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海力士計劃減少明年的設備投資並延緩中國計劃 (2008.12.28)
外電消息報導，韓國記憶體供應商海力士計劃減少韓國本土投資，並延遲與Numonyx B.V在中國的2.6億美元合資案。
報導指出，由於記憶體價格大幅的下滑，在市場供需失衡與經濟情況不佳的情況下，海力士已蒙受了巨大的損失，因此該公司計劃將升級韓國廠的6460億韓元（4.91億美元）投資降低，減少到4910億韓元（3.677億美元） |
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美國SRAM反壟斷調查結束 海力士聲稱無違法 (2008.12.25)
外電消息報導，美國司法部日前宣佈，已結束自2006年10月份開始的SRAM反壟斷法違法行為調查，而所有的結果也已寄交給接受調查的半導體公司。其中海力士即刻發布聲明表示，該公司並未涉及任何的不法 |
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海力士可能考慮融資貸款來因應虧損 (2008.12.03)
外電消息報導，由於記憶體晶片價格持續滑落，加上全球景氣衰退的因素，全球第二大記憶體晶片供應商海力士，正在考慮採取融資籌款的方式，來因應未見好轉的虧損狀況 |
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iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名 |
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Numonyx暫緩義大利Catania 12吋廠計畫 (2008.11.18)
外電消息報導，非揮發性記憶體供應商恆憶(Numonyx)日前表示，由於受全球經濟成長趨緩的影響，原訂在義大利Catania興建12吋晶圓廠的計劃將暫緩實施，最快要到2010年以後才會定案 |
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革新快閃記憶體邁出下一步 (2008.11.05)
市場對於主流非揮發性記憶體、特別是NAND Flash獨立儲存應用仍有廣大需求動能，短期內市場對NAND Flash及SSD的發展規模漸趨保守，長期發展前景仍舊維持審慎樂觀。NAND Flash在奈米微縮可擴充能力（Scalability）、儲存覆寫次數耐久性（Endurance）和資料保存能力（Data Retention）的侷限，使其面臨技術上和經濟上必須革新的關鍵 |
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08年上半年10大半導體商 英特爾續坐龍頭 (2008.10.21)
外電消息報導，市場研究公司IC Insights，日前公佈了2008年上半年的半導體市場排名，根據統計資料，英特爾仍排名第一，其次是三星電子，德州儀器則位居第三。、
根據IC Insights的統計資料，前十大的排名順序為，英特爾、三星電子、德州儀器、東芝、台積電、意法半導體、瑞薩、海力士、新力及高通 |
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力晶與爾必達率先減少每月一成DRAM產量 (2008.09.11)
記憶體產量過剩，DRAM大廠力晶決定減產一成。此外，爾必達也傳出將跟進減產一成的消息。據了解，這將有效減緩第四季DRAM產量過剩的狀況，但對於長期效益來看，仍須持續觀察 |
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記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？ (2008.09.08)
記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？ |
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海力士選用Blue Coat作網際安全閘道的策略控管 (2008.09.03)
廣域網路應用傳輸及閘道安全維護廠商Blue Coat，日前宣布海力士半導體（Hynix Semiconductor）選擇部署Blue Coat ProxySG設備，來維護Web安全、策略控制、並防範有心人士藉由SSL加密通道外洩資訊 |
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海力士清洲新NAND記憶體廠正式投產 (2008.08.31)
外電消息報導，韓國記憶體晶片製造商海力士（Hynix）日前表示，其在韓國清洲新建的新一代NAND快閃記憶體廠將正式投產，預計月產能將達到30萬片。
Hynix表示，新的清州記憶體廠，預計月產量將可達到30萬片，而依據進度來看，將有望在幾個月之後，把產能提高到50萬片左右 |
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恆憶與海力士將延長5年NAND Flash合作計畫 (2008.08.19)
恆憶（Numonyx B.V.）和海力士半導體（Hynix Semiconductor）日前宣佈，將延長兩公司在NAND快閃記憶體升級產品和技術開發的合作計劃。據了解，兩公司未來將擴大NAND快閃記憶體產品和技術的合作開發範圍，並將為加快開發速度而進行經營資源的一體化 |
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08年Q2全球記憶體銷售 三星依舊稱王 (2008.08.11)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，根據統計資料，今年第二季三星電子在全球記憶體市場上依舊表現搶眼，市場佔有率已超過了30%，持續維持第一大記憶體廠的龍頭地位 |
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NAND快閃記憶體晶片銷售額成長率下滑至12% (2008.07.02)
外電消息報導，市場研究公司Semico日前表示，儘管蘋果即將開賣3G版iPhone，並在MacBook Air中採用固態硬碟，但過去所仰賴的「蘋果效應」卻未出現，今年NAND記憶體晶片銷售額將出現衰退 |
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三星與海力士共同研發次世代記憶體技術 (2008.06.26)
外電消息報導，三星電子與海力士半導體於週三（6/25）共同宣佈，將合作發展下一代的半導體晶片，並推動450mm的18吋晶圓廠標準。
據報導，三星與海力士共同表示，雙方將合作進行旋轉力矩轉移-磁性隨機記憶體(STT-MRAM)晶片的研發工作，並將致力於使其成為下一代450毫米晶圓的行業標準 |
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SPMT工作小組 推動新一代記憶體介面標準 (2008.05.02)
美商晶像、英商安謀、韓國海力士半導體、索尼愛立信行動通訊及法商意法半導體在4月30日宣佈組織工作小組，為新世代記憶體介面技術，建立開放式標準。這項首創的記憶體標準乃針對動態隨機存取記憶體（dynamic random access memory；DRAM） |
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Gartner:2007年十大半導體廠商排名出爐 (2007.12.16)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈最新的全球半導體營收統計資報告，報告中指出，2007年全球半導體營收達到2703億美元，較去年同期成長2.9%。
而在全球半導體廠排名上，英特爾（Intel）仍為全球最大的半導體廠，市場佔有率上升至12.2﹪ |
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第二季10大半導體廠排名公佈 高通首次擠進 (2007.08.26)
外電消息報導，市場研究機構iSuppli日前公佈了2007年第二季十大半導體廠商名單。其中英特爾(Intel)與三星電子(Samsung)仍高居第一、二名，而沒有建置半導體生產工廠的高通（Qualcomm）則首次擠進前10名，成為第二季中意外的黑馬 |
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韓系大廠將NAND Flash移至海外生產 (2007.04.19)
根據外電報導，海力士、三星電子計畫將分別於今年第3季、第4季將NAND Flash移至中國無錫廠及美國奧斯汀廠生產。
三星電子計畫將NAND Flash移至美國奧斯汀廠生產，以改善與當地國的貿易關係，並做好當地客戶管理 |
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Hynix宣布首款Fusion Memory產品已可量產 (2007.04.14)
南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）正式發表首款DOC（Disk On Chip）H3產品並開始量產。該公司宣佈計劃到2010年能將該產品銷售額提升到10億美元。而Hynix的競爭對手包括三星電子的One NAND產品正在瓜分市場 |
