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Computex Taipei 2009展後報導 (2009.07.08)
2009年台北Computex電腦展有什麼新鮮事？本刊報導將從Smartbook、有線高速傳輸、GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸、音訊處理技術、超低電壓處理器PC運算處理、Android與嵌入式軟體以及固態硬碟SSD等角度切入，為讀者介紹這些領域的新玩意兒 |
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ST-Ericsson新一代手機音訊晶片電池續航力長 (2009.03.31)
ST-Ericsson針對音樂手機市場推出最新高品質音訊數位類比轉換器（DAC）STw5211。新產品整合ST-Ericsson創新的播放延時處理技術，整個音訊路徑的訊噪比只有102dB。OEM代工廠將能利用STw5211打造具有最高音訊水準的音樂手機，而且音樂播放時間比一般的10小時延長一倍 |
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手持式揚聲器及耳機電聲測試要領研討會 (2009.02.20)
今日的消費者已習慣將隨身的手機及MP3、PMP等設備拿來當做音樂或視訊節目播放器，因此製造商非常重視音訊輸出的品質，將此視為是產品差異化的關鍵之一。然而，在微型化的條件下，要達到高品質的音訊輸出，確實是相當大的設計挑戰 |
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透視多媒體影音視訊與消費電子技術應用動向 (2009.02.03)
在消費電子和多媒體影音視訊應用領域，美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外，MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景，以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計，亦備受市場矚目 |
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瑞昱將於CES 2009展示無線影音參考設計方案 (2009.01.09)
瑞昱半導體將於2009年CES會展上公開並展示無線影音參考設計。此解決方案以無線影音參考設計為基礎，能在30呎的範圍內，從個人電腦傳輸720p的高畫質影像與聲音，並於電視播放，對音響迷而言，他們不但可以享受無線影音接收器提供足夠的頻寬，來播放7 |
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Tensilica在CES2009展示HiFi 2音訊DSP解決方案 (2009.01.09)
外電消息報導，IP供應商Tensilica宣佈，將在CES2009上展示使用HiFi 2音頻DSP的Dolby和DTS完整HD音訊播放解決方案。
HiFi 2音頻DSP為一款低功耗，最高性能的音頻處理器，能大幅度降低成本和簡化編程模型 |
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TI新型低功耗音訊編解碼器整合D類放大器 (2009.01.08)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款最新的低功耗立體聲音訊編解碼器，TI表示此款產品可使手機、可攜式導航裝置以及媒體播放器等可攜式產品實現CD音質級播放，同時還可大幅延長電池使用壽命 |
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德州儀器推出第3代數位音訊處理器 (2008.12.24)
德州儀器 (TI)宣佈推出第三代 DA830 與 DA828 Aureus數位音訊處理器。此款高整合度、具雙核心的DA8x 產品系列，不僅結合ARM應用處理器與音訊數位訊號處理器 (DSP) 核心，並同時支援各種豐富周邊 |
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ST新型微型濾波器能有效降低音樂手機噪聲 (2008.12.22)
到2010年，超過75%的新手機將具有MP3播放功能。隨著音樂手機市場的繁榮，音頻性能逐漸成為產品研發者的關注焦點。意法半導體宣佈推出一款新的濾波器EMIF02-SPK02F2，將可符合新手機設計對提升降噪性能的需求 |
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Epson強化語音晶片系列提供更人性化使用者介面 (2008.12.22)
Epson已開發出一系列語音晶片。有別於傳統以”錄音”預存形式的語音晶片，Epson的產品可以程式編輯文字或音樂，開發出自然人聲的效果。包括需要語音導覽等無障礙人性化使用者介面的家電產品、建築設備和辦公室設備等，都是相當有潛力的應用市場 |
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茂達電子推出全差動單聲道喇叭放大器 (2008.12.18)
