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連網汽車DNA(2) 車鑰匙變成你的信用卡 (2012.02.22)
連網汽車(Connected Car)的出現，使得人類汽車工藝高速發展。根據外電指出，連網汽車是當前成長率僅次於智慧手機與平板的設備。然而，隨著消費科技與汽車產業的逐步整合，不少汽車製造商引進近距離無線通訊(Near Field Communication；NFC)，不僅能實現以車鑰匙進行行動付費的夢想，也能讓汽車、家庭與個人資訊之間無縫傳遞 |
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半導體廠Q1:記憶體走低 整合製造和無線上揚 (2011.05.25)
今年第1季全球半導體大廠營收排行榜已經出爐！根據市調機構ICInsights最新統計數字顯示，英特爾以118.19億美元持續蟬聯寶座，並拉大與第2名三星電子之間的差距。三星電子第1季總營收為81.85億美元，兩者之間的差距從去年同期的23.5億美元，擴大到36.3億美元 |
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惠我良多 三星和蘋果成MEMS採購一哥 (2011.04.26)
在消費電子和行動裝置領域，微機電MEMS產品正以令人瞠目結舌的速度不斷成長。到底誰是最大的買家？誰是MEMS元件和產業「惠我良多」的一哥？答案已經揭曉。根據市調機構iSuppli最新的統計資料指出，三星電子正是採購MEMS元件最大咖的一哥，在自家行動手機和媒體平板裝置內採用各種的MEMS感測元件 |
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誰能跟我比 三軸陀螺儀成消費電子新寵兒 (2011.04.06)
不過短短4年，微機電MEMS在消費電子和行動裝置領域已呈現爆炸性的成長態勢。根據市調機構iSuppli預估，今年MEMS在上述應用的成長率將高達157.4％，直接帶動擴張整體MEMS產業的規模 |
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拆解任天堂3DS：採用夏普視差屏障3D顯示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美國市場開賣，而最新任天堂3DS行動遊戲機的拆解報告也已經出爐！市調機構iSuppli表示，整體來看，任天堂3DS的BOM表單價成本為100.71美元，製造代工單價成本為2.54美元，而任天堂3DS在美國市場的售價為249.99美元 |
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MEMS大廠攻消費電子 意法和TriQuint上巔峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大廠在消費電子和行動裝置領域的排名已經出爐！根據iSuppli統計指出，藉由獲得蘋果的iPhone 4和iPad的設計採用（design wins），意法半導體（STM）和TriQuint的MEMS產品，在消費電子和行動裝置領域的成長大幅躍升 |
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物聯網炒熱行動交易 NFC晶片可望再創高峰 (2011.01.12)
物聯網當然也包涵應用廣泛的電子交易網路，在這裡NFC（Near Field Communication）技術已經發展多年，今年預估在更多的智慧型手機和平板裝置裡，NFC晶片將會越來越普及。
NFC是以RFID（Radio Frequency Identification）標準為基礎所衍生發展的短距離無線通訊技術，其通訊距離不超過約20公分 |
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物聯網怎麼管物流？RFID正當家作主 (2011.01.11)
物聯網的感知層技術，幾乎包括所有的短距無線感測技術，強調高讀寫辨識能力、存取時間短、資料讀取傳輸速率更高，涵蓋二維條碼、RFID、ZigBee、NFC，以及各類可感測類比訊號的感測元件 |
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意法半導體推出縮小突波防護元件 (2010.07.23)
意法半導體於日前宣布，推出創新型突波防護晶片，透過將指定能量吸收性能擴展到最大作業溫度，有助於降低電子設備突波防護元件的尺寸和成本。而市場上競爭產品的防護性能在作業溫度超過25°C時則會大幅降低 |
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七家NFC技術廠商成立MIFARE4Mobile產業聯盟 (2010.07.06)
MIFARE4Mobile簡介
MIFARE4Mobile技術可為行動網路營運商、可信任服務機構和服務商提供單一的通用編程介面，以達成嵌入式安全元件、NFC行動裝置(無線下載) SIM卡的遠端MIFARE服務和管理 |
