CTIMES - 網際終端系統

飛思卡爾與Flextronics推出企業級WLAN解決方案 (2009.05.15)
飛思卡爾半導體15日宣布，將與Flextronics共同製作企業級WLAN基地台市場的高效能參考設計。IEEE 802.11N基地台參考設計係以飛思卡爾的PowerQUICC II Pro MPC8377E處理器為基礎，提供完善的現成解決方案，可從400 MHz一路擴充至800 MHz，並加快產品上市速度

ST與Soitec合作開發新一代CMOS影像感測技術 (2009.05.14)
意法半導體與工程基板供應商Soitec，宣佈雙方共同簽署一項獨家合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光（BSI，Backside-illumination）技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器

ADI發表18款全新低功率ADC (2009.05.14)
美商亞德諾公司（Analog Devices）14日正式發表18款極具電源效率，解析度範圍從10到16位元的類比數位轉換器（ADC）。ADI的全新ADC乃是以對於電力需求極為敏感的通訊、工業、可攜式電子裝置、以及儀器設備等為對象所設計，相較於許多同質性ADC，可以降低功率耗損達到60%之多，並且擁有同級產品中最佳的雜訊性能與動態範圍

Fairchild的PSR PWM控制器可簡化高亮度LED設計 (2009.05.14)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）為了滿足高亮度（high brightness,HB）發光二極體（LED）市場的關鍵性需求，推出了初級端調節（PSR）脈寬調變（PWM）控制器FAN100和FSEZ1016A，它們能夠簡化設計、縮小電路板空間，並提供重要的性能優勢

PI節能計算器可導覽複雜的外部電源供應器標準 (2009.05.13)
Power Integrations公司12日推出全新線上工具，外部充電器與轉換器之設計人員可使用該工具快速確定其產品是否符合全球節能法規。新型外部電源供應器能效標準符合性計算器可快速輕鬆地將電源供應器的效能測量結果值與目前適用於外部充電器與轉換器之各種複雜規範進行比較，大幅簡化設計工程師的標準符合性驗證工作

大聯大積極佈局中國熱點市場 (2009.05.12)
大聯大於2008年陸續展開一系列併購策略後，已穩坐世界半導體零組件通路商前三席。2008年，憑藉中國大陸地區『手機、彩電、LED、被動元件、車用電子、LCD驅動』等市場的強勁需求，拉動了大聯大在中國市場份額佔有率的成長

NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間

ST發佈智慧型感測器硬體開發工具套件 (2009.05.12)
意法半導體發佈最完整的硬體開發工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），協助客戶開發符合433MHz主動式RFID技術國際標準ISO 18000-7的主動電子標籤（RFID）及閱讀器。自即日起，用戶可從Arira Design公司獲得該款網路版智慧感測器HDK測試套件

立錡科技增添HB LED照明應用驅動IC新成員 (2009.05.11)
立錡科技因應市場需求推出BUCK架構的HB LED高品質驅動IC-RT8453。相較於目前市面上的磁滯電流控制IC，最大的差別在於該款產品採用定頻電電流控制的方式使電流精確度真正能達到±5%，這大大的降低了客戶在生產上因LED的串聯顆數不同所造成電流不夠精準的問題

飛思卡爾推出i.MX35產品研發套件 (2009.05.11)
飛思卡爾半導體推出i.MX35系列應用處理器的產品研發套件（PDK），持續協助客戶節省研發時間並獲致最佳的設計成果。該套件奠基於先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，內含研發用線路板、佈局與設計檔案，以及適用於Linux或Windows Embedded CE作業系統的軟體

Android應用風起雲湧！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市場上掀起一波波應用熱潮。除了方興未艾的Android手機之外，Android Netbook即將熱鬧滾滾登場，以Android平台為基礎的PND也正順勢而起，相關系統廠商都積極摩拳擦掌在今年陸續推出各類Android終端裝置，Android應用已成為今年台北Computex備受矚目的焦點

恆憶、群聯及海力士共同開發NAND記憶體方案 (2009.05.10)
恆憶（Numonyx）、群聯電子及海力士（Hynix）宣佈簽署合作協議，將根據新版JEDEC eMMC 4.4業界規格，共同開發新一代managed-NAND解決方案。這項合作計劃可望加速推動業界最新的eMMC規格，有助於管理及簡化高容量儲存系統的需求，並提升無線及嵌入式應用的整體系統效能

ADI以全新單通道混波器系列設立新的性能水準 (2009.05.10)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI），為廣大的RF IC產品線再添新成員，近日正式發表一個擁有五組單通道RF混波器的新產品家族，這些元件可以應用在衛星通訊、無線基地台、點對點無線電連結、測試儀器、以及軍用裝備等的高動態範圍應用領域當中

亞信電子推出新款雙埠乙太網路控制晶片 (2009.05.10)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈將針對嵌入式乙太網路應用，新增二款採用LQFP 80接腳小型封裝（10x10mm）的雙埠乙太網路控制晶片：AX88782及AX88613。該元件可設定為網管型第二層交換器，其第三個埠可連接至常見微控制器，如有外部8/16-bit匯流排的微控制器可選用AX88782，而具備MII匯流排的微控制器則可選用AX88613

AMIMON發表全新第二代無線1080p晶片組 (2009.05.10)
無線高畫質半導體解決方案廠商AMIMON宣佈，第二代基頻晶片組已上市。第二代發射器和接收器晶片（AMN 2120/2220）專為WHDI（Wireless Home Digital Interface，無線家庭數位介面）標準所設計，此款晶片組也是首款在整個家庭環境中，能支援無線傳輸完整非壓縮1080p/60Hz高畫質影像內容的晶片組

Avago新前端模組產品針對行動網路手機市場 (2009.05.07)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出了兩款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、雙工器、帶通濾波器與耦合器，可以改善效率並延長通話時間的前端模組（FEM,Front End Module）產品

Tessera收購Dblur公司部分資產 (2009.05.07)
Tessera宣布為旗下子公司簽署一項最終協議，將收購以色列Dblur Technologies公司之部分資產。該公司為手機相機與其他影像應用軟體鏡片技術的開發廠商。根據協議條文規範，Tessera將購買Dblur的部分資產，其中包括智慧財產方案與特定客戶協議

瑞薩推出36種適用於工業用途快閃微控制器 (2009.05.06)
瑞薩科技公司宣布推出SH7216 group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器（簡稱快閃微控器），此為32位元SuperH RISC系列之最新產品。具備200 MHz運算速度及多種內建的周邊與通訊功能，適用於工業用途，例如伺服馬達驅動器、FA（工廠自動化）設備、大樓自動化（空調及電力監控設備）以及各種通訊設備

中國PND市場漸成熟 09年可望達214.2萬台 (2009.05.05)
外電消息報導，中國ICT產業研究機構賽迪顧問(CCID)日前公佈了一份中國市場的PND報告。報告中指出，2008年中國全年PND總銷售量達到164.5萬台，較07年同期大幅成長71.4%，銷售金額達27.1億元人民幣，較07年成長24.3%

Cypress推出首款65奈米製程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出業界首款採用65奈米線寬的Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM元件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用與晶圓代工夥伴聯華電子合作開發的製程技術