APA0715全差動單聲道喇叭放大器，晶片本身為全差動Class AB架構。由於全差動的架構，使的APA0715擁有良好的PSRR與具有對RF雜訊干擾的免疫。內建的迴授電阻節省PCB的面積，外接的輸入電阻方便客戶自行設定放大器的增益值，Thermal-Pad的封裝（MSOP-8P，TQFN3x3-8）讓APA0715不需外接散熱片也可以有輸出高達3瓦的功率（VDD＝5V，RL＝3W） |
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凌泰科技將於CES展展示最新影音數位家庭技術 (2008.12.17)
2009年美國最大消費性電子展即將於2009年1月8日至1月11日登場，致力於利用既有的電力線網路，建構出高品質的影音數位家庭的凌泰科技將於場中攤位25309展示最新技術。透過「電力線傳輸H |
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LSI宣佈推出語音、音頻與視頻編解器組合 (2008.12.11)
LSI公司宣佈推出語音、音頻與視頻編解碼器組合。編解碼器為支援即時多媒體通信編碼與解碼的軟體程式，而LSI此次推出的編解碼器組合特別針對LSI StarPro系列媒體處理器進行效能最佳化，能夠實現高密度低功耗的轉碼功能，滿足新一代無線、有線以及企業應用的需求 |
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ADI推出新款SigmaDSP音訊處理器 (2008.11.12)
ADI推出新款SigmaDSP音訊處理器，可用於需要對多音訊源進行信號路由與處理的汽車音響與放大器。此系列音訊處理器採用音訊指令集，包括彈性的音訊路由矩陣（FARM），使汽車音訊子系統工程師能夠大幅提高處理速度，降低與CD換片器、MP3與DVD播放器、衛星廣播、GPS導航系統以及其他非同步音訊源相關的音訊信號路由與時脈問題的複雜性 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM強化音效與電池壽命 (2008.10.31)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈推出全新整合晶片，此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體，以及高效能FM立體聲無線電傳輸；延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗 |
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TI推出最低功耗1.8V整合型miniDSP音訊編解碼器 (2008.10.29)
德州儀器（TI）宣佈高度整合的音訊編解碼器進入全面投產，協助消費性電子產品公司發展具有更高音訊品質、更長電池壽命及功能豐富的高成本效益產品，以滿足日趨升高的消費需求 |
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飛思卡爾的多媒體處理器壓低汽車資訊娛樂成本 (2008.10.28)
飛思卡爾半導體藉由其i.MX35系列多媒體處理器，汽車代工廠商就能原本專屬頂級名車專屬的導航和車內聲控成為一般車款也能擁有的功能。AEC-Q100等級的i.MX35系列多媒體應用處理器，可作為整個汽車資訊娛樂系統的中央智慧單元 |
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NXP提供高功率立體聲音響成本更經濟的方案 (2008.10.20)
恩智浦半導體（NXP）近日推出一個適合用於單層電路板使用的高整合立體聲class-D放大器TDA8950，可以為小巧輕薄的音響系統帶來更大輸出功率、更佳的音質。恩智浦TDA8950，一個2x150W至170W的class-D放大器，專為單層電路板而設計，可滿足客戶以更小設計和更低成本，獲得更大功率的需求 |
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Tensilica與Cadence合作建立CPF參考設計 (2008.10.08)
Tensilica宣佈與Cadence合作，根據Tensilica的330HiFi音頻處理器和388VDO視訊引擎，為其多媒體子系統建立通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設計流程。Cadence和Tensilica的工程師合作使用完整的Cadence低功耗解決方案(包括Encounter RTL Compiler全局綜合 |
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CEVA VoIP平台應用於GPON住宅閘道SoC (2008.10.08)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和DSP核心授權廠商CEVA，與Gigabit被動光纖網路（GPON）半導體和軟體供應商BroadLight共同宣佈，BroadLight已獲授權將CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署於最新的BL2348 GPON住宅閘道的SoC解決方案中 |
