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益登宣佈延攬三位高階專業經理人 (2003.05.13)
益登科技於13日宣佈延攬三位高階專業經理人分別出任益登科技副總經理一職，為未來擴張產品線及深耕中國市場的計劃展開佈局。此三位高階專業經理人分別為原任全美達(Transmeta)亞太區總經理的林明璋先生、原任艾迪特(IDT)亞太區業務總監的林勝義先生以及原任展碁國際副總經理的藍瑞源先生 |
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國內第一季IC產值較去年成長 未來可能漸入佳境 (2003.05.12)
根據工研院經資中心ITIS計畫的最新統計，今年台灣IC產業第一季總產值為新台幣1629億元，較去年同期成長9.6％，但受到景氣成長力道不足及美伊戰事等不確定因素影響，第1季IC各業別較去年第4季衰退3～8％ |
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2003年Q1全球半導體營收微下滑3.2％ (2003.05.12)
據外電報導，根據半導體產業協會（SIA）日前公佈的2003年第一季全球半導體營收狀況，全球半導體營收呈現微幅下滑現象，其中成長最多的半導體產品為數位訊號處理器（DSP），而DRAM則為營收下滑最多的產品 |
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市調機構認為SRAS對半導體業不致有太大影響 (2003.05.09)
儘管包括 iSuppli在內的數家市場研究機構，認為SARS正在對半導體供應鏈產生衝擊，但亦有部分市調機構表示，SARS並不會亞太區半導體產業產生太大的影響，甚至可能因人們被限制旅遊，而使寬頻網路相關需求上升 |
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中芯國際有信心可轉虧為盈 (2003.05.09)
據路透社報導，中國大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前表示，該公司雖然去年因設備折舊而出現較大虧損，但今年情況已逐漸好轉，預計不久的將來即可轉虧為盈；該公司並透露，今年中芯計劃投資4億美元擴大產能，在今年底達月產6萬片 |
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市調機構紛下修半導體景氣預估值 悲觀樂觀不同調 (2003.05.09)
根據SBN網站報導，知名市調機構In-Stat日前宣佈下修2003年全球半導體市場成長率預估，將原本的數字18.1％下修為16.7％，但仍維持原先對半導體產值1642億美元的預估。近來各市調機構紛紛下修2003年全球半導體市場成長預估 9％～18％不等，In-Stat此次下修動作仍屬樂觀派 |
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摩托羅拉與香港警察簽署總值6,900萬美元合約 (2003.05.08)
摩托羅拉專業無線電通信部 (Commerical, Government and Industrial Solutions Sector, CGISS)本月初與三商電腦共同贏得台灣鐵路局無線電通訊系統建置案之際，同時在香港也以卓越的技術能力，與香港警察簽署總值6,900萬美元(5億4千萬港元)之合約，為其提供第三代指揮及控制通訊系統 (CC3)，當中包括長達九年的系統維修服務 |
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2003年Q1全球矽晶圓出貨量小幅成長 (2003.05.08)
外電報導，根據半導體設備及材料協會（SEMI）所公佈的最新報告，2003年第一季全球矽晶圓出貨量達11.75億平方英吋，較上一季的11.34億平方英吋成長4％，亦較2002年同期的10.11億平方英吋成長了16％ |
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12吋晶圓需求 將帶動半導體資本支出成長 (2003.05.07)
據外電報導，市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）日前公佈最新預測報告指出，由於DRAM業者對12吋晶圓的需求持續增加，在興建新晶圓廠的動作陸續出現的帶動之下，2003年全球半導體資本支出額將較前一年增長16％，達310億美元 |
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全球SIP市場呈現逐年成長趨勢 (2003.05.07)
隨著IC設計逐漸走向SoC趨勢，全球SIP（Silicon Intellectual Property；矽智財）交易市場也呈現日益熱絡的景象；而目前SIP的主要來源仍在美洲地區市場。
據In-Stat/MDR調查報告，2002年全球SIP業者銷售額為7.57億美元，與2001年的6.89億美元相較，增加了8.4％ |
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SARS不影響現有IC出貨 恐衝擊新產品設計 (2003.05.06)
據UDN報導，SARS疫情持續蔓延，國內IC設計業者凌陽和義隆雖表示現有產品出貨不受影響，但新IC產品的開發推廣卻可能遭遇困難，連帶讓下半年半導體市場景氣與晶圓代工、封測業者的獲利受到衝擊；而聯發科、瑞昱等業者則對未來景氣不表樂觀，估計第二季營收將下滑一成 |
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看好市場前景 多家半導體廠提高庫存水位 (2003.05.06)
由於半導體市場在2003年第一季出現訂單量提高的樂觀景象，多家半導體業者包括德儀（TI）、Maxim Integrated等，為搶得景氣復甦先機，在過去3週以來紛紛提高庫存量，以便於應付未來大量訂單的湧入 |
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摩托羅拉指半導體業勢必經過整併 才能走向復甦 (2003.05.06)
據外電報導，摩托羅拉（Motorola）半導體事業部策略行銷經理Ray Burgess指出，半導體市場必得經過一番勢力的重新整併，才解決產能過剩等問題而邁向復甦；摩托羅拉亦不排除與其他同業合作的可能 |
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大陸IC設計業發展蓬勃 預估今年可成長50％ (2003.05.05)
據工研院經資中心ITIS計畫統計，去年中國大陸IC市場規模較前年成長29％，相對於美國、日本等地的衰退近一成，表現可說十分亮眼。其中IC設計業產值約人民幣30億元；工研院估計，大陸IC設計業今年產值可望達到45億元人民幣，達到五成左右的成長率 |
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分析師質疑SIA對景氣之預測過於樂觀 (2003.05.05)
根據半導體產業協會（SIA）日前公佈的最新統計數據，2003年3月份全球半導體銷售金額雖呈現13％的成長趨勢，SIA總裁George Scalise亦對未來半導體市場景氣表示樂觀，但若進一步檢視半導體實際銷售額，該樂觀預測仍有待商榷 |
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Renesas將邀其他業者合資建立90奈米新生產線 (2003.05.05)
為減輕投資成本，日立與三菱合資成立的半導體公司Renesas擬與日本其他半導體廠商合作建造新的半導體生產線，以增強數位家電用系統晶片（System LSI）的生產能力。
據日本經濟新聞報導，Renesas計劃與其他半導體業者合作，在該公司旗下的12吋晶圓廠Tricenti內建立新生產線 |
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淺談SONET/SDH訊框器技術 (2003.05.05)
訊框器是SONET/SDH網路的一項重要元件。將GFP、VC以及LCAS整合至新一代SONET/SDH訊框器中。這些新IC的擴增功能與模組化程度，正在改變OEM業者在設計上的限制，並讓服務供應商獲更高的彈性 |
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電子零組件通路商的新時代挑戰 (2003.05.05)
在半導體與電子零組件供應鏈中扮演重要角色的電子零組件通路業者，隨著電子產業分工趨勢日亦明顯，其功能與地位也越來越重要，對於零組件供應商與下游客戶來說，通路業者更在其中擔負溝通橋樑重責大任 |
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勾勒台灣IC產業未來發展願景 (2003.05.05)
在競爭激烈的全球半導體市場中，台灣IC產業的優勢何在？面臨著哪些不可忽視的威脅？又有哪些必須注意的威脅與可掌握的機會？本文接續137、138期，將繼續為讀者解析台灣IC產業的競爭力所在，並以我國產業輔導政策的角度出發，擘畫國內IC產業未來發展願景 |
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晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊 |