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意法半導體推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）於日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量產。新系列產品於2009年底發佈，以先進的EnergyLite技術最大幅度地降低各種作業模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三條產品線，均採用ST先進的8位元處理器內核，擁有實現高性能和高能效的先進架構 |
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ST推出高容量記憶體ARM9標準微控制器 (2008.04.25)
意法半導體擴增以ARM966E-S為核心的STR91xFA系列微控制器的內建快閃記憶體容量，推出兩款快閃記憶體容量為1.1MB和2.1MB的新產品。新產品接腳和功能與現有內建288KB和544KB快閃記憶體的LQFP-80、LQFP-128和BGA-144封裝的產品相容 |
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意法半導體對下半年獲利情況仍表示樂觀 (2004.08.30)
據外電引述歐洲半導體廠商意法半導體（ST）總裁暨執行長Pasquale Pistorio說法表示，儘管市場分析師對2004下半年半導體景氣預測並不樂觀，意法仍認為該公司第四季仍能達到原先獲利目標，截至目前沒有下修獲利預估的打算 |
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Hynix與意法中國投資案簽約 總金額20億美元 (2004.08.18)
業界消息，韓國Hynix與歐洲意法半導體（ST）在中國大陸的投資案已經與無錫市高新區簽約，該案總投資金額將超過20億美元，包括8吋廠與12吋晶圓的規劃案。該案將是記憶體廠商在中國大陸最大的投資案 |
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傳Hynix債權人將投票表決與意法之中國合資案 (2004.08.04)
業界消息指出，韓國Hynix半導體債權人將在本週內以投票方式，決定該公司是否將與歐洲晶片大廠意法半導體（STM）在中國興建合資廠。Hynix已與意法就此一合資案協商多時，但必須經持股佔81％的Hynix債權人同意 |
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Hynix與意法在中國無錫合作建廠案即將啟動 (2004.07.12)
據中國大陸業界消息，韓國DRAM業者Hynix與歐洲意法半導體（STMicro）計劃在無錫合作興建記憶體晶片廠一案已經接近實現，一旦Hynix債權銀行允許，該案就會正式啟動。而Hynix與意法之所以決定加快在大陸設廠進度，主要原因是Hynix的DRAM受到美國、歐盟徵收懲罰性關稅，Hynix只能將大量產出銷往大陸市場 |
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英飛凌計畫擴充位於美國工廠之產能 (2004.04.25)
據路透社報導，歐洲半導體業者近來也感受到景氣的復甦，而有較大的投資動作；德國半導體大廠英飛凌（Infineon）表示，該公司計畫斥資10億美元，以擴大其在美國里奇蒙工廠的產能 |
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傳Hynix向意法提出注資2.5億美元之要求 (2004.04.07)
據路透社引述韓國經濟日報報導指出，全球第三大半導體廠韓國Hynix，已向歐洲最大半導體廠意法微電子半導體（STMicroelectronics），提出注資2.5億美元之要求。Hynix與意法雙方稍早前已經就在中國興建晶片廠展開商談 |
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12吋晶圓廠熱潮方興未艾 業界消息不斷 (2004.03.24)
景氣回春，半導體業者紛紛投入興建12吋晶圓廠熱潮，且有不少業者採取結盟的方式以分散投資風險；稍早前傳出將投資12吋廠的日本半導體大廠富士通（Fujitsu），即宣布將獲美國可程式邏輯晶片（PLD）供應商Lattice約1～2億美元的資金奧援 |
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Hynix將與意法在中國合資興建12吋晶圓廠 (2004.03.23)
據路透社報導，韓國DRAM大廠Hynix半導體日前表示，該公司計畫與歐洲最大半導體廠商意法微電子（STMicroelectronics）進行合作，雙方將在中國大陸無錫合資興建生產DRAM與快閃記憶體（Flash）的12吋晶圓廠 |
