 |
NFC苦盡甘來 要藉智慧手機打響名號 (2011.05.26)
更為精確的室內定位以及隨時可用的電子交易，將成為新一代智慧型手機的基本應用。因此智慧型手機內的無線連結Combo晶片功能，也會產生進一步的革新。近場無線通訊（NFC）、Wi-Fi Direct和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）這三項新技術，可望成為智慧手機無線連結功能的新生代鐵三角 |
|
Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息，正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺，結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃，大幅度地提昇下一代行動系統單晶片（SoC）的整合能力，展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心 |
|
室內外就定位 GPS+WiFi＋感測一把抓 (2011.04.29)
不僅是支援導航功能，GPS晶片正成為輔佐社群網路（social networking）應用關鍵的利器。從智慧型手機到媒體平板裝置，GPS晶片已成為基本配備，結合W-Fi的精確定位應用也正方興未艾，GPS結合陀螺儀和電子羅盤等感測元件所衍生各類的LBS（Location-Based Service）應用，也豐富了GPS的風貌 |
|
四核SoC和擴增實境之外 高通有意數位家庭？ (2011.04.28)
去年網通晶片大廠高通（Qualcomm）繼續蟬聯全球無晶圓IC龍頭，同時位列全球半導體前10大廠，成果相當豐碩。展望來年，高通即將推出下一階段行動裝置晶片組方案，自立開發處理器和繪圖晶片核心，並且持續擴大在LTE領域的影響力，另一方面也積極研發擴增實境（Augmented Reality）技術應用 |
|
前20大無晶圓IC商 台灣躋身5家不遑多讓 (2011.04.25)
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐！根據市調機構IC Insights近日最新統計顯示，高通（Qualcomm）以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通（Broadcom）則是以65 |
|
Alcatel Lucent和中華電信所完成LTE實測 (2011.04.21)
通訊設備大廠Alcatel Lucent今日宣佈與台灣中華電信完成LTE實驗網路實測階段。同時，Alcatel Lucent也進一步展示與台灣華創車電合作佈建的納智捷LTE智慧車，以及與宏達電、廣達、啟碁（WNC/Wistron）、合勤-盟創（Zyxel/MitraStar）和鉅瞻（BandRich）完成LTE互通性測試的終端產品 |
|
系統平台當家 意法打造車用資訊娛樂新思維 (2011.04.11)
車用娛樂資訊系統（infotainment）已成為汽車電子方興未艾的熱門應用，整合數位廣播、無線連結和娛樂資訊的車用平台，必須兼顧GPS定位、多媒體導航、地面和衛星廣播、音訊功耗等關鍵車用技術 |
|
今年Computex焦點：tablet、tablet、tablet (2011.03.30)
今年Computex即將在5月31日到6月4日盛大舉辦，預料媒體平板裝置、電子閱讀器、智慧型手機、3D顯示和雲端運算這五大應用，將成為此次Computex展會眾所矚目的焦點，
外貿協會副秘書長葉明水表示 |
|
iPad 2大拆解：45奈米A5處理器由三星製造！ (2011.03.15)
iPad 2才剛上市，市場就已經公佈最新的拆解報告！根據UBM TechInsights的報告指出，iPad 2所採用的雙核心A5處理器，其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似，因此，UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15～20美元左右 |
|
WAVE開道 車載資通訊打造V2V點線面 (2011.03.09)
車載資通訊（Telematics）是以汽車為核心、多方整合資通訊匯流的平台架構，涵蓋功能包括汽車電子、應用服務、網通設備和消費電子等四大範圍。
車載資通訊的應用情境也相當廣泛 |
|
MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |
|
iPad 2大搜秘：三星和富士康是大贏家！？ (2011.02.09)
iPad 2的確已經進入量產階段！根據華爾街日報的消息來源指出，下一代iPad 2正在量產當中。此外，AppleInsider則是整理出iPad 2主要零組件的內容大要，表示三星電子（Samsung）將囊括面板、處理器和繪圖晶片、NAND快閃記憶體以及隨機存取記憶體RAM等關鍵元件供應 |
|
MWC：海華揭櫫3G模組IC行動路由發展策略 (2011.02.09)
為了進一步提昇Wi-Fi附加價值、因應平版裝置所席捲的多媒體資料分享風潮、以及開創一套具市場區隔化的無線寬頻連結應用模式，微型化無線模組IC大廠海華科技（AzureWave）經過1年多的準備 |
|
iPad 2大搜秘：NFC/RFID讓平板變錢包！？ (2011.02.08)
農曆新年期間最引人矚目的電子產業消息，莫過於眾說紛紜的iPad 2了。現在各界正在透過種種方式，企圖拼湊出iPad 2的廬山真面目。目前根據AppleInsider以及日本MACお宝鑑定団部落格的最新消息指出，蘋果有可能最快在3月正式公佈iPad 2 |
|
28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）在開發LTE晶片往前邁進一步！高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片，除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外，近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置 |
|
確定了！高通以32億美元併購Atheros！ (2011.01.05)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros！ 目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實，高通確定以32億美元併購Atheros，並希望在今年上半年完成此併購案！而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門 ，Atheros的現任執行長Craig H. Barratt，則將擔任合併之後部門的負責主管 |
|
從RFID到ZigBee 物聯網台廠不缺席 (2011.01.04)
目前台廠與研究機構已經陸續切入物聯網領域，相關零組件技術開發與整合作業正不斷持續進行當中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感測元件、二維條碼等關鍵零組件；以及無線感測網路（WSN）和智慧電錶，是台廠切入物聯網的技術應用發展重點 |
|
物聯網開發創意 智慧掌握電動車充電 (2011.01.03)
當前物聯網（The Internet of Things；IOT）的核心概念，就是讓所有的物體都能夠連結到網際網路，並透過網際網路將所有的物體，聯繫成一整套層次分明的巨型網絡。物聯網不僅更擴大了網際網路的應用層面，並且讓物與物和人與物的連結更全面地整合在一起，藉此達到智慧管理、識別、監控、傳遞訊息的目標 |
|
CES 2011:再造模組價值 Wi-Fi+WiGig方案浮現 (2010.12.29)
Wi-Fi應用雖然越來越成熟，面對2011年更為強調整合和低價的市場趨勢，Wi-Fi＋藍牙＋GPS＋FM的Combo晶片整合方案，也將會面臨產值能否進一步提昇的瓶頸。如何擴大下一階段Wi-Fi應用的獲利根基，機會點會是在哪裡，我們可以從新一代Wi-Fi標準的發展內容、以及Wi-Fi模組業者面對關鍵轉折的因應之道，來一窺究竟 |
|
無線晶片當靠山 手機半導體市場向前衝！ (2010.11.26)
手機無線連結晶片市場規模可望續創新高！根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示，今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5％，未來3年成長趨勢也將延續下去，到2013年，總營收成長率可達12％ |
