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富士通半導體FRAM 鐵電記憶體 免費樣品申請活動 (2014.06.30)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布攜手康淇科技股份有限公司推出富士通鐵電記憶體 (FRAM)免費樣品申請活動，本次活動主旨是讓更多的使用者了解並體驗富士通半導體高效能的FRAM系列產品，及其在智慧生活的相關應用 |
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富士通半導體於CompoSec 2014展示多項先進安防解決方案 (2014.03.11)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布將於台北世貿南港展覽館登場的「CompoSec全球安控電子技術論壇暨元器件展」中，展示其最新3D全景監控方案圖像顯示控制器(GDC)、安全監控方案圖像訊號處理器Milbeaut ISP，以及高可靠度儲存方案鐵電隨機存取記憶體FRAM |
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富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容，因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中，取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM |
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日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23)
日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電 |
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[白皮書]靈活運用H.264實現隨時隨地的視訊傳輸 (2013.07.03)
今天，所有擁有連網能力的手持式設備的消費者，都可以隨時隨地觀看任何格式的視訊。事實上，近年來消費性電子產業面臨的主要挑戰之一，就是如何為使用者提供可跨越廣泛格式和平台，方便、流暢地提供任何所需的視訊 |
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[能量採集(2)]電源挑戰：如何提升能量轉換效率？ (2013.06.13)
在開發採用能量採集技術的系統之前，必須先思考兩個主要問題：哪一種能量採集技術最為合適？以及如何提升能量轉換效率？
對能量採集系統而言，電源管理能力至關重要 |
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富士通半導體推出360度全景環視系統 (2013.05.27)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈富士通半導體推出第三代高效能車用繪圖SoC元件MB86R24，協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度 |
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富士通和Panasonic半導體事業將整併 (2013.02.04)
日本電子公司的整併消息再度傳出，富士通和Panasonic的半導體事業將整合成一個事業體，今年將設立以設計開發系統級LSI的新公司，由日本政策投資銀行投資數百億日幣的支持來成立新事業體 |
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富士通半導體推出全新支援PWM調光的LED驅動晶片 (2012.12.10)
富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出全新支援PWM調光的LED驅動晶片MB39C602系列。由於LED照明具備長效、高可靠和高發光效率等特性，因此富士通繼推出支援可控矽調光的AC/DC MB39C601 LED驅動晶片後，再開發全新的MB39C602系列LED驅動晶片，以滿足各種照明應用 |
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富士通半導體運用多階訊號與先進ADC/DAC技術 (2012.10.23)
富士通半導體有限公司台灣分公司日前宣佈歐洲富士通半導體(FSEU)展示透過CEI-28G-VSR介面進行單通道大於100Gbps的資料傳輸，進而將光學互連論壇(OIF)所定義的晶片間電性介面資料傳輸速率提高4倍 |
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造雲計畫啟動 成立台灣雲谷 (2012.03.08)
全球IT企業紛紛搶進，發起「造雲」行動。廣達電腦董事長林百里曾說：「我不去藍海，要上雲端。」海華總經理李聰結則說：「雲端就像一片霧，想要作雲端的，記得霧中要慢行 |
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四核手機MWC登場 富士通搶先亮相 (2012.02.06)
自2011年ASUS和NVIDIA合作推出Transformer Prime，開啟四核心行動裝置時代。在距離世界移動通信大會(MWC)剩不到一個月的時間，今年的焦點仍是在智慧手機，尤其以四核心智慧手機最受人矚目，各家廠商也積極規劃，準備在MWC推出四核心手機 |
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富士通推出內建記憶體轉碼器 支援H.264轉碼 (2011.12.05)
富士通台灣分公司近日宣佈推出三款內建記憶體的第二代轉碼器－MB86M01、MB86M02和MB86M03。該系列產品為雙向H.264/MPEG-2轉碼器，不但能轉換影像和語音資料，還可進行full HD高畫質轉換（1920 x 1080） |
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富士通解碼器處理器通過NAGRA內建安全技術認證 (2011.10.28)
富士通昨（27）日宣佈，其具備先進安全架構的HDTV多重解碼器處理器MB86H611（屬MB86H61系列產品之一）已成功通過NAGRA的晶片內建安全技術認證。NAGRA是先進內容保護與多螢幕使用體驗解決方案供應商 |
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富士通推出商用多模、多頻2G/3G/LTE收發器晶片 (2011.10.25)
富士通日前宣佈推出商用多模收發器晶片—MB86L12A。該晶片是繼MB86L10A之後的另一款新產品，可讓系統免除外部低雜訊放大器（LNA）以及在3G和LTE產品接收端的TX path與RX path之間的表面聲波濾波器（SAW） |
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富士通推出採用0.18 µm技術之SPI FRAM產品 (2011.07.25)
富士通於日前宣佈，推出以0.18 µm技術為基礎之全新SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型號。FRAM技術將SRAM的快速讀寫，與非揮發性快閃記憶體等優勢都整合至一顆晶片 |
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富士通MCU設計競賽初賽入選名單揭曉 (2011.06.14)
富士通於近日宣佈兩岸三地「2010-2011富士通半導體盃MCU設計競賽」通過初賽之入選隊伍名單，此為富士通半導體在台灣所舉辦之第二屆MCU設計競賽，共計有百餘組臺灣學生團隊報名參加 |
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富士通於車用電子展展示創新車用解決方案 (2011.04.13)
香港商富士通半導體（Fujitsu）於日前宣布，已於4月12日至4月15日在台北世界貿易中心（TWTC）南港展覽館所舉辦的「2011年台北國際車用電子展」(AutoTronics Taipei 2011)中，展出以「Committed to New Energy Green Cars」為主題的最新相關產品與技術 |
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拆解任天堂3DS：採用夏普視差屏障3D顯示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美國市場開賣，而最新任天堂3DS行動遊戲機的拆解報告也已經出爐！市調機構iSuppli表示，整體來看，任天堂3DS的BOM表單價成本為100.71美元，製造代工單價成本為2.54美元，而任天堂3DS在美國市場的售價為249.99美元 |
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日震影響車載資訊娛樂 Tier1動向備受矚目 (2011.03.28)
日本東北震災和後續的海嘯效應，不僅衝擊到整個日本汽車產業零部件供應鏈，也可能影響到日本和全球的車載資訊娛樂系統（infotainment）產業。
根據市調機構iSuppli統計，2010年全球車載資訊娛樂系統電子元件的市場規模約為315億美元，其中日本就佔了35％，去年就製造價值110億美元的車載資訊娛樂電子元件 |
