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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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IDC：AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩 |
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英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 （SSD） 控制器 |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
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意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）開始量產新系列車規高邊功率開關二極體，新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面，可提升設計靈活性和功能安全性 |
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AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出，為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊，包括：
‧擴展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推論能力 |
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筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出，隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升 |
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Check Point：科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首 (2024.08.05)
Check Point威脅情報部門 Check Point Research 數據顯示，2024 年第二季全球平均各組織每週網路攻擊達 1,636 次，比去年同期增加 30%；台灣各組織平均每週遭受 4,061 次攻擊，為全球近 2.5 倍 |
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imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊 成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04)
比利時微電子研究中心（imec）展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術，元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz，且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言，這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值 |
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蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務 (2024.08.04)
蔡司集團（ZEISS Group）選擇了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 現場服務解決方案，以優化其全球服務和現場服務，提高效率並滿足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一項技術。PTC 於 2023 年 1 月收購了 ServiceMax，為其閉環產品生命週期管理產品增加了關鍵現場服務管理功能 |
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F5：20％亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰 (2024.07.31)
根據F5首份2024年亞太區API安全戰略洞察報告顯示，亞太區的企業越來越依賴由人工智慧和機器學習（AI/ML）支援的解決方案，以應對應用介面（API）的各種安全挑戰。API持續推動亞太區數位體驗的同時，這份報告也揭示亞太區API安全的挑戰和機遇 |
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31)
隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC）。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法，對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
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美光宣布量產第九代NAND快閃記憶體技術 (2024.07.31)
美光科技宣布，採用第九代(G9) TLC NAND技術的SSD現已開始出貨。美光G9 NAND傳輸速率3.6 GB/s，不論是在個人裝置、邊緣伺服器，或是企業及雲端資料中心，這顆NAND新品均可展現效能，滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境 |
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IDC：生成式AI手機2024年將成長360% (2024.07.31)
根據IDC(國際數據資訊)最新預測，2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%，達到 2.342 億部，預計將佔 2024 年智慧型手機整體市場的 19%。智慧型手機產業的未來必將發生變革 |
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研究：MiniLED技術崛起 車用市場前景看好 (2024.07.30)
根據Counterpoint Research最新的報告，MiniLED已成為顯示與LED產業的關鍵技術，由於優異的顯示效果和成本效益。2024年第一季度MiniLED的出貨量為445萬台，預計第二季度將持平。MiniLED面板的總出貨量預計在2024整年將超過1900萬台 |
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英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改變我們的世界，但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時，卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中，開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要 |
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賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用，該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨，將提供在地企業支持，透過尖端科技與技術交流推進在地研發 |
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英飛凌首屆科技日落幕 展示數位低碳及永續領域解決方案 (2024.07.29)
英飛凌科技首屆科技日x趨勢論壇。活動以「數位低碳、共創未來」為主軸，聚焦AI 與移動出行，全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術與產品，以及與生態圈合作夥伴在綠色能源、工業、智慧家居、電動汽車等應用市場共同創新的解決方案 |
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意法半導體公布2024年第二季財報 淨營收高於業務預期中位數 (2024.07.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2024年6月29日的第二季財報。
意法半導體第二季淨營收達32.3億美元，毛利率40.1%。營業利潤率11.6%，淨利潤為3.53億美元，稀釋每股盈餘38美分 |
