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格羅方德推出28HV解決方案 加速行動裝置OLED顯示驅動器發展 (2020.10.06)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術論壇（GTC）宣布，在針對OLED顯示驅動器推出新款28HV半導體專用解決方案後，至今已向各大智慧型手機品牌的供應商供貨逾7,500萬個單位 |
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格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術大會（GTC）上發表新款可製造性設計（DFM）套件，該產品在先進的機器學習（ML）功能加持下，性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案 |
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鎖定先進晶圓廠 格羅方德著手購地擴建Fab 8 (2020.07.09)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德於日前宣布，已取得了一份購買選擇權協議，能購得位於紐約州馬爾他鎮約66英畝的未開發土地，相鄰格羅方德最先進的Fab 8，同時也在路德森林科技園區（LFTC）附近 |
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格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體（eMRAM）已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產 |
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格羅方德出售紐約300mm晶圓廠給安森美半導體 (2019.04.23)
安森美半導體公司（ON Semiconductor）和格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣佈，安森美半導體對於收購格羅方德位於紐約東菲什基爾（East Fishkill, New York）的300 mm晶圓廠已達成最終協議 |
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FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。 |
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格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產，此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方共同研發的14HP 製程，將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢 |
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格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力於為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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格羅方德半導體中國總經理新上任 (2016.07.25)
格羅方德公司宣佈，任命白農（Wallace Pai）擔任公司副總裁兼中國總經理。他將引領公司在中國的戰略發展方向，推動公司在中國市場業務與客戶群的不斷擴大。
白農具有20餘年的半導體行業從業的豐富經驗，在戰略規劃、企業發展、市場行銷和建立企業生態系統方面具有豐富的專業經驗 |
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[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵 (2015.09.16)
揮別了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣傳上其實花了不少心力，從64位元架構自主設計的Kryo處理器核心外，到自有的GPU（繪圖處理器）與DSP（數位訊號處理器）核心，以及特別強調異質運算的重要性等，這些都讓產業界感受到高通對於Snapdragon 820有著相當高度的重視 |
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格羅方德CEO：晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡看花，摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何 |
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難忘舊情人？ 傳蘋果找回三星代工A9晶片 (2013.07.16)
才在這個月初傳出近期已經與蘋果完成簽署協議喜訊的TSMC（台積電），雙方計畫將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out（試生產）事宜。本以為這一切就是順利的初章回 |
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Imagination持續強化生態系 (2013.06.28)
隨著先進製程技術的不斷演進，所面臨到的設計以及技術挑戰日增月益，IP供應商唯有不斷持續拓展與生態系合作夥伴之間的關係，才能開發出最佳化的產品。身為國際第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS併購後，除了能夠增強工程方面的能力之外，更有助於開拓新的市場（包括儲存、網路連結、基礎架構、M2M等相關應用） |
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努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨於白熱化，而為了能進一步搶食台積電（TSMC）在市場的佔有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面，都是居於領先地位 |
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[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03)
行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升，除了高階行動裝置需求暢旺外，ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台，可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量 |
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格羅方德加緊研發 明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈，包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶 |
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獵殺晶圓代工龍頭 (2011.12.28)
三星宣布擴產晶圓代工，將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資，從2011年的38億美元，增加至2012年的70億美元，目標只有一個，就是趕上台積電；而目前坐三望二的格羅方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄來台，打算收購力晶的廠房，進一步提高產能，目標也同樣，就是坐上龍頭的位置 |
