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安森美續推高功率整合型介面支援輔助電源 (2008.11.19) 高性能、高效能矽解決方案供應商安森美半導體(ON)推出乙太網供電(PoE)產品系列的兩款新產品NCP1082和NCP1083。 與最近推出的NCP1081一樣,NCP1083是高功率的整合型乙太網供電用電設備(PoE-PD)的同一系列,支援達40W穩壓功率的擴展功率範圍,以供2對式配置的應用負載 |
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IDT為高階手機提供高設計彈性介面產品 (2008.11.19) 半導體解決方案供應商IDT(Integrated Device Technology, Inc.),宣佈為高階手機推出高設計彈性、低功耗、非同步雙埠(Dual-Ports)新系列介面元件。此款IDT新系列元件可做為處理器之間的橋樑,透過最佳設計彈性,手機設計者能將元件的複雜性降到最小,以提供更佳的設計彈性和縮短上市時程 |
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ST推出嵌入智慧型功能的數位輸出三軸加速計 (2008.11.17) 意法半導體宣佈推出一系列新的高性能數位輸出三軸線性加速計。具有解析度可擴展性、內建智慧型功能和低功耗等特性,這個3x3x1mm的微型感測器系列可滿足消費性電子產品和工業市場對微型化運動感測解決方案的爆炸式增長需求 |
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Avago推出工業網路應用全金屬化光纖零組件 (2008.11.14) Avago Technologies(安華高科技)推出新系列FieldBus光纖通訊發送器與接收器模組產品,HFBR-15x5/25xx工業級光纖模組產品採用全金屬外殼與連接器,可以提升現場導入通訊設備時的堅固度 |
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旭捷電子推出Neowine的演算法授權保護的晶片 (2008.11.10) 隨著平台式開發架構的普及,嵌入式軟體發展工具、環境及許多電路開發板愈趨成熟,客戶和合作夥伴開發特有功能的產品,以提升產品附加價值。因為智財權是設計中的關鍵一環,如何把設計者自己辛苦開發設計出來的智財權嵌入到系統中而得到適當的保護,將變得很重要 |
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奧地利微電子為可攜式多媒體應用發表新晶片 (2008.11.07) 通訊、工業、醫療和汽車應用類比IC設計與製造商奧地利微電子公司宣佈推出採用創新IP的新媒體播放器IC系列,為多媒體播放器和家庭娛樂設備實現完美的視聽體驗。
奧地利微電子的AS3536是一個創新的多媒體播放器系統,核心採用新開發帶有後處理器的多媒體影音引擎,作為具有400MHz效能的ARM CPU的輔助處理器 |
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TI保護元件提供加密介面支援機上盒DTV (2008.11.05) 德州儀器(TI)宣佈針對高級數位介面視訊應用推出兩款消費性電子產品1394(Firewire)連結層與整合實體層元件,可達成目前業界最高層級的內容安全性。這兩款元件可支援包括DTCP高級加密內容的本地化等DTLA(Digital Transport Licensing Authority)的最新標準 |
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安富利電子元件部獲飛思卡爾全球需求創造獎 (2008.11.05) 安富利公司旗下安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing)榮獲飛思卡爾半導體公司頒發的"全球需求創造"獎,這一獎項旨在表彰安富利在2007年成為飛思卡爾公司在全球各地最大且增長最迅速的需求創造分銷商 |
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富士通推出Full HD H.264編解碼器LSI晶片 (2008.11.04) 香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈發表兩款全新LSI晶片,加強化其H.264編解碼器LSI晶片陣容,並能針對H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片進行編碼與解碼。兩款產品中上市的為超低功耗的MB86H55,此晶片之特點之一為在進行Full HD編碼時,其所需功耗僅500mW |
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ROHM推出行動裝置市場專用電晶體封裝 (2008.11.03) ROHM Co., Ltd.特別推出體積為全球最小的電晶體封裝「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸),並預定自2008年11月依序開始進行適用於此一封裝的通用型雙載子電晶體與內建電阻型數位電晶體的樣品出貨(樣品售價100日圓/個),並自2009年3月起以月產1000萬個的規模展開量產 |
