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Spansion與廠商共同研發MP3/MP4系統解決方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技與吉芯電子宣佈他們已經開發一個針對中國市場的全新系統級MP3/MP4解決方案，該款解決方案針對Spansion快閃記憶體進行了最佳化，以支援中國市場上數位音樂播放器、MP3/MP4播放器、錄音產品、學習輔助設備以及個人媒體播放器（PMP）等產品中的使用 |
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ST推出8Mbit和16Mbit串列快閃記憶體 (2006.09.21)
意法半導體（ST）為串列快閃記憶體的供應商，宣佈推出兩款新的高速8-Mbit和16-Mbit串列快閃記憶體產品，採用同類型產品中最小的封裝型式︰SO8N。ST是第一個推出這種體積小且具成本效益封裝型式的快閃記憶體供應商 |
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Spansion與飛思卡爾展開PoP技術合作 (2006.09.19)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈與飛思卡爾半導體在層疊封裝（Package-on-Package，簡稱PoP）快閃記憶體領域進行合作。層疊封裝快閃記憶體使手持設備製造商能夠減小無線手持設備的尺寸，同時增添更多的多媒體特性與功能，例如數位視訊廣播、視訊會議與定位技術服務(Location-Based Services，簡稱LBS)等 |
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Spansion推出行動電話安全解決方案 (2006.09.14)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈將整合Discretix的CryptoFlash安全技術至Spansion的安全處理器中，用於基於快閃記憶體的行動電話安全解決方案。Discretix是快閃記憶體與可攜式產品的嵌入式安全解決方案領域的廠商 |
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ST推出更高效能的車用32-Mbit快閃記憶體 (2006.09.13)
意法半導體（ST）推出一款專為汽車電子應用所開發的加強版32-Mbit快閃記憶體M58BW32F。此款新產品因為能在很大的工作溫度範圍內進行高速存取，M58BW32F可完全符合汽車製造商對動力傳動系統和變速控制模組的嚴格需求，同時還可適用於其它需要配備最新一代32-Mbit微控制器的高性能汽車系統 |
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美國國務院宣佈電子護照採用NXP半導體技術 (2006.09.05)
NXP半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈美國國務院已選擇 NXP作為新式電子護照（ePassport）計畫中的安全半導體技術供應商之一。新式護照的封面建有安全的非接觸式智慧型晶片技術，這項設計可以強化邊境管制安全以及方便美國公民在全球的旅行 |
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奇夢達正式公開發行股票 每股13美元 (2006.08.10)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)和奇夢達(Qimonda AG)公司與主辦承辦商，今天在紐約共同確定奇夢達公司首次公開發行(IPO)的價格及發行規模。首次公開發行的價格為每股美國存託股票(American Depository Share, ADS)13美元，每股ADS對應一股奇夢達普通股 |
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飛思卡爾推出商用MRAM技術 (2006.07.11)
飛思卡爾半導體發表首款商用磁阻式隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM)元件，並已投入量產。
飛思卡爾的4百萬位元MRAM產品是一款耐用性極佳的高速非揮發性記憶體，這種高速且耐用的特性組合是任何半導體記憶裝置都無法提供的 |
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ST推出汽車市場設計的快閃記憶體晶片 (2006.06.28)
半導體製造商ST，發表了密度從1Mb~4Mb的新一代串列快閃記憶體晶片，特別適用於要求高可靠度的汽車市場。
全新的M25P10-A、M25P20與M25P40記憶體容量分別為1Mb、2Mb與4Mb，是強韌到足以應用在汽車環境中的串列式快閃記憶體 |
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SanDisk任吳家榮先生為駐港亞太區總經理 (2006.03.06)
