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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
藍光DVD與HD-DVD發展動向 (2006.12.08)
BD與HD-DVD兩者技術的競爭遠比規格競爭更激烈,換句話說規格分裂局面是追求技術革新必然的結果,這意味著兩規格已經陷入無法統一的深淵。由於兩技術都不具有決定性優勢,因此未來何者勝出市場似乎完全取決於消費者的判斷
液晶電視倍頻掃描LSI設計技巧 (2006.11.22)
LSI適合應用於各種平面顯示器,隨著顯示器的大畫面化,一般認為對影像高畫質化的要求勢必不斷增加,因此今後必需開發更高畫質化的影像處理技術。本文將介紹可以使電影影像高畫質化的影像處理技術,以及結合該技術實現即時高畫質倍頻掃描轉換LSI的設計技巧
可發光矽半導體材料發展動向 (2006.11.09)
基於未來光學元件與積體電路整合的發展,矽(Silicon)半導體材料如果可以發光,主動元件之間的信號直接利用光線傳輸,屆時,包含電腦在內,電子產品的體積、功能、演算速度、電磁波干擾、發熱等問題可望被徹底改善
大型有機EL面板製作技術 (2006.11.03)
有機EL顯示器的畫質可以媲美傳統CRT,被視為最具競爭優勢的次世代顯示器之一。而未來有機EL顯示器朝商品化發展,必需提高EL材料的發光壽命,並解決噴墨製程上製作無發光不均勻面板的難題
奈米世代下的半導體技術動向 (2006.10.04)
半導體元件的加工尺寸進入奈米世代,但利用微細化技術提高半導體元件性能的願望一直不易實現,因此出現許多性能提升指標,其中利用歪斜(strain)效應與元件結構三次元化等技術最受囑目
多層電路板的EMI模擬對策技巧 (2006.08.07)
電磁波分析軟體無法進入實際應用階段,原因是放射噪訊現象要求極高的分析技巧,而且基板模式非常繁瑣複雜。目前EMI噪訊對策,大多仰賴設計者長年累積的經驗,或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件,配合國內外要求條件與規範進行分析
背投電視光學螢幕最新發展動向 (2006.04.01)
由於背投電視具備成本與影像畫質等優勢,因此一般認為未來螢幕視角與背投電視薄型化的改善,背投電視可望凌駕電漿電視、液晶電視,同時在大畫面平面電視領域中占有一席之地
OLED顯示器發展動向 (2006.03.01)
OLED顯示器屬於主動發光元件,實用化至今僅十年左右光景,相較於其他較為成熟的平面顯示技術,OLED顯示器在材料與製作方面仍存在諸多問題有待克服,因此業者積極開發背光模組用OLED與照明用OLED相關技術,藉此填補OLED顯示器應用空窗期
鎳氫/鎳鎘快速充電器技術介紹 (2006.01.25)
鎳氫、鎳鎘電池用快速充電器雖已成為生活必需品,然而大部份的充電器都無法作單數電池充電。Active Charger具備單數電池充電功能,這種創舉使得消費者不再受到電池數量的限制,可隨時作單數電池快速充電
探析CCD控制與驅動電路設計技術 (2006.01.05)
由於數位相機具備輕巧、省電,可以立即觀賞影像,同時還能夠透過網路傳輸影像等革命性功能,因此一般認為數位相機將繼續成為市場主流。本文將介紹CCD數位相機的CCD感光元件的周邊電路與驅動timing設計技巧
可錄式DVD用高功率紅光雷射最新技術動向 (2005.12.05)
可錄式DVD除了應用於PC之外,未來隨著數位電視的開播,民生用可錄式DVD的需求勢必出現急遽的成長。由於DVD記錄速度的提升,因此半導體雷射也快速朝高功率方向發展。本文將介紹可錄式DVD用高功率半導體紅光雷射最新技術動向
次世代光碟片技術 (2005.11.02)
以ZnO膜層製成的ROM光碟片兼具高反覆再生穩定性與超解像特性,在藍光雷射讀寫光學系統環境下具備兩倍的線記錄密度,而使用Blu-ray Disc光學系統,相當於傳統單層25GB記錄容量的兩倍
低電流、高速SRAM特性與使用技巧 (2005.10.01)
網際網路的普及與寬頻的增加,讓資訊傳輸的需求日益增加,在各界極力要求網路設備資料處理能力提升的同時,也意味著網路設備使用SRAM必需朝高速化、大容量化方向發展
真空螢光顯示器發展動向 (2005.08.05)
真空螢光顯示器曾是電子產品主要顯示元件,雖然大型液晶顯示器的普及讓真空螢光顯示器的能見度下滑,但真空螢光顯示器所具備種種特性在最近幾年再度受到相關業者高度重視
解析1.25Gbps自由空間光資料傳輸技術 (2005.07.26)
具備高速與大容量資料傳輸特性的光纖通信網路,其主要架構大致上已經完成,接下來的關鍵是如何將光纖主幹與端末客戶連接,使終端使用者能夠充分享受光纖通信的便捷,其中自由空間光學傳輸技術是一個備受矚目的技術;本文將深入介紹此一技術的定義與內涵
利用模具轉印技術製作光導波路 (2005.07.05)
SPICA(Stacked Polymer Optical IC/Advanced)技術具備高量產與低成本等特性,除了光學元件的製作之外,還能製作可撓式薄膜(film)光導波路等,為全光學信號傳輸不可或缺的關鍵性元件
2005年我國半導體與FPD產業發展動向 (2005.06.01)
台灣的半導體產業是全球第四大生產據點,而平面顯示器產業也以不到十年的時間,快速建立完善的零組件供應鍊,擠身成為全球第二大生產國。整體而言台灣正持續快速蛻變成高獲利產業的國度
次世代高科技大觀(上) (2005.04.01)
為掌握市場先機,國外科技大廠已經開始針對次世代科技進行研發佈局;本文計畫深入探討FPD、LSI積體電路、奈米科技、微型發電元件、無光罩半導體製程等幾項次世代高科技的未來演進,以提供產業界參考
CCD固態取像元件特性與數位相機鏡頭設計技巧 (2005.03.05)
數位相機於90年末期問世,隨著固態取像元件與電子影像處理技術的進步,數位相機已快速取代傳統鹵化銀膠卷相機。以固態取像元件構成的數位相機,除需配合取像元件的特性之外,同時還必需建立相關的超精密加工、組裝、調整與量測技術
Data Bus之Timing設計探微 (2005.02.01)
近年由於CPU的計算速度增加,電腦系統大多以數十MHz的Clock頻率動作,加上資料傳輸速度不斷提升佈線的高密度化,使得印刷電路板上的信號傳輸時脈(Timing)重要性逐漸受到重視,因此本文要介紹印刷電路板的導線Timing計算方法,以及Timing的分配技巧

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