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歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法 |
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努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨於白熱化，而為了能進一步搶食台積電（TSMC）在市場的佔有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面，都是居於領先地位 |
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[Computex]鉅景SiP加持 晶奇智慧眼鏡發光 (2013.06.06)
一般人對於Google Glasses或許不陌生，然而卻很少人知道，事實上全球第一款智慧眼鏡是由台灣的晶奇光電所研發，而採用的也是同樣來自台灣的鉅景科技SiP晶片。此次電腦展，這兩家廠商也共同展出了Smart Glasses智慧眼鏡的原形機，可說是本屆電腦展的台灣之光 |
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宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題 (2013.01.08)
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米製程後，帶動半導體產業鏈2013年朝向20奈米更高階的製程、整合式的封裝發展，但也讓IC設計公司因製程改變而延伸出的壽命問題。
宜特公司觀察發現 |
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SiP七合一晶片出招 平板決戰輕薄、續航力 (2011.10.10)
拜Apple帶起之風潮所賜，產業對於行動裝置的趨勢看法已經非常明顯，輕薄化與續航力將是未來決戰兩大關鍵。SiP大廠鉅景科技以封裝技術起家，投入平板電腦解決方案設計，以SiP整合技術將PCB板體積大幅縮小，目前樣品已經出貨 |
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可攜式產品錙銖必較 3D IC量測工夫再上層樓 (2011.09.07)
可攜式裝置將成為引領電子產業向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產業面臨挑戰，自也不遺餘力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司後再度發表新產品，推出新產品以因應3D IC與SIP時代之量測需求 |
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CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17)
CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17)
CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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Computex：鉅景WiDi Box獲Best Choice Award (2011.06.01)
鉅景科技（ChipSiP）近日宣佈，Wireless Display Mini Box獲得Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2011 Award中Communication類產品大獎。鉅景以打造無線環境為目標，結合SiP微型化特性，推出迷你尺寸WiDi Box（86x55x17mm），讓分享空間不受限，智慧生活輕鬆實現 |
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鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案 (2011.04.27)
鉅景科技（ChipSiP）26日宣佈，CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。
鉅景表示，CT83產品以SiP封裝技術，透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解決方案，傳輸速度最高可到800Mbps，電源電壓為1.8V |
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鉅景獲得第19屆「台灣精品獎」肯定 (2011.01.04)
鉅景科技（ChipSiP）近日宣佈，CT48整合多晶片記憶體（1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM）和CT83四堆疊記憶體兩款Memory SiP產品榮獲第19屆「台灣精品獎」殊榮。
鉅景表示，CT48是全球第一款以快閃記憶體（NAND Flash）加上動態存取記憶體（DDR2）的產品，其應用定位於數位相機、數位攝影機等高規格、多功能數位產品 |
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鉅景運用RF SiP 創造影像生活無線影響力 (2011.01.03)
連網生活逐漸改變消費者的生活型態，鉅景科技（ChipSiP）看好無線環境的成熟度，將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機上，帶領數位影像裝置從影像紀錄進入隨處分享的體驗 |
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鉅景以SiP拓展無線視野 迎向智慧新生活 (2010.10.10)
鉅景科技（ChipSiP）於7日舉行「SiP立體新視界，智慧生活無限蔓延」研討會，會中針對SiP的市場、產業、產品、技術與應用面提出更直接的看法—SiP生活化將是必然的趨勢 |
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SiP結合行動裝置 將「小」的力量發揮到極致 (2010.09.24)
SiP能應用的領域，比目前所能想到的還要多。本報導持續關注SiP議題，並專訪鉅景科技智慧家庭研發處協理劉尚淳，文中將詳述SiP在其他應用上的滲透點。
鉅景先前表示會擴展無線產品的應用，之後監控系統是否會與無線相結合？如何結合？
劉尚淳：目前主要發展Wi-Fi SiP與4G寬頻，未來不排斥朝這方向前進 |
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高階化影像監控 打開SiP全新商機 (2010.09.23)
由於系統的複雜性不斷提高，使得SoC不僅設計的困難度增加，成本也不斷攀升。這間接使得SiP的低成本與快速導入市場等優勢獲得市場關注，並應用於更多不同的領域上 |
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鉅景以SiP技術點燃3D影像監控新動能 (2010.09.14)
鉅景科技（ChipSiP）與安控業IC設計商台灣安控半導體（TSSi）昨（13）日宣佈，推出導入SiP（System in Package）技術的全新影像監控設計，將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中，同時提供系統廠商最易於應用的設計 |
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歐洲微電子系統高整合及小型化之研究計劃正式啟動 (2010.08.17)
英飛凌科技（Infineon）於日前宣佈，當前在歐洲的專案計劃ESiP已經啟動，ESiP為旨在研發高度整合電子系統級封裝解決方案為主。共有來自歐洲九個國家總計40家微電子公司和研究機構參與該計劃，共同致力於為使小型複合微電子系統更具可靠性和試驗性 |
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後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展 |
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瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等 |
