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CTIMES / 網通技術
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
符合性評估:成功推出C-V2X之安全路徑 (2019.11.20)
C-V2X技術能夠使所有道路使用方(從行人到機動車)透過交通基礎設施共用有關車輛和高速公路狀況的資訊。
以模型化基礎設計混合訊號多波束聲納系統 (2019.11.20)
為了開發多波束聲納系統來進行高解析度的聲波成像,NEC採用MATLAB和Simulink的模型化基礎設計新方法來設計多波束聲納系統。
支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立 (2019.11.19)
隨著5G服務陸續啟動,將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年,2025年會有約14%的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務,將是切入5G市場的致勝關鍵。
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議,SigFox內建基礎架構和遠端互聯,是最有用的協議之一。
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
AI逐步走向終端 邊緣運算需求大增 (2019.11.11)
邊緣運算在過程中,盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬的使用。目的是減少遠端運算量,減少異地用戶端和伺服器之間的數據傳輸量。
Edge Server-邊緣運算伺服器發展趨勢 (2019.11.11)
本文彙整邊緣運算伺服器的功能範疇、布局業者與其產品,區分為五項邊緣運算伺服器發展趨勢,並說明趨勢如何影響整體產業生態系的發展走向。
從理論走向實際 區塊鏈正邁向全面部署 (2019.11.07)
區塊鏈可以作為跨產業的業務與應用問題的實際解決方案。企業主都已經看到了該技術出現巨大變革的重要性。而許多企業對於區塊鏈的投資,正在大多數領域中不斷成長
區塊鏈技術正邁向產業級應用 (2019.11.05)
如今區塊鏈的去中心化技術,正開始逐步發酵,並漸漸的深入至虛擬貨幣之外的產業應用中。
以區塊鏈實現分散型社會與應用 (2019.11.04)
許多人對區塊鏈技術帶來典範的轉移的分散型社會的轉變感興趣。在這裡除了討論作為虛擬貨幣基礎技術的區塊鏈概念外,也將介紹實例和當前的技術問題。
製造業掀起智慧浪潮 運動控制同步進化 (2019.11.04)
運動控制是自動化系統的基礎,近年來製造市場掀起智慧化浪潮,運動控制技術也需與時俱進,讓製造系統兼具效能與彈性。
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
2100萬枚比特幣之外的區塊鏈契機 (2019.10.31)
在區塊鏈的認證機制中,資產或資訊不需經過第三方見證或交易當事人的實體證明,就能完成資料認證,因而成為全球各大企業和各國發展藍圖中的關鍵因子。
RFID建構自動化基礎 為智慧製造做好準備 (2019.10.25)
RFID是利用其自動辨識的特色,配合軟體功能,來讓系統具有一定程度的智慧化,並藉此提升生產效率,並為製造業帶來一定的助力。
智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰,電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。
高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計,使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力,也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求,只有透過模組化架構方能辦得到。
德勤:數據安全是企業導入區塊鏈前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融領域的數位化創新。金融科技這一概念最初出現時,人們對它的理解僅限於使支付和交易便利化的創新技術。近年來,得益於互聯網和行動技術的變革發展,金融科技的範疇呈現出爆炸式的成長
基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio( NR)從標準和規格制定進入發展階段, 多輸入多輸出(MIMO)和波束成形等技術的支援至關重要。
無線音訊串流讓電玩遊戲音訊不間斷 (2019.10.08)
從音訊品質到電池壽命,耳機能夠決定玩家能否成功,市場上最好的耳機需要極低的延遲和更長的電池續航時間,以防止意外。
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。

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