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Diodes新型功率MOSFET產品提供低電壓操作 (2008.10.31) Diodes公司全面擴展功率MOSFET產品陣營,加入多款能夠在不同的消費、通訊、電腦和工業應用中發揮完善負載及切換效能的新型元件。它們涵蓋Diodes與Zetex產品系列,包括二十七款30V邏輯層級及九款20V低臨限電壓的N型、P型和互補式MOSFET,並且採用不同的業界標準封裝 |
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TI推出新型八通道電源排序器與監控器 (2008.10.31) 德州儀器(TI)宣佈推出一款具備非揮發故障紀錄功能的新型八通道排序器(sequencer)與監控器,進一步壯大自身廣泛的電源管理監控器與排序器產品線。該元件支援最新型微處理器、ASIC與DSP,可顯著提高系統可靠性並簡化具有多負載點的板上電源順序 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM強化音效與電池壽命 (2008.10.31) 有線及無線通訊半導體廠商Broadcom(博通公司)宣佈推出全新整合晶片,此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體,以及高效能FM立體聲無線電傳輸;延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗 |
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美商晶鐌於上海設立新研究發展中心與營業據點 (2008.10.30) 美商晶鐌(Silicon Image),宣佈其在中國上海設置面積達20,000平方英呎的最新研究發展(R&D)中心正式開幕。上海的研發中心及營業據點,同時也是美商晶鐌的中國總公司,將致力於發展和銷售核心技術以及將具有成本效益的產品與消費性電子產品和家庭娛樂設備進行整合 |
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TI推出最低功耗1.8V整合型miniDSP音訊編解碼器 (2008.10.29) 德州儀器(TI)宣佈高度整合的音訊編解碼器進入全面投產,協助消費性電子產品公司發展具有更高音訊品質、更長電池壽命及功能豐富的高成本效益產品,以滿足日趨升高的消費需求 |
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Broadcom Bluetooth+FM強化音效並延長電池壽命 (2008.10.28) 有線及無線通訊半導體廠商Broadcom(博通公司)宣佈推出全新整合晶片,此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體,以及高效能FM立體聲無線電傳輸;延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗 |
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Sigma Designs媒體處理器使用MIPS IP核心 (2008.10.28) MIPS Technologies公司宣布,該公司的可合成(synthesizable)MIPS32核心將成為Sigma Designs新型SMP8644安全媒體處理器的基礎。多核心SMP8644系統晶片(SoC)針對功能豐富的消費性產品所設計,如新一代網路電視(IPTV)機上盒、網路有線電視(IP cable)機上盒、以及藍光光碟播放器 |
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IBM與Intel共同齊推動刀鋒伺服器開放式交換器規格 (2008.10.27) 英特爾與IBM公司宣佈將在刀鋒伺服器市場擴大合作,以推動市場採用刀鋒交換器的開放式產業規格。開放式產業規格讓交換器製造商,針對一種設計規格開發相關產品、吸引更多客戶,讓廠商研發經費達到最佳成本效益 |
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IDT收購Silicon Optix資產與技術 (2008.10.27) IDT(Integrated Device Technology, Inc.),宣佈已收購視訊處理技術Silicon Optix公司暨相關資產,包括好萊塢高品質視頻標準(HQV,Hollywood Quality Video)品牌和Reon產品線。此外IDT已收編Silicon Optix HQV智慧財產和工程團隊 |
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NS推出多款全新控制器以及MOSFET選擇工具 (2008.10.23) 美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一系列全新的SIMPLE SWITCHER同步降壓控制器。與此同時,該公司也推出第一套可以協助工程師挑選MOSFET的端對端設計工具,可有效協助工程師精簡開關控制器的設計 |