益嚴重的情勢下,製造業面臨的減碳挑戰日益迫切,財團法人資訊工業策進會(資策會)與勤業眾信風險管理諮詢公司日前也於高雄共同舉辦「邁向淨零:製造業減碳實務交流會」,深入探討全球淨零碳排趨勢及具體減碳實務
TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主 (2024.10.20)
「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」日前圓滿落幕,據統計3天展期共吸引5萬人次觀展。閉幕日也由國科會主委吳誠文親自頒獎,表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊,以及38隊GenAI之星
台達日DELTA DAY攜手臺科大 鏈結全球專業人才 (2024.10.18)
台達日前於臺灣科技大學舉辦「DELTA DAY 台達日」,由台達董事長暨執行長鄭平、資通訊基礎設施事業群總經理黃彥文、能源基礎設施暨工業解決方案事業群總經理李延庭等多位高階主管親自到場參加,分享台達全球化佈局及科技創新的全球趨勢
諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕,今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會
工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17)
基於現今人工智慧(AI)產業快速發展,全球能源需求日益增長,也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰,更需要靈活高效能源管理。在今(17)日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」
經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證,建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力
台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展,包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案;同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等
國科會主辦量子科技國際研討會 鏈結國際產學研能量 (2024.10.16)
為加速台灣和國際量子科技界的交流並促成鏈結,銜接國際領先量子產學研能量,國科會今(16)日於台北辦理「台灣量子科技國際研討會」(Quantum Taiwan 2024),邀請到2022諾貝爾物理獎得主Alain Aspect教授、日本、法國及台灣量子專家蒞臨演講,探討和分享國際量子科技的最新進展與應用
台達協助新北市LED路燈節能 回收再利用提升減碳效益 (2024.10.16)
台達近日宣布已成功協助新北市,完成北區13個行政區節能路燈換裝暨維護案,包括一、二期工程共有將近12萬盞路燈,將升級為本體採用90%以上可循環回收材料設計的節能LED燈具,預計每年節省約2,225萬度電,約當11,594噸碳排放量,10年共計可望節省約1.5億元的用電支出,協助新北實踐淨零永續目標

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