全球快閃記憶體廠商SanDisk公司宣佈吳家榮先生 (Gavin Wu) 於 2005 年 12 月獲委任為 SanDisk 公司駐港亞太區總經理，負責透過零售分銷和 OEM 管道，將 SanDisk 的記憶卡、USB 儲存產品 (Cruzer 品牌) 和 MP3 機 (Sansa 品牌) 業務拓展至公司業務增長最快的亞太地區 |
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ST發表高性能128Mbit串列快閃記憶體元件 (2006.03.02)
ST發表了全新的128Mbit串列快閃記憶體元件M25P128，主要瞄準需要高性能、低成本程式碼儲存方案的廣泛電腦及消費性應用。新的128Mbit元件擴充了ST現有從512Kbit到64Mbit的程式碼儲存產品線，同時是市場上首先達到此一儲存密度的快閃記憶體元件 |
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M-Systems為Sendo提供非揮發性記憶體解決方案 (2004.11.25)
M-Systems與英國伯明罕手機製造商Sendo於25日宣布，Sendo將使用Mobile DiskOnChip快閃磁碟，作為該公司多媒體智慧型手機：Sendo X內部的非揮發性記憶體解決方案。 Sendo X以Symbian/Series-60平台為基礎，提供了多項創新功能，尤其是多媒體、連線速率和網路功能方面 |
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研華將M-Systems mDiskOnChip G3併入RISC產品線 (2004.06.09)
M-Systems與全球電子平台服務業者研華宣布，該公司RISC嵌入式電腦平台(SBC/SOM)產品線，將採用M-Systems剛推出的mDiskOnChip G3快閃磁碟，提高板上型非揮發式資料與程式碼儲存容量 |
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英特爾積極擴產以奪回Flash第一大廠寶座 (2004.06.07)
據外電報導，英特爾為奪回全球快閃記憶體（Flash）第一大廠寶座，已於2月份開始積極進行擴產動作，計劃在2004年將Flash產能提升3倍，並在2006年進一步提升產能10倍以上 |
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ST針對EEPROM發佈MLP8 2x3封裝技術 (2004.05.05)
ST發佈最小型封裝技術MLP8 2x3。這種技術也稱為UFDFPN8，它遵循JEDEC規範。據稱8腳位的MLP8 2x3封裝尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封裝縮小約60%的空間。8引腳的UFDFPN8採用超薄、細間距、雙平面無鉛封裝(Dual-Flat-Package No-lead)的封裝技術，寬度僅2mm，長度僅3mm |
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消費性電子市場熱絡 日廠投資積極 (2004.04.15)
據工商時報消息，因消費性電子產品市場熱絡，日本半導體廠商近來投資積極，電子大廠夏普（Sharp）日前宣布將印刷電路板新廠，生產供行動電話機、數位相機使用之可折性基板 |
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東芝宣佈提高35％快閃記憶體新廠投資 (2004.04.13)
據路透社報導，全球第五大晶片製造商日本東芝日前表示，該公司將加碼快閃記憶體新廠之投資額，該金額最新規模將達2700億日圓（約25.6億美元），較原先金額增加幅度高達35％ |
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由NOR Flash大廠發展看台灣廠商決勝機會 (2004.04.05)
多媒體影音的高階手機獲得廣大消費者的青睞之後，逐漸敲開高階手機市場大門。各廠商無不奮力研發絕佳的手機產品，隨著手機出貨量的持續上揚，Nor Flash的產量也隨之水長船高 |
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茂德成功發行2.71億美元全球存託憑證 (2004.03.09)
茂德科技宣佈該公司全球存託憑證(GRD)完成定價，將以4.72美元的價位發行總值為2.71億美元的GDR，這次發行的GDR如以3月8日台灣股市收盤價來看，折價率僅9.7%，這是台灣DRAM廠近三年來發行GDR中，折價幅度最低的一次 |
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英特爾計畫將Flash移往奧勒岡12吋廠生產 (2004.02.09)
網站Semiconductor Reporter引述市場分析師說法指出，英特爾（Intel）稍早前宣佈將部份NOR型快閃記憶體（Flash）生產從美國加州移往奧勒岡州Hillsboro 12吋晶圓廠的做法，代表英特爾抵抗三星（Samsung）重登記憶體晶片龍頭的強烈企圖心，而目前英特爾全新Flash生產策略也略見雛形 |
